plasma親水處理

❶ 等離子表面處理和普通火燒有什麼區別

等離抄子的原理主要有2個變化：

• 物理變襲化：清除產品表麵粉塵和灰塵，起到潔凈的作用，但又不像洗潔精一樣清除油污和固化污漬。

• 化學變化：通過離子束刺激產品表面分子結構，打斷分子鏈條，使其變的游離狀態，從而使得在印刷和噴碼等方面，捏合力更加強。

  溫州市億鴻科技專業等離子生產製造

火燒是高溫破壞產品表面，產品表面高溫熔化而變的粗糙，從而提高粘接能力。等離子是微觀破壞產品表面分子結構，肉眼完全看不出來的。

❷ plasma處理機 plasma處理機

plasma處理機廣泛應用於等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子塗覆、等離子灰化和表面版改性等場合。通過其權處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行塗覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。 plasma處理機可用於清洗、刻蝕、磨砂和表面准備等。可選擇多種射頻電源發生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。主要應用於LCD、LED、連接器、鍵合前等大規模生產領域。 所有元器件及核心部件採用進口，保證了整機的穩定性和使用壽命 深圳奧坤鑫科技有限公司專業從事plasma處理機的生產與銷售。在福永，可以去了解一下

❸ 誰能說說plasma離子清洗機的工作原理

等離子清洗機 工作原理分析：
電漿與材料表面可產生的反應主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應，另一種則是靠等離子作物理反應，以下將作更詳細的說明。
（1）化學反應（Chemical reaction）
在化學反應里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，其方程式為：
這些自由基會進一步與材料表面作反應。
其反應機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學反應，在壓力較高時，對自由基的產生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須控制較高的壓力來近進行反應。
（2）物理反應（Physical reaction）
主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由於離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應為主時，就必須控制較的壓力下來進行反應，這樣清洗效果較好，為了進一步說明各種設備清洗的效果。

等離子體清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的「活化作用」達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚醯亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，並可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子體清洗還具有以下幾個特點：容易採用數控技術，自動化程度高；具有高精度的控制裝置，時間控制的精度很高；正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證；由於是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不被二次污染。

2.等離子清洗機的清洗分類：

2.1 反應類型分類
等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。
以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優點在於本身不發生化學反應，清潔表面不會留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點就是對表面產生了很大的損害，會產生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低。以化學反應為主的等離子體清洗的優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點是會在表面產生氧化物。和物理反應相比較，化學反應的缺點不易克服。並且兩種反應機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級范圍內變得更加「粗糙」，從而改變表面的粘接特性。還有一種等離子體清洗是表面反應機制中物理反應和化學反應都起重要作用，即反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進，離子轟擊使被清洗表面產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收反應劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生反應；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。
典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。氬氣本身是惰性氣體，等離子體的氬氣不和表面發生反應，而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的污染物。

2.2 激發頻率分類
等離子態的密度和激發頻率有如下關系：
nc=1.2425×108v2
其中nc為等離子態密度（cm-3），v為激發頻率（Hz）。
常用的等離子體激發頻率有三種：激發頻率為40kHz的等離子體為超聲等離子體，13.56MHz的等離子體為射頻等離子體，2.45GHz的等離子體為微波等離子體。
不同等離子體產生的自偏壓不一樣。超聲等離子體的自偏壓為1000V左右，射頻等離子體的自偏壓為250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏，而且三種等離子體的機制不同。超聲等離子體發生的反應為物理反應，射頻等離子體發生的反應既有物理反應又有化學反應，微波等離子體發生的反應為化學反應。超聲等離子體清洗對被清潔表面產生的影響最大，因而實際半導體生產應用中大多採用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗

❹ plasma等離子處理可以取代傳統的液體處理麽

由陽離子和陰離子構成的化合物。活潑金屬（如鈉、鉀、鈣、鎂等）與活潑非金屬（如氟、氯、氧、硫等）相互化合時，活潑金屬失去電子形成帶正電荷的陽離子（如鈉離子、鉀離子、鈣離子、鎂離子等），活潑非金屬得到電子形成帶負電荷的陰離子（如氟離子、氯離子、氧離子、硫離子等），陽離子和陰離子靠靜電作用構成了離子化合物。例如，氯化鈉即是由帶正電的鈉離子（Na⁺）和帶負電的氯離子（Cl^-）構成的離子化合物。在離子化合物里陽離子所帶的正電荷總數等於陰離子所帶的負電荷總數，整個化合物呈電中性。

離子化合物（ionic compound）是存在於：

1、活潑金屬（指第一和第二主族的金屬元素）與活潑的非金屬元素（指第六和第七主族的元素）之間形成的化合物

2、金屬元素與酸根離子之間形成的化合物。（酸根離子如硫酸根離子SO42-、硝酸根離子NO3-、碳酸根離子CO32-等等）；

3、銨根離子（NH4+）和酸根離子之間，或銨根離子與非金屬元素之間，例如氯化銨、硝酸銨。

4、氫化鈉、氫化鉀等活潑金屬氫化物。

離子化合物都是電解質。在熔融狀態下：都可以導電（此類物質加熱時易分解或易氧化）。在水中：有的可以導電，有的不可以導電（此類物質易與水反應或不溶於水）。 在原電池中的作用：形成閉合電路。

有機化合物大多數都是共價化合物，只有金屬元素或銨根離子和羧酸根離子構成的化合物是離子化合物，如乙酸鈉、乙酸銨等。

希望我能幫助你解疑釋惑。

❺ plasma清洗的工作原理，比如純氧氣體清洗水印的！

等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子表面處理儀（plasma surface treatment）,是一種全新的高科技技術，利用等專離子體來達到常屬規清洗方法無法達到的效果。 等離子清洗機(plasma cleaner)
1.等離子體基礎知識： 等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。 2.等離子清洗原理：[1] 等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質：處於高速運動狀態的電子；處於激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。 等離子清洗/刻蝕技術是等離子體特殊性 .....

❻ oxygen plasma為什麼可以提高硅si的親水性（hydrophilic）

在等離子狀態下提高了表面的活性,但也是暫時的,放空氣中不久就又恢復了

❼ 等離子表面處理是什麼原理

中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理，材料表面發生多種的物理、化學變化，或產生刻蝕而粗糙，或形成緻密的交聯層，或引入含氧極性基團，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。

❽ 為什麼打了O2 plasma後Si變疏水性

可能是功率過大或是時間過長，再有可能你之前曾經做過HF等去除表面氧化層的操作，正常情況下應該是高度親水，還有我不知道在你看來接觸角多大算是疏水。

❾ 半導體封裝中常運用plasma，那麼是不是所有的plasma的功能一樣的呢plasma etch只是去除異物嗎

我不是做封抄裝的，不過我經常用RIE（Reactive Ion Etch）

原理就是用各種氣體的plasma來對半導體晶元進行蝕刻

不同氣體的plasma的作用是不一樣的~你說的除去異物的那種，我估計應該是氧氣（O2）或者氬氣（Ar）吧？

激活表面這個說法我還真沒有聽說過。。

個人覺得不會。。1是覺得沒有必要，2是因為沒有mask的話，直接上plasma進行對晶元本體的結構處理是很危險的。。有可能會損壞原有的構造，導致晶元損毀

❿ 關於Plasma(等離子體)的講解詳細資料

等離子體（Plasma）是一種由自由電子和帶電離子為主要成分的物質形態，廣泛存在於宇宙中，常被視為是物質的第四態，被稱為等離子態，或者「超氣態」。等離子體具有很高的電導率，與電磁場存在極強的耦合作用。等離子體是由克魯克斯在1879年發現的，1928年美國科學家歐文·朗繆爾和湯克斯（Tonks）首次將「等離子體（plasma）」一詞引入物理學，用來描述氣體放電管里的物質形態。

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等離子體的原理

等離子體通常被視為物質除固態、液態、氣態之外存在的第四種形態。如果對氣體持續加熱，使分子分解為原子並發生電離，就形成了由離子、電子和中性粒子組成的氣體，這種狀態稱為等離子體。等離子體與氣體的性質差異很大，等離子體中起主導作用的是長程的庫侖力，而且電子的質量很小，可以自由運動，因此等離子體中存在顯著的集體過程，如振盪與波動行為。等離子體中存在與電磁輻射無關的聲波，稱為阿爾文波。
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常見的等離子體

等離子體是存在最廣泛的一種物態，目前觀測到的宇宙物質中，99%都是等離子體，雖然分布的范圍很稀薄。

人造等離子體：
* 熒光燈，霓虹燈燈管中的電離氣體
* 核聚變實驗中的高溫電離氣體
* 電焊時產生的高溫電弧，電弧燈中的電弧
* 火箭噴出的氣體
* 等離子顯示器和電視
* 太空飛船 重返地球時在飛船的熱屏蔽層 前端產生的等離子體
* 在生產集成電路用來蝕刻電介質層的等離子體
* 等離子球

地球上的等離子體：
* St. Elmo's fire
* Sprites, elves, jets
* 火焰（上部的高溫部分）
* 閃電
* 低溫等離子體NTP
* 球狀閃電
* 大氣層中的電離層
* 極光

太空和天體物理中的等離子體：
* 太陽和其他恆星（其中等離子體由於熱核聚變供給能量產生）
* 太陽風
* 行星際介質（存在與行星之間）
* 星際介質（存在於恆星之間）
* 星系間介質（存在於星系之間）
* Io-木星的通量管
* 吸積盤
* 星雲
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等離子體的性質

等離子態常被稱為「超氣態」，它和氣體有很多相似之處，比如：沒有確定形狀和體積，具有流動性，但等離子也有很多獨特的性質。

電離：
等離子體和普通氣體的最大區別是它是一種電離氣體。由於存在帶負電的自由電子和帶正電的離子，有很高的電導率，和電磁場的耦合作用也極強：帶電粒子可以同電場耦合，帶電粒子流可以和磁場耦合。描述等離子體要用到電動力學，並因此發展起來一門叫做磁流體動力學的理論。

組成粒子：
和一般氣體不同的是，等離子體包含兩到三種不同組成粒子：自由電子，帶正電的離子和未電離的原子。這使得我們針對不同的組分定義不同的溫度：電子溫度和離子溫度。輕度電離的等離子體，離子溫度一般遠低於電子溫度，稱之為「低溫等離子體」。高度電離的等離子體，離子溫度和電子溫度都很高，稱為「高溫等離子體」。

相比於一般氣體，等離子體組成粒子間的相互作用也大很多。

速率分布：
一般氣體的速率分布滿足麥克斯韋分布，但等離子體由於與電場的耦合，可能偏離麥克斯韋分布。
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等離子體在現實生活中的應用
* 等離子電視
* 等離子泡泡
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等離子體物理學

等離子體物理學是研究等離子體性質的物理學分支。等離子體是物質的第四態，是由電子、離子等帶電粒子及中性粒子組成的混合氣體，宏觀上表現出准中性，即正負離子的數目基本相等，整體上呈現電中性，但在小尺度上具有明顯的電磁性質。等離子體還具有明顯的集體效應，帶點粒子之間的相互作用是長程庫侖作用，單個帶點粒子的運動狀態受到其它許多帶電粒子的影響，又可以產生電磁場，影響其它粒子的運動。等離子體物理學目的是研究發生在等離子體中的一些基本過程，包括等離子體的運動、等離子體中的波動現象、等離子體的平衡和穩定性、碰撞與輸運過程等等。等離子體物理學具有廣闊的應用前景，包括受控核聚變、空間等離子體、等離子體天體物理、低溫等離子體等等。

等離子體物理學常用的有單粒子軌道理論、磁流體力學、動理學理論三種研究方法。單粒子軌道理論不考慮帶電粒子對電磁場的作用以及粒子之間的相互作用。磁流體力學將等離子體作為導電流體處理，使用流體力學和麥克斯韋方程組描述。這種方法只關注流體元的平均效果，因此是一種近似方法。動理學理論使用統計物理學的方法，考慮粒子的速度分布函數。
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等離子體天體物理學

等離子體天體物理學是以等離子體物理學為基礎的天體物理學分支。宇宙中絕大部分物質是等離子體，因此等離子體天體物理學的研究范圍很廣，包括日冕、超新星遺跡、活動星系核、緻密星、星際介質等。

在1929年美國物理學家朗繆爾提出等離子體這個概念之前，天體物理學家已經研究過等離子體。1921年米爾恩（Milne）根據薩哈公式建立了恆星大氣理論，1939年丹麥天文學家斯特龍根提出星際介質中存在中性氫區和電離氫區，對星際介質和恆星演化理論起了重要的影響。等離子體天體物理學這個名詞是在20世紀60年代末出現的。等離子體天體物理學採用實驗室等離子體物理學取得的成果，本身也可以得到對等離子體物理學有意義的新結果。

實驗室等離子體物理學通常只涉及小尺度的問題，而等離子體天體物理學涉及的是大尺度的宇宙等離子體系統，往往處於光學厚的狀態，與輻射和宇宙線具有很強的相互作用。宇宙等離子體大部分情況下可以認為是均勻、無邊界的，在應用理論模型時帶來了很大的便利。此外，宇宙等離子體的特徵尺度很大，因此磁雷諾數往往很大，具有明顯的磁凍結效應，即磁力線如同凍結在流體元上，隨流體的運動而一起運動。
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資料來源：維基網路