晶圓去離子過程加工
發布時間: 2020-12-16 00:14:20
㈠ 半導體中晶圓切割去離子水的作用是什麼
1 因為復切割過程中會產生熱制量，使用去離子水進行冷卻；
2 切割中會產生一些粉塵和碎屑，切得過程中要一直使用水來沖洗刀片。
使用去離子水是防止水中的可移動離子，比如Na\Cl之類對Wafer造成污染，影響後續的工藝。
熱點內容
㈠ 半導體中晶圓切割去離子水的作用是什麼
1 因為復切割過程中會產生熱制量，使用去離子水進行冷卻；
2 切割中會產生一些粉塵和碎屑，切得過程中要一直使用水來沖洗刀片。
使用去離子水是防止水中的可移動離子，比如Na\Cl之類對Wafer造成污染，影響後續的工藝。