不銹鋼與樹脂結合工藝
『壹』 彩色不銹鋼的幾種加工工藝
1、水鍍(主要為黑色、注意304鍍水鍍顏色不穩定,稍微帶藍色,鏡面尤其明顯,處理方法為做高溫無指紋處理,但表面會帶棕色) 2、電鍍——PVD真空等離子電鍍(可鍍寶石藍、黑色、咖啡色,七彩色,鋯金色,青銅色,古銅色、玫瑰色,香檳金色、淺綠色) 3、蝕刻系列,可蝕刻圖形可見圖片。蝕刻後可渡顏色或度色後進行蝕刻)彩色不銹鋼蝕刻板是在物件表面通過化學的方法,腐蝕出各種花紋圖案。以8K鏡面板或者拉絲板為底板,進行蝕刻處理後,對物體表面再進行深加工,可進行局部的和紋,拉絲,嵌金,局部鈦金等各式復雜工藝處理,實現圖案明暗相間,色彩絢麗的效果。蝕刻不銹鋼包括彩色不銹鋼蝕刻,圖案多種,可供廣大選用的顏色有:鈦黑(黑鈦)、天藍、鈦金、寶石藍、咖啡色、茶色、紫色、古銅、青古銅,香檳金,玫瑰金、紫紅、鈦白、翠綠、綠色等,適用於:星級酒店,KTV,大型商場,高級娛樂場所等。也可以根據客戶的圖紙和要求定做,但是需要出模板費用。 4、壓紋系列: 不銹鋼壓紋板是通過機械設備在不銹鋼板上進行壓紋加工,使板面出現凹凸圖紋.也稱不銹鋼花紋板。 可供選擇的圖紋有編竹紋,冰竹紋,菱形紋,小方格,大小米粒板(珠光紋),斜條紋,蝶戀花紋,菊花紋,立方體,自由紋,鵝蛋紋,石紋,熊貓紋,仿古方格紋等,圖紋可按客戶來定做或選擇本廠花紋壓制。這種壓紋板有剛勁亮麗的外觀,更高的表面硬度,更耐磨,易清潔、免維護、抗擊、抗壓、抗刮痕及不留手指印。主要用在建築裝璜、電梯裝璜、工業裝璜、設施裝璜,廚具等不銹鋼系列。 規格有0.3~3.0*1219*2438mm,0.3~3.0*1219*3048mm,0.3~3.0*1000*2000mm,0.15~5.0*500~1500*Cmm,主要材質為201、304、316、202。 備註:(整卷壓紋不銹鋼寬度:450,550,730,750,810,1219mm) 5、噴砂,噴砂後可鍍顏色、但鍍色和普通鍍色存在色差、主要原因是噴砂顆粒為金剛砂。彩色不銹鋼噴砂板是用鋯珠粒通過機械設備在不銹鋼板面進行加工,使板面呈現細微珠粒狀砂面,形成獨特的裝飾效果。 用途:主要用在建築裝璜、電梯裝璜、工業裝璜、設施裝璜等不銹鋼系列產品。 不銹鋼天地網鼓勵和支持您轉載這篇關於【加工>加工工藝】的文章,但希望您能夠尊重不銹鋼天地網工作人員辛勤的勞動成果,在轉載中註明文章的來源與出處!謝謝合作!
『貳』 如何提高金屬與樹脂的結合強度
提高粘接的耐久性是粘接工作者所面臨的重要任務,也是將粘接技術進一步用於結構連接的可靠保證。在明確了粘接耐久性的影響果素之後,便有辦法採取適當的措施有效地提高粘接的耐久性。包括設計適合的粘接接頭,選擇耐久性優良的膠黏劑,接納優化的表面處理技術,使用防腐蝕底膠,施行先進的粘接工藝,膠縫進行密封防護等。
『叄』 什麼叫做樹脂工藝品,樹脂工藝品是如何製作出來的
樹脂工藝品,就是用樹脂做的工藝飾品,一般來說都需要開模,然後灌漿,再打磨,最後烤漆上色。
『肆』 不銹鋼的成型工藝有哪些各有什麼優缺點可以用精密鑄造加工嗎謝謝
鍛造,鑄造都可以,精密鑄造當然可以!
鍛件材料質量好,少雜質,但復雜形狀鍛造比較麻回煩。精鑄除了材質略答差於鍛件外,其餘都強於對方~~~
根據你的產品大小和表面要求,你可以選擇砂鑄,水玻璃工藝的精密鑄造或更高尺寸和表面要求的硅溶膠工藝生產。
尺寸精度和表面光潔度 硅溶膠工藝最好,水玻璃工藝其次,砂鑄最差!
『伍』 用環氧樹脂A/B膠能夠將光滑的不銹鋼表面和電路板表面粘合在一起嗎工藝有何要求
可以,不銹鋼雖然光滑,但是膠水的粘合不是粘合表面,是化學反應固化的。
『陸』 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘
你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎?可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠,具體哪種,要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠(快速熱硬化作用)粘合劑,有的具有高剪切稀釋粘性特徵,所以適用於高速表面貼片組裝機(針筒式)點膠機用,特別適用於各種超高速點膠機(如:HDF)。 有的型號的粘度特性和扱搖變性,特別適用於鋼網/銅網印膠製程,並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求,設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化,並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良,具有較高的保管穩定性,適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠,COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠,適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數以減少變形,優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用於各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接,適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性,對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能,照明設備,家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。
『柒』 樹脂工藝品怎樣粘合在不銹鋼上
樹脂是粘不到不銹鋼上的,只能做成一些配件形狀的來組裝。組裝的時候可以用一些502膠水。如果要很結實的話,那就要專業的青紅膠或A.B膠了。
『捌』 請問不銹鋼件一般用什麼工藝鑄造樹脂砂鑄造和熔模鑄造的成本大概相差多少誤差在5個絲內的哪種劃算
不銹鋼件一般用砂型鑄造和失蠟(或熔模)鑄造工藝。
對於兩種工藝都能滿回足質量的零件,熔模答鑄造的成本大概比樹脂砂鑄造貴30%。該比例隨重量、公差、結構、外觀要求等的不同而大幅變化。
誤差在5個絲內的零件,如果不通過機加工兩者都很難達到,尤其樹脂砂鑄造誤差一般+/-1mm即+/-100絲。如果要求5絲誤差的尺寸小於5mm,失蠟(或熔模)鑄造是有可能達到的。但能達到的廠家很少。
『玖』 木質傢具與不銹鋼結合的工藝復雜嗎
板式傢具價格低廉,甲醛含量高,不過可以叫廠家把里邊的層板換成杉木或樟木的,可以討價還價到價格不變。\r\n實木傢具色澤自然無污染,不過價格相對昂貴。\r\n板木的取二者中間