金屬配位後陰離子去哪裡

A. 配位化合物的外界一定是陰離子嗎

配合物由中心原子、配位體和外界組成，例如硫酸四氨合銅（Ⅱ）分子式為〔內Cu（NH3）4〕SO4，其中Cu2+是中容心原子，NH3是配位體，SO4 2-是外界。

中心原子可以是帶電的離子，如〔Cu（NH3）4〕SO4中的Cu2+，也可以是中性的原子，如四羰基鎳〔Ni（CO）4〕中的Ni。周期表中所有的金屬元素都可作為中心原子，但以過渡金屬最易形成配合物。配位體可以是中性分子，如〔Cu（NH3）4〕SO4中的NH3，也可以是帶電的離子，如亞鐵氰化鉀K4〔Fe（CN）6〕中的CN-。與中心原子相結合的配位體的總個數稱為配位數，例如K4〔Fe（CN）6〕中Fe2+的配位數是6 。中心原子和配位體共同組成配位本體（又稱內界），在配合物的分子式中，配位本體被括在方括弧內，如〔Cu(NH3)4〕SO4中，〔Cu(NH3)4〕2+就是配位本體。它可以是中性分子，如〔Ni（CO）4〕；可以是陽離子，如[Cu（NH3）4〕2+ ；也可以是陰離子，如〔Fe（CN）6〕4-。帶電荷的配位本體稱為配離子。

B. 配位聚合的活性中心為什麼是陰離子

配位反應是金屬離子與有機物離子形成1比1的絡合反應，共用離子鍵，金屬離子是陽離子，陰離子分子較大且為主要離子，自然活動中心就是陰離子。

C. 關於金屬幾配位的問題

配位化合物的構型由配位數所決定，也就是化合物中心原子周圍的配位原子個數。配位數版與金屬離子和配權體的半徑、電荷數和電子構型有關，一般在2-9之間，鑭系元素和錒系元素的配合物中常會出現10以上的配位數。

把圍繞中心原子的配位原子看作點，以線連接各點，就得到配位多面體。配位數與配合物構型的關系列在下表：

D. 釕金屬離子與哪些陰離子配體配位能力比較強

釕金屬催化劑 含膦和含氮

E. 配位化學基礎問題。 請問金屬負離子配合物是怎麼產生的，也就是指金屬離子氧化數為負是不是金屬負離子

不是吧，金屬元素原子的氧化數只能為正啊、、、也不是只可能是羰基配合物啊，比如Fe(SCN)6(3-)也是金屬負離子配合物啊、、、

F. 關於配位化合物的種種問題大神們幫幫忙

定義 一類由中心原子（包括原子或離子）和圍繞它的配位體（包括離子或分子）通過配位鍵相結合的化合物 。簡稱配合物。 [編輯本段]組成 配合物由中心原子、配位體和外界組成，例如硫酸四氨合銅（Ⅱ）分子式為〔Cu（NH3）4〕SO4，其中Cu2+是中心原子，NH3是配位體，SO4 2-是外界。 中心原子可以是帶電的離子，如〔Cu（NH3）4〕SO4中的Cu2+，也可以是中性的原子，如四羰基鎳〔Ni（CO）4〕中的Ni。周期表中所有的金屬元素都可作為中心原子，但以過渡金屬最易形成配合物。配位體可以是中性分子，如〔Cu（NH3）4〕SO4中的NH3，也可以是帶電的離子，如亞鐵氰化鉀K4〔Fe（CN）6〕中的CN-。與中心原子相結合的配位體的總個數稱為配位數，例如K4〔Fe（CN）6〕中Fe2+的配位數是6 。中心原子和配位體共同組成配位本體（又稱內界），在配合物的分子式中，配位本體被括在方括弧內，如〔Cu(NH3)4〕SO4中，〔Cu(NH3)4〕2+就是配位本體。它可以是中性分子，如〔Ni（CO）4〕；可以是陽離子，如[Cu（NH3）4〕2+ ；也可以是陰離子，如〔Fe（CN）6〕4-。帶電荷的配位本體稱為配離子。 [編輯本段]命名方法 ①命名配離子時，配位體的名稱放在前，中心原子名稱放在後。②配位體和中心原子的名稱之間用「合」字相連。③中心原子為離子者，在金屬離子的名稱之後附加帶圓括弧的羅馬數字，以表示離子的價態。④配位數用中文數字在配位體名稱之前。⑤如果配合物中有多種配位體，則它們的排列次序為：陰離子配位體在前，中性分子配位體在後；無機配位體在前，有機配位體在後。不同配位體的名稱之間還要用中圓點分開。根據以上規則，〔Cu（NH3）4〕SO4稱硫酸四氨合銅（Ⅱ），〔Pt（NH3）2Cl2〕稱二氯·二氨合鉑（Ⅱ），K〔PtCl3（C2H4）〕稱三氯·（乙烯）合鉑（Ⅱ）酸鉀。實際上，配合物還常用俗名，如K4〔Fe（CN）6〕稱黃血鹽 ，K3〔Fe（CN）6〕稱赤血鹽 ，Fe4〔Fe（CN）6〕3稱普魯士藍。 [編輯本段]價鍵 在配合物中，中心原子與配位體之間共享兩個電子，組成的化學鍵稱為配位鍵，這兩個電子不是由兩個原子各提供一個，而是來自配位體原子本身，例如〔Cu（NH3）4〕SO4中，Cu2+與NH3共享兩個電子組成配位鍵，這兩個電子都是由N原子提供的。形成配位鍵的條件是中心原子必須具有空軌道，而過渡金屬原子最符合這一條件。 [編輯本段]分類 按配位體分類，可有： ①水合配合物。為金屬離子與水分子形成的配合物，幾乎所有金屬離子在水溶液中都可形成水合配合物，如〔Cu（H2O）4〕2+、〔Cr（H2O）6〕3+。 ②鹵合配合物。金屬離子與鹵素（氟、氯、溴、碘）離子形成的配合物，絕大多數金屬都可生成鹵合配合物，如K2〔PtCl4〕、Na3〔AlF6〕。 ③氨合配合物。金屬離子與氨分子形成的配合物，如〔Cu（NH3）4〕SO4。 ④氰合配合物。金屬離子與氰離子形成的配合物 ，如K4〔Fe（CN）6〕。⑤金屬羰基合物。金屬與羰基（CO）形成的配合物。如〔Ni（CO）4〕。 按中心原子分類，可有： ①單核配合物。只有一個中心原子，如K2〔CoCl4〕。 ②多核配合物。中心原子數大於1，如〔（H3N）4Co（OH）（NH2）Co（H2NCH2CH2NH2）2〕Cl4。 按成鍵類型分類，可有： ①經典配合物。金屬與有機基團之間形成 σ配位鍵，如〔Al2（CH3）6〕。 ②簇狀配合物。至少含有兩個金屬作為中心原子 ，其中還含有金屬-金屬鍵，如〔W6（Cl12）Cl6〕。 ③含不飽和配位體的配合物。金屬與配位體之間形成π-σ鍵或π-π*反饋鍵 ，如K〔PtCl2（C2-H4）〕。 ④夾心配合物。中心原子為金屬，配位體為有機基團，金屬原子被夾在兩個平行的碳環體系之間，例如二茂鐵〔Fe（C5H5）2〕。 ⑤穴狀配合物。配位體屬於巨環多齒的有機化合物，如具有雙環結構的N（CH2CH2OCH2CH2OCH2CH2）3N，它們與鹼金屬和鹼土金屬形成穴狀配合物。 按學科類型分類，可有： ①無機配合物。中心原子和配位體都是無機物。 ②有機金屬化合物。金屬與有機物配位體之間形成的配合物。 ③生物無機化合物。生物配位體與金屬形成的配合物，如金屬酶、葉綠素、維生素B12。 [編輯本段]穩定性 通常，配位化合物的穩定性主要指熱穩定性和配合物在溶液中是否容易電離出其組分（中心原子和配位體）。配位本體在溶液中可以微弱地離解出極少量的中心原子（離子）和配位體，例如〔Cu（NH3）4〕2+可以離解出少量的Cu2+和NH3： 配位本體在溶液中的離解平衡與弱電解質的電離平衡很相似，也有其離解平衡常數，稱為配合物的穩定常數K: K越大，配合物越穩定，即在水溶液中離解程度小。 配合物在溶液中的穩定性與中心原子的半徑、電荷及其在周期表中的位置有關。過渡金屬的核電荷高，半徑小，有空的d軌道和自由的d電子，它們容易接受配位體的電子對，又容易將d電子反饋給配位體。因此，它們都能形成穩定的配合物。鹼金屬和鹼土金屬恰好與過渡金屬相反，它們的極化性低，具有惰性氣體結構，形成配合物的能力較差，它們的配合物的穩定性也差。

G. 有機物與一些重要的金屬配位以後會有哪些生物功能

葉綠素的合成需要鎂離子，完成光合作用；血紅蛋白含鐵離子，具有運輸氧的功能；甲狀腺激素需要碘，才能具有促進生長發育，以及加速姓新陳代謝，提高神經系統的興奮性；這幾個是高中生物必須要知道的，望採納。

H. 配位鍵的配體可以是陰離子嗎

可以，在配離子中，與中心離子以配位鍵相結合的陰離子或中性分子稱為配位體，簡稱配體。

I. 陰離子配位能力強弱(相同陽離子條件)

沒聽抄說啊
硬酸
Na+,Mg2+ 1A,2A族陽離子
B3+,Al3+,Si4+ 3A,4A族陽離子
La3+,Ce4+,Ti4+ 高電荷半徑小的陽離子
Cr3+,Mn2+,Fe3+ (9~17)e-的陽離子
軟酸 大部分半徑大,電荷低的正離子
Cu+,Cu2+,Ag+,Cd2+,Hg2+,Ti+,Pt2+
你舉的例子是硬鹼和軟鹼,及交界鹼

J. 六配位的金屬離子都有哪些

有
羥基--OH，在有機物中其一般主要為醇，也就是醇羥基，其化學性質主要為與金屬鈉反應，與酸的酯化反應，羥基之間的脫水成醚反應，還有就是氧化成酮，醛最後成酸反應。還有一種是酚羥基，比如說苯酚，由於其受苯環影響，酚羥基較醇羥基更活潑，酚羥基一般容易被氧化。
羧基--COOH，由於其為有機酸，首先要注意的就是他有酸性。

羥基絡合劑典型的羥基亞乙基二膦酸鹽(HEDP)，焦磷酸等
結構式：C2H8O7P2
羥基亞乙基二膦酸鹽(HEDP)經常作為鍍銅添加劑：鍍銅工藝使用的絡合劑
HEDP的結構和焦磷酸極為相似，主要的差別是兩個磷酸基間連接的原子不同。由於0的電負性比C大，P-O鍵的極性比P-C鍵的大得多，因此，在高溫、高pH值條件下，焦磷酸很容易遭0H一的進攻而水解成正磷酸鹽。與此相反，HEDP在高溫、高pH值條件下卻很穩定。
HEDP可解離成5個正、負離子，可與金屬離子形成六元環螯合物，尤其是在與鈣離子可以形成膠囊狀大分子螯合物，阻垢效果佳。HEDP的螯合物作用不是按化學當量進行，而且本身還具有一般有機多元磷酸的緩蝕、阻垢劑的通性和溶限效應。HEDP對銅離子的絡合作用如下。

(一)HEDP-Cu2+絡合物的形態

Cu2+在不同的pH值時與HEDP(H5L)可以形成各種形態的絡合物，如[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu(H3L)]、[Cu(H2L)2]4-、[Cu2(HL)]、[Cu2(H2L)]+、[Cu2L]-、[CuL2]8一。

根據最近的研究，在未加入K2C03的條件下，當HEDP／Cu2+=2～4、pH=9～11時，鍍液中主要形成HEDP／Cu2+=2的絡合物。其組成和結構可能為：[Cu(H2L)2]4-，[Cu(HL)2]6-。在這兩個絡合物中，Cu2+垂直軸向的兩個配位位置可能被0H一或H20所佔據。在陽極區因為HEDP的分子體積大，擴散速度慢，往往Cu2+的濃度大於HEDP的濃度。所以金屬離子以這兩種形式溶解下來的可能性比較小。因而可以形成[Cu(HL)]2-、[Cu(H2L)]一、[Cu2(HL)]和[Cu2(H2L)]+等形式的絡離子。在這些絡離子中，Cu2+的配位數不能為HEDP所飽和，空的配位位置將為0H一所佔據，很可能形成[Cu(OH)2(HL)]4-、[Cu(OH)2(H2L)]3一形式的混合絡合體絡合物。它們還可以通過OH一或02一的橋聯作用而形成更加復雜的多核絡合物。這些長鏈的多核絡合物常以膠粒形式分散在溶液中。

羧基與金屬離子絡合劑像EDTA 檸檬酸 酒石酸很常見
以EDTA為例
EDTA與金屬離子形成配合物的特點
1. EDTA與金屬離子形成配合物相當穩定
2. EDTA與金屬離子形成配合物的摩爾比為1：1
3. EDTA與金屬離子形成的配合物多數可溶於水
4. 形成配合物的顏色主要決定於金屬離子的顏色
一般來說，Cu2+一HEDP的電極電位來看，HEDP的絡合作用仍然較弱。不足以抑制HEDP鍍銅液中鋼鐵件和鋅壓鑄件表面的置換銅的產生，這也說明羥基的金屬絡合物不如羧基絡合的金屬離子穩定

追問：

我還有個問題想請教您，您提到EDTA的問題，網上資料說，乙二胺四乙酸二鈉與二價離子螯合的摩爾比例是1：1,我記得檸檬酸螯合金屬離子的時候好象是每個羧基和一個金屬離子結合的（1：3），那為什麼EDTA含有的羧基更多卻只能按1：1來螯合呢？

回答：

跟構型有關
見圖
http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20091231/2305832/

追問：

慚愧，我化學學得不怎麼樣，雖說有圖，還是沒看明白，您能就這個問題通俗的解釋一下嗎？謝謝
為什麼EDTA含有的4個羧基卻只能和金屬離子按1：1來螯合呢？

回答：

螯合物一般以五元環和六元環比較穩定，EDTA有4個羧基和2個胺基共6個電子對可以用來填充金屬離子的雜化空軌道。
簡單的說一般像Ca Cu Cd等金屬離子在外層都用空的軌道接受配體的電子，空的d軌道可接受5對電子對，加上 ns、np軌道組成雜化軌道 可以接受較多的配體（電子對）
d2sp3雜化就可以接受6個配體，所以如果金屬離子以d2sp3雜化空軌道與EDTA有4個羧基和2個胺基共6個電子對正好完全配合，按1：1來螯合
dsp2雜化軌道可以接受4個配體

【螯合效應】對同一種原子，若形成螯合物比單基配位體形成的絡合物(非螯合物)要更加穩定，這種效應稱作螯合效應。螯合物一般以五元環、六元環為最穩定，且一個絡合劑與中心離子所形成的螯環的數目越多就越穩定。以銅離子Cu2+和氨分子及胺類形成的絡合物為例：

【內軌型絡合物】價鍵理論認為中心離子(或原子)和配位體以配位鍵結合，中心離子(或原子)則以雜化軌道參與形成配位鍵。若中心離子(或原子)以(n—1)d、ns、np軌道組成雜化軌道與配位體的孤對電子成鍵而形成的絡合物叫內軌型絡合物。如〔Fe(CN)6]4-離子中Fe2+以d2sp3雜化軌道與CN-成鍵；[Ni(CN)4]2-離子中Ni2+以dsp2雜化軌道與CN-成鍵。內軌型絡合物的特點是：中心離子(或原子)的電子層結構發生了變化，沒有或很少有末成對電子，因軌道能量較低，所以一般內軌型絡離子的穩定性較強。

【外軌型絡合物】若中心離子(或原子)以ns、np、nd軌道組成雜化軌道與配位體的孤對電子成鍵而形成的絡合物叫外軌型絡合物。如[FeF6]3-離子中Fe3+以sp3d2雜化軌道與F-成鍵；[Ni(H2O)6〕2+離子中Ni2+以sp3d2雜化軌道與H2O成鍵。有的資料把中心離子以ns、np軌道組成的雜化軌道和配位體成鍵形成的絡合物也稱作外軌型絡合物，如[Zn(NH3)4]2+離子中，Zn2+以sp3雜化軌道與NH3成鍵。外軌型絡合物的特點是：中心離子(或原子)電子層結構無變化，未成對電子數較多，因軌道能量較高，所以一般外軌型絡合物的穩定性較差。