ic的封裝樹脂

㈠ 環氧樹脂如何去除就是那種電路板上的密封膠，要不損電路板上的IC元器件，謝謝！

有相關的脫膠劑，一般的灌封膠都可以去除且不損傷電路板
QQ1211（網路）56842

㈡ WTH-1190EC,IC，RV，EF 萬華TPU樹脂後面的字母編號是什麼意思呢

這個字元可以不用去在意，不同的產品材質方面不同吧，或者也有可能是型號。
假如是型號的話還清楚一點，可以聊一下。 寶力威

㈢ 單組份環氧樹脂膠餅固化後是不是危廢，就是用來封裝IC集成塊的黑膠，平時大家看到的集成塊上黑色象塑料的

完全固化以後的環氧樹脂是無毒、無害、符合環保標準的，不屬於危險廢棄物。

㈣ 有什麼方法可以使pcb板上固定ic的環氧樹脂膠可以清掉不會損傷ic

首先最好知道膠是什麼塗上去的，了解膠的類型後可以想辦法去除，這樣也可以盡量保證IC不受損~

㈤ 如何把 晶元/集成電路/IC 里的 硅/晶片 給非暴力的拆出來呢 [如圖]

黑色封裝物:一般為樹脂
樹脂通常是指受熱後有軟化或熔融范圍，軟化時在外內力作用下有流動傾向，常溫容下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料製品加工原料的任何聚合物都稱為樹脂。
固化的環氧樹脂最好用硫酸、硝酸之類的強酸或丙酮和強酸的混合物溶解

㈥ 如何溶解IC（集成電路）表面的膠封材料

黑色的固體來:樹脂
樹脂通常是指自受熱後有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態、半固態，有時也可以是液態的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料製品加工原料的任何聚合物都稱為樹脂。
固化的環氧樹脂最好用硫酸、硝酸之類的強酸或丙酮和強酸的混合物溶解

㈦ 三極體或IC晶元黑色的封裝叫什麼

是「硅酮封裝樹脂」，不屬於「環氧樹脂范疇」。他的耐溫等級、熱傳導專率、線脹系數、熱穩定性屬、高絕緣性和耐侯能力，都比環氧樹脂的性能優越的多，耐熱都在290—320攝氏度之間，和鐵放在一起燒，在鐵被燒的變成蘭色（300度C）但硅酮樹脂不冒煙，不著火。價格也比環氧樹脂貴的多，早期，是專門為封狀集成電路和「塑封晶體管」開發的「特種功能高分子材料」。但近幾十年來，由於硅酮樹脂的綜合性能十分優越，它也被航天、航空、軍械、精密機械等高科技產品領域廣泛使用。
硅酮樹脂是一個「大家族」，有許多個類別和型號，分別適用於不同的封裝要求。為節約時間，在這里不便於一一列舉。你如果上網，以關鍵詞「硅酮樹脂」、「封裝樹脂」進行搜索，更詳細的介紹會「鋪天蓋地」飛到你的眼前。（不滿意可請求補充回答）。