晶圓切割純水電阻

㈠ 晶圓電阻適用於哪些電路有哪些封裝

目前部分晶圓電阻的封裝有0102,0204,0207等多種封裝尺寸。
晶圓電阻介於貼片電阻與直插電阻之間，主要適用於電流較大、耐高壓沖擊、安全性要求高的高階電路中。

㈡ 半導體中晶圓切割去離子水的作用是什麼

1 因為復切割過程中會產生熱制量，使用去離子水進行冷卻；
2 切割中會產生一些粉塵和碎屑，切得過程中要一直使用水來沖洗刀片。
使用去離子水是防止水中的可移動離子，比如Na\Cl之類對Wafer造成污染，影響後續的工藝。

㈢ 半導體晶圓在切割時產生的硅粉如何處理

我前一個單位是切割的時候純水里加了切割液，切割完成後直接純水清洗的，當然了切割液的濃度會根據晶圓的厚度和尺寸作調整。沒刻意去處理切割下產生的硅粉。

㈣ 晶圓電阻與貼片電阻、插腳電阻相比優點是什麼

晶圓電抄阻與直插電阻相襲比，由於去掉了引線，因此晶圓電阻有很大的降低了直插電阻在高頻時引線所產生的寄生電感，同時晶圓電阻能夠解決直插電阻小阻值中精度與溫度系數無法提高的難題，與片狀電阻相比，晶圓電阻由於更大的表面面積使之耐電流，耐高壓的性能大大提升，不論晶圓電阻在功能上，機械結構上，電氣特性上，或安全性上，都明顯優於常規貼片電阻和插件電阻。

㈤ 晶圓電阻 25ppm是什麼意思

ppm是百萬分之一 百萬分之二十五 這只是個數字 而電阻不能是數字 必須還要有單位

㈥ 晶圓電阻是什麼晶圓電阻與直插電阻有什麼區別

晶圓電阻的英文全名為Metal Electrode Leadless Face Resistor，簡稱MELF電阻，中文名稱也叫做無引腳電阻，或是專無腳電阻。

• 晶圓電阻是一種金屬膜柱屬狀電阻，晶圓電阻又可稱為圓柱型電阻、無腳電阻、或無引線電阻，主要用於表面貼裝加工程序。晶圓電阻在功能上，機械結構上，電氣特性上，安全性上，明顯優於貼片電阻或者晶片電阻，晶圓電阻雜音比厚膜晶片電阻器更低，電極強度高於晶片電阻器。

• 晶圓電阻與直插電阻相比，由於去掉了引線，因此晶圓電阻有很大的降低了直插電阻在高頻時引線所產生的寄生電感，同時晶圓電阻能夠解決直插電阻小阻值中精度與溫度系數無法提高的難題，與片狀電阻相比，晶圓電阻由於更大的表面面積使之耐電流，耐高壓的性能大大提升，不論晶圓電阻在功能上，機械結構上，電氣特性上，或安全性上，都明顯優於常規貼片電阻和插件電阻。
  

㈦ 怎樣保持電子晶圓超純水系統能夠正常運行呢

1、超純水系統的機械過濾器定期反洗.反洗時進行壓縮空氣氣體摩擦,反洗合格後靜置10min左右再正洗,正洗出水合格後方可投入使用,勿將空氣帶入反滲透.在不影響sdi值的情況下,盡可能延長機械過濾器的運行時間,這樣既減少了切換過濾器對出水水質的沖擊,又節約了大量反洗用水。
2、定期檢查、及時更換精密過濾器濾芯,防止濾芯因安裝或質量問題發生泄露所引起的反滲透膜的顆粒污染.當精密過濾器進口壓差大於0.15mpa時,應更換濾芯.一般應每月檢查一次,2～3個月更換一次濾芯.運行時還應經常檢查精密過濾器內是否有氣體,不能讓空氣帶入反滲透膜.對備用或長期停運的精密過濾器,要採取加甲醛保護的方法防止細菌大量繁殖。
3.、壓泵入口壓力應至少大於0.05mpa,防止空氣或精密過濾器前截留物被高壓泵抽入反滲透膜。
4、停用的超純水系統應定期低壓沖洗,尤其夏天,應做到每班沖洗一次.如停運時間大於7天,應採用0.5%～1%的亞硫酸氫鈉或0.5%～1%的甲醛溶液對反滲透膜進行保護.並應及時檢測保護液的ph值和濃度。

5、定期對給水水質進行化驗分析,根據實際情況及時調整絮凝劑、殺菌劑、還原劑及阻垢劑的加葯量.防止絮凝劑穿透過濾器與阻垢劑反應影響阻垢效果,或污染反滲透膜;防止殺菌劑用量不足而使反滲透膜受細菌污染,或因殺菌劑過量而使膜被氧化;防止阻垢劑含量不足使濃水結垢而導致膜化學污染。

6、當與初始投用狀態相比,標准化的反滲透裝置產水量下降10%,或在特定條件下產水含鹽量明顯上升,或壓差增加了15%時,應對反滲透膜進行及時清洗。

㈧ 0204貼片晶圓電阻的外形尺寸是多少

貼片晶圓電阻的外形尺寸是長3.5MM直徑1.4MM（圓柱體的）
實在不行換一個 或者在硬之城上面找找這個型號的資料

㈨ 請問晶圓電阻的製程工藝及工作原理是

硅晶體導電一般為非線性，其中線性電阻基本上是在不導電的沉積層上面沉積導電金屬，沉積量的多少是阻值的函數。

㈩ 為什麼叫晶圓電阻

晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；