edi模塊樹脂泄露原因
⑴ edi模塊內部發熱燒壞的原因
1、EDI膜塊長期在大電流抄，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；
2、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；
⑵ Electropure EDI的樹脂失效是什麼引起的
你好，樹脂失效可能是發生在清洗、停機存放，或者模塊工作電壓過高、過低或者模塊不加電。樹脂失效了只需要進行樹脂再生就行了。
⑶ Electropure EDI 模塊的樹脂破損了是什麼引起的呢有一台模塊產水有問題，廠家拿回去
你好，復樹脂破損原因有很多：氧化制劑超標或瞬時嚴重超標、高電流引起
樹脂熱破碎、內部失水乾燥和超高壓力或壓力差引起破碎、重金屬中毒等
都會導致樹脂破碎。
你這是破了還能修，我們廠里有一批模塊因為操作不當給燒了，全部都要換。
還好廠家效率高，沒有造成太大的損失。維修完了還派人到廠里來
進行了相關事宜的培訓，非常到位。
⑷ 導致西門子EDI模塊損壞原因是什麼
引起西門子EDI模塊故障的主要原因有哪些？
1、EDI模塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；
2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標，EDI的膜片和通道結鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
4、採用不合理的清洗和消毒葯劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降；
5、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；
6、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效；
7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統，RO等）、控制系統故障/失靈（安全聯鎖裝置，低流量保護的問題） 、不適當的系統設計（RO 初期產水未排放）等；
8、預處理活性炭失效，EDI膜塊進水余氯超標，造成EDI模塊樹脂氧化，進出水壓差增大，電阻率下降、出水量下降。
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⑸ EDI超純水模塊會漏水嗎
你好，因為長時間運行，模塊螺栓松動會導致模塊漏水。此時需要重新調整扭版矩。
或者多功權能板破裂和密封墊損壞，也會漏水，對應設備需要更換。還有因為電流、電壓、進水等原因造成模塊內部燒毀或變形，也會漏水，這種情況只能維修或者更換模塊。
之前用的Electropure EDI的模塊，用了5年多出現過幾次模塊漏水，廠家很快就給解決了。
⑹ 引起EDI模塊故障的主要原因有哪些
引起EDI模塊故障的主要原因有哪些？
1、EDI模塊長期在大電流，小流量運行，積聚的熱量得不到散發，造成EDI接近兩極的膜片發熱變形,EDI濃水壓差增大，水質和水量都不同程度的下降；
2、EDI模塊長期沒有清洗保養或是EDI模塊進水鈣鎂超標，EDI的膜片和通道結鈣鎂垢，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
3、EDI模塊長期沒有清洗保養或長期停機沒有保護，EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用；
4、採用不合理的清洗和消毒葯劑，直接導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降；
5、EDI系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片、樹脂以及EDI膜塊硬體燒毀，清洗無效，無法使用；
6、EDI進水前無保安濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效；
7、前處理不佳（軟化器，亞硫酸添加系統，RO等）、控制系統故障/失靈（安全聯鎖裝置，低流量保護的問題） 、不適當的系統設計（RO 初期產水未排放）等；
8、預處理活性炭失效，EDI膜塊進水余氯超標，造成EDI模塊樹脂氧化，進出水壓差增大，電阻率下降、出水量下降。
⑺ 超純水設備EDI模塊出現故障的原因有哪些
1.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運行，導致積聚的熱量不能夠散發，而造成EDI接近兩極的回膜片發熱變形，濃水壓答差增大，影響產水水質與水量;
2.EDI模塊長期沒有保養，膜片和通道結垢，進出水壓差增大，也會造成產水水質下降，電壓上升，電流不能調節，導致最後無法使用;
3.當EDI設備停機時，沒有對EDI模塊進行採取保護措施，以及運行過程長期不做保養，導致EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用;
4.EDI模塊系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片和樹脂的發熱碳化，清洗無效，無法使用;
5.在清洗過程中，採用的清洗、消毒葯劑，而導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降;
⑻ EDI模塊主要的損壞原因有哪些
造成EDI模塊故障的原因分為以下幾點：
（1）EDI運行電壓過高，電流無法調節增大：進水版硬度過權高EDI內部結垢、EDI進水壓力長期過高、EDI運行常有水錘現象。
（2）EDI流量過低水質變差，壓差增大：進水余氯、硬度、硅含量過高。進水前無保安過濾器。
（3）EDI進水正常，壓力正常而水質過低：樹脂性能下降，可高電流再生。
（4）EDI模塊漏水：進水壓力過高，螺栓松動
（5）EDI模板硬體變形：在高電流低流量下運行，在通電不通水狀況下運行。
（6）EDI水流竄水：內部膜片穿孔，導致膜片穿孔原因進水硬度高、EDI被干燒。
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⑼ EDI模塊可能的損壞情況是什麼
恩臨小編009：EDI模塊燒壞的原因與防範措施。
張力：EDI模塊燒壞的原因主要是EDI整流版電源的聯鎖權保護出現了問題，大家知道不通水的情況下EDI模塊是不能加直流電的。另外，在EDI設備供水泵採用變頻控制在停車的過程中或整流電源的軟啟動功能失靈的情況下也會出現EDI模塊燒壞的問題。當然，因EDI模塊結垢等流量較低的情況下，人為解除流量斷水保護也是用戶應該重視的問題。
⑽ EDI超純水設備模塊出現故障的原因有哪些
1.EDI模塊在長期在大電流小流量的情況下運行，導致積聚的熱量不能夠散發，而造成EDI接近兩極的膜片發熱變形，濃水壓差增大，影響產水水質與水量;
2.EDI模塊長期沒有保養，膜片和通道結垢，進出水壓差增大，也會造成產水水質下降，電壓上升，電流不能調節，導致最後無法使用;
3.當EDI設備停機時，沒有對EDI模塊進行採取保護措施，以及運行過程長期不做保養，導致EDI的膜片和通道滋生有機物，進出水壓差增大，造成產水水質下降，電壓上升，電流無法調節，最終無法使用;
4.EDI模塊系統手動運行時，在缺水狀態下加電，直接導致膜片和樹脂的發熱碳化，清洗無效，無法使用;
5.在清洗過程中，採用的清洗、消毒葯劑，而導致EDI樹脂損壞和破碎，進出水壓差增大，造成產水水質和水量全部下降;
6.電流電壓超出額定值或人為誤操作，系統維護管理不當，沒有遵守EDI模塊的使用條件;
7.EDI進水前無精密過濾器，直接導致異物堵塞EDI通道，進出水壓差增大，造成產水水量嚴重下降，清洗無效。