EDI清洗為何用鹽

1. EDI濃水不加鹽的原理

不必要的受難，
不必要的等待，
世界象你的笑聲哈哈一樣空洞。
星星紛紛墜落??
寒冷而宏偉的夜晚。
愛在其睡眠中微笑，

2. 制備乙酸乙酯中，為什麼要用食鹽水洗滌，而不用水

用飽和來氯化鈣溶液洗滌之前，自要用飽和氯化鈉溶液洗滌，不可用水代替飽和氯化鈉溶液。粗製乙酸乙酯用飽和碳酸鈉溶液洗滌之後，酯層中殘留少量碳酸鈉，若立即用飽和氯化鈣溶液洗滌會生成不溶性碳酸鈣，往往呈絮狀物存在於溶液中，使分液漏斗堵塞，所以在用飽和氯化鈣溶液洗滌之前，必須用飽和氯化鈉溶液洗滌，以便除去殘留的碳酸鈉。乙酸乙酯在水中的溶解度較大，15℃時100g水中能溶解8.5g，若用水洗滌，必然會有一定量的酯溶解在水中而造成損失。此外，乙酸乙酯的相對密度（0.9005）與水接近，在水洗後很難立即分層。因此，用水洗滌是不可取的。飽和氯化鈉溶液既具有水的性質，又具有鹽的性質，一方面它能溶解碳酸鈉，從而將其雙酯中除去；另一方面它對有機物起鹽析作用，使乙酸乙酯在水中的溶解度大降低。除此之外，飽和氯化鈉溶液的相對密度較大，在洗滌之後，靜置便可分離。因此，用飽和氯化鈉溶液洗滌既可減少酯的損失，又可縮短洗滌時間。

3. edi膜塊結垢的清洗方法

EDI設備的化學清洗及再生
膜塊堵塞的原因主要有下面幾種式：
o 顆粒/膠體污堵
o 無機物污堵
o 有機物污堵
o 微生物污堵
清洗方法時間（分） 備注
酸洗30-50
鹼洗30-50
鹽水清洗35-60
消毒25-40
沖洗≥50
再生≥120 根據系統的工藝要求直至達到出水電阻率要求指標
單個膜塊清洗時葯液配用量
型號葯液配用量（升） 備注
MX-50 50 1. 酸洗溫度15-25℃
2. 鹼洗溫度25-30℃
3. 配葯液用水必須是RO產水
或高於RO產水的去離子水
MX-100 80
MX-200 110
MX-300 150
• 對於膜塊數量大於1塊時，按表中配液的數量乘以膜塊數量
EDI膜塊的再生
o 確認EDI膜塊內沒有任何的化學葯品殘留存在。
o 使系統構建成一個閉路自循環管路。
o 按照正常運行的模式調節好所有的流量和壓力。
o 給EDI送電，調節電流從2A開始分步緩慢向EDI載入電流（最大不能超
過4A）。
o 直至產水電阻率達工藝要求到或者≥12MΩ.cm
o 提示：膜塊的再生是一個比較長的時間，有時可能會長達10-24小時甚
至更長的時間。

EDI運行維護注意事項
注意:試車、操作及維護前,請詳閱EDI廠家所提供操作維護手冊. 本注意事項僅提醒使用者於試車、操作及維護時需要特別注意之事項,詳細操作維護內容請詳閱EDI廠家所提供操作維護手冊.
一、 進流水質要求與必要之附屬設備
(一)進流水質要求: 前處理系統一定要有 RO 系統,且要確保 RO 系統操作正常. 進流水質最低要求如下:
1 導電度(包括 SiO2 及CO2) μs/cm < 40
2 溫度 ℃ 5 - 45
3 壓力 Psi 20-100
4 自由余氯(Cl2) ppm < 0.02
5 鐵(Fe)、錳(Mn) ppm < 0.01
6 硫化物(S- ) ppm < 0.01
7 pH 4-11
8 總硬度(as CaCO3) ppm < 1.0
9 二氧化硅(SiO2) ppm < 1.0
10 總有機碳(TOC) ppm < 0.5
備注: 1. 導電度計算方式=導電度計測量之導電度+2.66xCO2 濃度(ppm as CO2)+1.94xSiO2(ppm as SiO2)
2. 啟動初期應特別注意進流硬度、二氧化硅濃度,應避免超過1.0ppm.
(二)附屬設備： 為了保護模塊及便利後續系統監測,強烈建議 EDI 系統應至少包括下列附屬設備:
1. 穩定的電源供應設備：為了維持系統操作穩定,電源供應系統應供給穩定的直流電源給模塊,且系統能在定電流模式下操作(V=IR, 亦即設定電流(I)後,電流並不會隨進流水質改變,進流水質改變 僅會影響電阻(R)及電壓(V)).
2. 流量開關或流量控制設備：為了保護模塊,當沒有水進入模塊時, 模塊電源必須馬上被關閉,流量開關需與電源供應連動.
3. 壓力計：應至少於進流端與產水、濃縮水出水端設置壓力計,以監 測進出水壓力.
4. 進出水流量計：方便調整產水率.可使用附控制點之流量計(可作為流量開關使用).
5. 系統控制(PLC 控制)：系統除了控制沒水進入時之斷電裝置外,亦應控制在進流水進入一段時間後,若電源仍無供應,應停止進流(例 如泵啟動30 秒後(視泵至EDI 距離調整時間),若電源仍無供應, 則應關閉泵,並發出警報),以避免EDI 膜堆內樹脂飽和,影響後續產水水質。
二、 試車注意事項：
(一)試車前檢查
1. 試車前應檢查管路、配件及控制系統是否安裝完成,各項檢查前應先關閉電源,以維護人員安全.
2. 模塊扭矩檢查：依照操作手冊 3.2 節檢查並鎖緊. 聯接螺栓 扭矩 1-8 25 ft.lbs. 11-14 12.5 ft.lbs. 9, 10 10 ft.lbs. 工具：扭矩扳手(19mm)+活動扳手
3. 管路檢查：檢查配管路線及閥門開關.
4. 電源控制檢查(以Ionpure 原廠電源控制為例)：
1.)檢查整流器及顯示板 Jumper 的選擇是否正確：
甲、 ACV：例如 LX30,需要 660V,則選擇 660V(共有 440,550, 660 三個選項).
乙、 DC ：選擇最高電流限制,例如：LX 選擇10A(共有 2.5, 4, 6.5, 10A 四個選項).選擇之電流需與顯示板上之選擇相同.
丙、 頻率：選擇 60Hz 或50Hz.
2.)檢查變壓器至控製版接線(T1, T2)及至模塊接線.
3.)檢查接地線(DC-).
4.)選擇控制模式：選擇定電流控制(A)或定電壓(V)(建議選擇定電流控制).
5.)檢查流量開關.
5. 確認進流泵容量：進流泵之汲水流量需滿足系統所需之流量,同時其揚程需能克服各項設備及管路壓損(LX 模塊壓損約 1.5-2bar(與處理量相關)).
Ionpure 原廠顯示板背面 Jumper 調整 Ionpure 原廠控制板背面 Jumper 調整及接線
(二)試車所需注意事項
1. 確認 RO 系統操作是否正常?建議 RO 系統操作穩定後,才將進流水 切換至 EDI 系統,以避免 RO 啟動初期水質較差,影響模塊性能.
2. 檢測進流水水質：檢測進流水水質,以確認進流水質符合要求,檢測項目至少包括導電度、總硬度、二氧化硅、總氯及 CO2.若水質有任一項不符前述進流水質要求,即不可將水汲入 EDI 模塊,並需檢查 前處理是否有問題. 若進流水 CO2 濃度太高(超過 5ppm),即不建議將濃縮水迴流至 RO 系統前貯槽(除非先將 CO2 去除),以避免造成 CO2 累積,影響產水水質.
3. 清洗管路：注意：為避免管路中殘留管屑等污染物進入模塊造成堵塞,建議在未試車前(包括架台配管時),先不要將原廠所附進出口之紅色套頭取出(但試車前一定要將該物取出). 在水進入模塊前,需先確定其前處理管路中已無管屑等污染物.建議 於啟動前先將模塊進水接頭拆開,並以 RO 水沖洗管路.
4. 測試各項安全保護裝置：
1.)測試進流水泵浦與EDI 連動裝置：測試進流水泵浦與 EDI 連動裝置,使得 EDI 只有在進流泵浦啟 動時才開啟電源,且當 EDI 電源沒有開啟一段時間後要關閉進流 水泵浦.
2.)流量開關測試：啟動前需先測試流量開關是否會動作,亦即沒水時電源關閉,通水啟動流量開關後(迴路連通),直流電源才供應至模塊.
5. 系統啟動注意事項
1.)當上述安全保護測試完成後,再一次檢查管路閥門開關,確定閥門開關正確後,才啟動進流泵浦.
2.)進流泵浦啟動後,檢查電源供應是否正常啟動.例如,以Ionpure 原廠顯示板為例,顯示板上燈號會由 Standby 跳至 On,若無,先關閉進流泵浦,並檢查流量開關及各接線是否正常.
3.)進流泵浦啟動後,以手動閥(最好是用膜片閥,以方便調整)調整產水及濃縮水流量,初期產水率先調整為 90%.
4.)剛啟動時,先將電流調小(例如 0.5A),確定水流及電源沒問題後, 再將電流慢慢調整到軟體計算所需之電流值(與進流水質、水量相關),觀察電壓及出水水質. 啟動初期水質可能較差,切勿因水質不佳,即貿然調高電流至遠超 過軟體所計算之值. 例如:進流水質導電度– 10μs/cm, CO2 – 8mg/l, SiO2 – 0.2mg/l 時, 以計算軟體計算所需之電流為 2.43 安培,則設定電流在約 2.5 安培 即可(以水質最差時計算),切勿一開始即將電流調整超過該值(例如4.0 安培),以避免損壞模塊.
5.)觀察進出水壓力,並以手動閥調整,使產水水壓略高於濃縮水壓約 2-5psi(若產水出口壓力低於濃縮水壓力,會影響產水水質).
6.)為避免 EDI 啟動初期產水水質不佳,建議於產水端設置二隻自動控制閥,並以 PLC 控制:當產水水質低於要求時,將EDI 產水迴流至 EDI 前貯槽,當水質高過設定水質時,才切換至下一處理設 備.
7.)當系統在穩定狀態(水質符合要求且操作穩定)時,應依據操作手冊4.0 章最後所附的資料表上記錄操作資料(檢測項目至少需包括進水溫度、導電度、總硬度、CO2,產水電阻值,進出口流量及壓力(含濃縮端),操作電壓、電流),以利後續設備檢修.
三、 操作維護注意事項
1. 應每天填寫IP-LX 系統記錄表,以便及早發現是否有可能會使保修失效或對膜堆造成破壞的問題.
2. 應至少每六個月對膜堆進行一次膜塊外觀檢測,檢查是否有漏水或鹽類沈積;並定期旋緊所有電氣連接頭及按照 3.2 章節的規定,檢查膜堆螺栓的扭矩.
3. 在下述情況下,膜堆可能需要清洗:
溫度和流量不變,產水壓降增加50%;
溫度和流量不變,濃水壓降增加50%;
溫度、流量、或進水電導率不變,產水水質下降;
溫度不變,膜堆的電阻增加25%. 清洗方法請參考操作維護手冊.
4. 若模塊發生故障可參考原廠所附操作維護手冊內之膜堆故障檢測流程或聯絡當地en-link服務商.
四、 有助於 EDI 系統穩定及水質提升的前處理設計為增加EDI系統穩定度及提升產水水質,可於前處理增加下列設備
1. 去除 CO2 設備:一般 RO 產水皆含有一定量之CO2,若能將進流水CO2 濃度降低,將有助於產水水質提升及減少結垢可能性；
2. UV:於EDI 前增設紫外線殺菌器(UV)可減少模塊長菌可能；
3. 精密過濾器:於EDI 前增設精密過濾器可避免微細顆粒物進入模塊,造成堵塞；
4. Two pass RO:當原水硬度及二氧化矽濃度相對較高或變化較大時, 為避免原水水質變化大或軟化系統出問題時,RO 產水硬度、二氧化硅濃度超過EDI 進流水標准,或減少EDI 模塊結垢可能性,建議前處理採用 Two pass RO 系統。

4. 高純水設備edi的濃水為什麼加鹽

EDI的進水有嚴格的硬度要求。濃水迴流加鹽有時是必要的。加的就是NaCL。目的是增強版水體的導電性。由於權EDI對水中鹽的去除是依靠電場作用的電子遷移，而純水的導電性非常低，使得電子遷移的效率很低。為了提高其遷移效率，在濃水室提高含鹽量來提高電子遷移。在按照EDI手冊的基礎上正確投加NaCl是不會影響出水電阻的，或者說是提高產水電阻而不是降低。

5. edi mk-3為什麼無需加鹽

進水電導率低時， EDI模塊的電流較小，這樣會影響產品水水質。這時可以選內擇加鹽裝置，來容提高濃水電導率。濃水加鹽有兩個作用，一個是提高電流，一個是抑制膜的生物滋生，如果進水水質較好，進水電導率比較低（≤2μS/cm），可以不用加鹽。

6. 為什麼超純水設備EDI的電壓會不斷升高，有400伏，之前只有50V左右。到底離子交換樹脂出了什麼問題

首先要說明的是EDI系統隨著運行時間的延長，電壓是會逐步升高的。一般電壓超過600伏的時候，就應該停用檢修維護，因為模塊因高電壓而發熱，將樹脂燒壞。

引起電壓不斷升高的原因：

1）如果一開始投用，短時間內就出現電壓快速升高的現象，那麼你首先得去檢查樹脂的裝填量是否到位，如果裝填量不夠，那麼就會出現空穴，會出現電壓不斷升高，而電流卻沒有的現象；

2）如果是長時間使用後出現電壓不斷升高，原因一般是因為電離水對樹脂的再生速度與樹脂交換離子釋放的速度不能同步，可以理解為水電離生成的H＋與OH－沒來得及再生失效態的樹脂引起的。

3）國產EDI和進口EDI系統的區別就是國產設備的運行時間較短，出水指標偏低而且不夠穩定。維護周期比進口設備要提前。

(6)EDI清洗為何用鹽擴展閱讀：

EDI模塊的污染主要分為硬度、金屬氧化物、有機物和生物污染四種。若發現EDI模塊壓差增大、產水，濃水或極化水流量減小、電壓增大或產水水質降低，則預示著EDI模塊可能產生了污染。

產水電阻率低原因分析

1、可以分析如下運行情況：各模塊的平均電流；各模塊的實際電流；淡水室和濃水室的壓力；流量過低；運行情況隨時間變化的趨勢。

2、可以分析檢測儀表：電極常數；校驗；溫度補償；探頭接線；儀表接地；取樣流經探頭的流量太小而導致取樣很差。

3、可以分析進水以下參數：電導率；pH；CO2；硅含量；硬度；檢查反滲透設備情況；對水質作實驗室分析。

產水電導率大於進水電導率原因

1、一個或多個模塊電極反向：濃水室反向進入淡水室；立即停止EDI系統運，並檢測原因。

2、濃水室壓力大於淡水室壓力。

3、電流增加，產水水質反而下降原因。

7. edi水處理加鹽和加鹼效果一樣嗎

比加鹽加鹼的效果要好，，跟混床出水水質一樣，但是運行比混床要簡單的多，，無需再生而且適合不間斷運行

8. 如何維護EDI,EDI加鹽如何把握請各位幫助

EDI系統的運行基本上是自動化的，無需特別的維護。注意各進出口壓力、壓差和專流量。工作時將電屬源調到恆流模式，一般運行電流在2.5A（根據進水水質適當調整）。注意進水水質，確保進水電導率小於20（最佳電導率小於10）.過高的進水電導會增加EDI的離子負荷，影響出水品質。在配管時考慮EDI產水的迴流管路。當超純水箱高液位時系統自動將產水切換到RO水箱循環運行。此時EDI內部的樹脂將最大程度得到再生，EDI的產水將特別穩定。南京瑜銓純水科技。