球形樹脂微粉

『壹』 球形硅微粉1-10um國內哪裡好，元芳，你怎麼看

武漢帥爾光電子新材料有限公司，專業生產1um-10um的球形硅微粉，球形率達到95%以上，二氧化硅含量99.96%。粒徑控制非常好。產品穩定。產品遠銷國內外。受到業界一致好評。

『貳』 集成電路電子封裝為什麼要用球形硅微粉

首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，並且流動性內最好，粉的容填充量可達到最高，重量比可達90.5%。因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化製成的塑封料應力集中最小，強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形硅微粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路晶元時，成品率高，並且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。

『叄』 耐磨抗刮硅樹脂微粉MR-10SI哪裡可以買請留下姓名及聯系方式。謝謝

看起來不便宜，希望爽滑加硬度，可以用蠟和硬質填料來解決啊！

『肆』 有機硅球形樹脂粉是什麼

它是屬於有機類的光擴散劑，是一種以硅氧鍵連接，三維立體結構的聚專合物微球.這種光擴屬散劑本身為一種白色粉末狀,加入不同材質的樹脂中，會以一種細微的透明玻璃球體均勻的分散在基體中，通過與不同基材的折射率的差異，光源穿透式的進行折射，改變光的行進路線，達到勻光而又透光的目的。同時滿足霧度值和透光率的需求.其中海揚有機硅光擴散劑用均質懸浮聚合法生產的新一代有機硅光擴散劑、PC光擴散改性劑、LED擴散劑、LED散光劑，經海揚工藝技術合成的有機硅樹脂球形精細微粉，光擴散效率高、添加量低、熱穩定性好。在目前應該可以替代日本信越有機硅光擴散劑KMP-590。

『伍』 有機硅球形粉有哪些分類

你說什麼抄分類？是指產品分類嗎？我知道海揚有機硅光擴散劑HY-690 （完全替代日本信越）該產品為他們用均質懸浮聚合法生產的新一代高效有機硅光擴散劑、PC光擴散改性劑、LED擴散劑、LED散光劑，獨家工藝技術合成之特殊多功能有機硅樹脂球形精細微粉，光擴散效率高、添加量低、熱穩定性出色.

『陸』 球形硅微粉技術的用途及性能

球形硅微粉主要用於大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光碟、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。專家預計，到2010年僅我國對球形硅微粉的需求即達2萬～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20%。世界對球形硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數百億元。隨著我國微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對於顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數國家掌握此技術。眾所周知，目前國內采購的球形球形氧化硅主要來自於日本、韓國，進口的球形球形氧化硅價格高，且運輸周期長。國內生產的高質量球形球形氧化硅，具有本土化優勢，完全可以替代進口。
球形硅微粉主要用於大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光碟、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料後，可節約大量的環氧樹脂。
球形粉的主要用途及性能
為什麼要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，並且流動性最好，粉的填充量可達到最高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化製成的塑封料應力集中最小，強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路晶元時，成品率高，並且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。
球形硅微粉，主要用於大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標准元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1G集程度時，集成電路的線寬已經小到0.18μm，目前計算機PⅣ 處理器的CPU晶元，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更高檔的，主要使用多晶硅的下腳料製成正硅酸乙脂與四氯化硅水解得到SiO2，也製成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料製成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有放射性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當集程度大時，由於超大規模集成電路間的導線間距非常小，封裝料放射性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使超大規模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對放射性提出嚴格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4) PPb就為好的原料。現在國內使用的球形粉主要是天然原料製成的球形粉，並且也是進口粉。一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶矽片上，然後接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中製成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶矽片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中高檔集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是高檔球形粉想用結晶粉整形為近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走過這條路，效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即高檔塑封料粉不能用結晶粉取代。
是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結晶石英，哪一種為原料生產高純球形石英粉為好？根據試驗，專家認為：這個題已經十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以製得完全熔融的球形石英粉。用天然結晶石英製成粉，然後分散後用等離子火焰製成的球就是熔融的球，用火焰燒粉製得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，日本提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而國內電熔融的石英，如連雲港的熔融石英光譜分析不定型含量為95%，譜線仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可見，生產球形石英粉，只要純度能達到要求，以天然結晶石英為原料最好，其生產成本最低，工藝路線更簡捷。

『柒』 pmma球形微粉的應用有哪些

pmma球形微粉其實就是隸屬於有機光擴散劑的，應用很廣，包括PMMA球狀微粉添加到塗內料中後，可在塗容膜表面形成微小的凹凸不平。由於微小的凹凸不平對光有散射作用，可以起到良好的消光效果。海揚PMMA球形微粉在化妝品領域有廣泛的用途。由於微粉呈均勻的球形，微粉之間可以產生滑動現象，可以賦予產品更好的觸感，提高鋪展性能。另外，利用光照射在球形物質時發生散射的原理，PMMA微球可以有效遮擋皺紋。等等等等。希望能夠幫助到您。

『捌』 球形硅微粉用在哪裡

球形石英粉又稱來球形硅微粉，自是指顆粒個體呈球狀，主要成分為SiO2的無定型石英粉體材料，是通過高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化。作為一種具有特別形狀和無定型結構的石英粉，球形石英粉除了具有石英材料良好的絕緣性能、化學穩定性等特性外，還因其顆粒為球形而具有很好的流動性，可以提高環氧模塑料中石英粉的填充率，同時具有對模具的磨損小、易分散等優點。蚌埠中凱電子材料有限公司成立於2007年8月，是蚌埠玻璃工業設計研究院為科研成果轉化而專門成立的生產企業，公司位於安徽省蚌埠市的省級玻璃新材料科技產業園內。公司採用具有國際先進水平的火焰噴射熔融球化工藝技術，專業從事多種超細粉體的球形化生產，目前主要產品為球形氧化鋁粉和球形石英粉，總生產能力為3000噸/年，是國內首家採用自有技術大規模生產球形粉體材料的生產企業。

『玖』 PTFE樹脂的和PTFE微粉有什麼區別

ptfe分為懸浮樹脂和分散樹脂，粘度不同，用處不同。懸浮樹脂根據顆粒粒徑分為顆粒料，中粒度，細粉，性能基本差不多，顆粒流動性好，可用於自動化生產，中粒度一般用於人工生產，細粉做填充或潤滑粉用。

『拾』 球形硅微粉也是叫球形二氧化硅嗎

不能這么說，雖然硅微粉的主要成分是二氧化硅，但是硅微粉不100%等於二氧化硅，白炭黑的主要成分也是二氧化硅，所以說：球形硅微粉不等於球形二氧化硅。