樹脂對鎳的吸附
A. 光敏樹脂怎麼和泡沫鎳粘在一起，並且他們之間可以耐強鹼的 找這樣一種膠
下午好，目前是比較難的。光敏樹脂目前使用量比較廣泛的都是以丙烯酸酯為單體用光引發專劑來激發自屬由基使之交聯固化，聚丙烯酸酯類化合物雖然一般來說是堅硬的但它們由於是酯類化合物，對強鹼條件下的水解反應有著天生不耐受的缺陷，只是和泡沫金屬如銅鎳牢固黏合的話在單體里加少量改性硅烷偶聯劑就可以了……如果是其他光敏機理的高聚物還好說，就我了解的聚酯和聚醚分子對於極端的酸鹼環境都不適合使用。
B. 請問鍍鎳的吸附力是多少
一、化學鍍鎳溶液的成分分析
n 為了保證化學鍍鎳的質量，必須始終保持鍍浴的化學成分、工藝技術參數在最佳范圍（狀態），這就要求操作者經常進行鍍液化學成分的分析與調整。
1.Ni2＋濃度
鍍液中鎳離子濃度常規測定方法是用EDTA絡合滴定,紫脲酸胺為指示劑。
試劑
（1）濃氨水（密度：0.91g/ml）。
（2）紫脲酸胺指示劑（紫脲酸胺：氯化鈉=1：100）。
（3）EDTA容液 0.05mol，按常規標定。
分析方法：
用移液管取出10ml冷卻後的化學鍍鎳液於250ml的錐形瓶中，並加入100ml蒸餾水、15ml濃氨水、約0.2g指示劑，用標定後的EDTA溶液滴定，當溶液顏色由淺棕色變至紫色即為終點。
鎳含量的計算：
C Ni2＋ = 5.87 M·V (g/L)
式中 M——標准EDTA溶液的摩爾濃度；
V——耗用標准EDTA溶液的毫升數。
2．還原劑濃度
次亞磷酸鈉NaH2PO2·H2O濃度的測定
其原理是在酸性條件下，用過量的碘氧化次磷酸鈉，然後用硫代硫酸鈉溶液反滴定自剩餘的碘，澱粉為指示劑。
試劑
（1）鹽酸 1：1。
（2）碘標准溶液0.1mol按常規標定。
（3）澱粉指示劑1%。
（4）硫代硫酸鈉0.1mol按常規標定。
分析方法：
用移液管量取冷卻後的鍍液5ml於帶蓋的250mL錐形瓶中；加入鹽酸25mL碘標准溶液於此錐形瓶中，加蓋，置於暗處0.5h（溫度不得低於25℃）；打開瓶蓋，加入1mL澱粉指示劑，並用硫代硫酸鈉標准溶液滴定至藍色消失為終點。
計算：
C NaH2PO2·H2O = 10.6(2M1V1－M2V2) (g/L)
式中 M1——標准碘溶液的摩爾濃度；
V1——標准碘溶液毫升數；
M2——標准硫代硫酸鈉溶液的摩爾濃度；
V2——耗用標准硫代硫酸鈉溶液毫升數。
3．NaHPO3·5H2O的濃度
化學鍍鎳浴還原劑反應產物中影響最大的是次磷酸鈉的反應產物亞磷酸鈉。其他種類的還原劑的反應產物的影響較小甚至幾乎無影響，如DMAB。其測定原理是在鹼性條件下，用過量的碘氧化亞磷酸，但次磷酸不參加反應；然而，用硫代硫酸鈉反滴定剩餘的碘；澱粉為指示劑。
試劑
（1）碳酸氫鈉溶液 5%。
（2）醋酸 98%。
（3）其餘試劑同前。
分析方法：
用移液管量取冷卻後的鍍液5ml於250mL的錐形瓶中（可視Na2HPO3含量多少決定吸取鍍液體積），加入蒸鎦水40mL。
加入碳酸氫鈉溶液50mL，使用移液管量取40mL標准碘溶液於錐形瓶中，加蓋，放置暗處1h。
開啟瓶蓋，滴加醋酸至PH<4，搖勻，用硫代硫酸鈉滴定至溶液呈淡黃色，加入澱粉試劑1mL，繼續滴定至藍色消失1min即為終點。
計算：
CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2) (g/l)
式中 M1——標准碘溶液的摩爾深度;
V1——耗用標准碘溶液的毫升數;
M2——標准硫代硫酸鈉溶液的摩爾深度;
V2——耗用標准硫代硫酸鈉的毫升數.
4.其他化學成分的濃度
化學鍍鎳浴中還含有多種有機羧酸鹽作為絡合劑、緩沖劑、穩定劑等，其深度的測定在現場進行比較困難；大多數實驗室採用高效液相色譜分離，紅外、紫外可見光譜、質譜定性定量分析。化學鍍鎳浴中有害金屬離子則採用發射光譜、原子吸收光譜定性定量分析。
5．化學鍍鎳浴穩定性的測定
取試驗化學鍍鎳液50mL，盛於100mL的試管中，浸入已經恆溫至60±1℃的水浴中，注意使試管內溶液面低於恆溫水浴液面約2cm。半小時後，在攪拌下，使用移液管量取濃度為100×10-6 的氯化鈀溶液1mL於試管內。記錄自注入氯化鈀溶液至試管內，化學鍍浴開始出現混濁（沉澱）所經歷的時間，以秒錶示。
這是一種測定化學鍍鎳浴穩定性的加速試驗方法，可作為鑒別不同化學鍍鎳浴穩定性時的參考；亦可用於化學鍍鎳浴在使用過程中穩定性的監控，如果上述試驗出現混濁時間明顯加快，說明化學鍍鎳浴處於不穩定狀態。
l 二、化學鍍鎳溶液的組成與鍍液成分設計常識
n 優異的鍍液配方對於產生最優質的化學鍍鎳層是必不可少的。化學鍍鎳溶液應包括：鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、促進劑、穩定劑、光亮劑、潤濕劑等。
主鹽
化學鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，如硫酸鎳、氯化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學鍍反應過程中所需要的鎳離子。早期曾用過氯化鎳做主鹽，但由於氯離子的存在不僅會降低鍍層的耐蝕性，還產生拉應力，所以目前已很少有人使用。同硫酸鎳相比用醋酸鎳做主鹽對鍍層性能是有益的。但因其價格昂貴而無人使用。其實最理想的鎳離子來源應該是次磷酸鎳，使用它不至於在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至於在使用中隨著補加次磷酸鈉而帶入大量鈉離子，同樣因其價格因素而不能被工業化應用。目前應用最多的就是硫酸鎳，由於製造工藝稍有不同而有兩種結晶水的硫酸鎳。因為硫酸鎳是主鹽，用量大，在鍍中還要進行不斷的補加，所含雜質元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。所以在采購硫酸鎳時應該力求供貨方提供可靠的成分化驗單，做到每個批量的質量穩定，尤其要注意對鍍液有害的雜質尤其是重金屬元素的控制。
還原劑
用得最多的還原劑是次磷酸鈉，原因在於它的價格低、鍍液容易控制，而且合金鍍層性能良好。次磷酸鈉在水中易於溶解，水溶液的pH值為6。是白磷溶於NaOH中，加熱而得到的產物。目前國內的次磷酸鈉製造水平很高，除了國內需求外還大量出口。
絡合劑
化學鍍鎳溶液中除了主鹽與還原劑以外，最重要的組成部分就是絡合劑。鍍液性能的差異、壽命長短主要取決於絡合劑的選用及其搭配關系。
絡合劑的第一個作用就是防止鍍液析出沉澱，增加鍍液穩定性並延長使用壽命。如果鍍液中沒有絡合劑存在，由於鎳的氫氧化物溶解度較小，在酸性鍍液中便可析出淺綠色絮狀含水氫氧化鎳沉澱。硫酸鎳溶於水後形成六水合鎳離子，它有水解傾向，水解後呈酸性，這時即析出了氫氧化物沉澱。如果六水合鎳離子中有部分絡合劑存在則可以明顯提高其抗水解能力，甚至有可能在鹼性環境中以鎳離子形式存在。不過，pH值增加，六水合鎳離子中的水分子會被OH根取代，促使水解加劇，要完全抑制水解反應，鎳離子必須全部螯合以得到抑制水解的最大穩定性。鍍液中還有較多次磷酸根離子存大，但由於次磷酸鎳溶液度較大，一般不致析出沉澱。鍍液使用後期，溶液中亞磷酸根聚集，濃度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉澱。加入絡合劑以後溶液中游離鎳離子濃度大幅度降低，可以抑制鍍液後期亞磷酸鎳沉澱的析出。
絡合劑的第二個作用就是提高沉積速度，加絡合劑後沉積速度增加的數據很多。加入絡合劑使鍍液中游離鎳離子濃度大幅度下降，從質量作用定律看降低反應物濃度反而提高了反應速度是不可能的，所以這個問題只能從動力學角度來解釋。簡單的說法是有機添加劑吸附在工件表面後，提高了它的活性，為次磷酸根釋放活性原子氫提供更多的激活能，從而增加了沉積反應速度。絡合劑在此也起了加速劑的作用。
能應用於化學鍍鎳中的絡合劑很多，但在化學鍍鎳溶液中所用的絡合劑則要求它們具有較大的溶解度，存在一定的反應活性，價格因素也不容忽視。目前，常用的絡合劑主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸及甘氨酸等，或用它們的鹽類。在鹼浴中則用焦磷酸鹽、檸檬酸鹽及銨鹽。不飽和脂肪酸很少使用，因不飽和烴在飽和時要吸收氫原子，降低還原劑的利用率。而常見的一元羧酸如甲酸、乙酸等則很少使用，乙酸常用作緩沖劑，丙酸則用作加速劑。
穩定劑
化學鍍鎳溶液是一個熱力學不穩定體系，由於種種原因，如局部過熱、pH值提高，或某些雜質影響，不可避免的會在鍍液中出現一些活性微粒—催化核心，使鍍液發生激烈的均向自催化反應，產生大量Ni—P黑色粉末，導致鍍液短期內發生分解，逸出大量氣泡，造成不可挽救的經濟損失。這些黑色粉末是高效催化劑，它們具有極大的比表面積與活性，加速了鍍液的自發分解，幾分鍾內鍍液將報廢生效。穩定劑的作用就在於抑制鍍液的自發分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩定劑是一種毒化劑，即毒性催化劑，只需加入痕量就可以抑制鍍液自發分解。穩定劑不能使用過量，過量後輕則減低鍍速，重則不再起鍍。
我們大致把我們從前用的穩定劑分為四類：
1. 第六主族元素S、Se、Te的化合物；
2. 某些含氧化合物；
3. 重金屬離子
4. 水溶性有機物。
以上所說的是以次磷酸根作還原劑為例子，但其基本原理在胺基硼化物浴中同樣適用。但強鹼性的硼氫化鈉浴及90℃溫度下，有些穩定劑往往會分解、沉澱而失效。有報道說用鉈鹽效果不錯。另外，硝酸鉈還能增加較低溫度下鍍浴的沉積速度。鉈鹽能在Ni—B鍍層中共沉積，有時高達6%的含量。
加速劑
為了增加化學鍍的沉積速度，在化學鍍鎳溶液中還加入一些化學葯品，它們有提高鍍速的作用而被稱為加速劑。加速劑的作用機理被認為是還原劑次磷酸根中氧原子可以被一種外來的酸根取代形成配位化合物，或者說加速劑的陰離子的催化作用是由於形成了雜多酸所致。在空間位阻作用下使H-P鍵能減弱，有利於次磷酸根離子脫氫，或者說增加了次磷酸的活性。實驗表明，短鏈飽和脂肪酸的陰離子及至少一種無機陰離子，有取代氧促進次磷酸根脫氫而加速沉積速度的作用。化學鍍鎳中許多絡合劑即兼有加速劑的作用。
緩沖劑
化學鍍鎳過程中由於有氫離子產生，使溶液pH值隨施鍍進程而逐漸降低，為了穩定鍍速及保證鍍層質量，化學鍍鎳體系必須具備PH值緩沖能力，也就是說使之在施鍍過程中pH值不至於變化太大，能維持在一定pH值范圍內的正常值。某些弱酸（或鹼）與其鹽組成的混合物就能抵消外來少許酸或鹼以及稀釋對溶液pH值變化的影響，使之在一個較小范圍內波動，這種物質稱為緩沖劑。緩沖劑緩沖性能好壞可用pH值與酸濃度變化圖來表示，酸濃度在一定范圍內波動而pH值卻基本不變的體系緩沖性能好。
化學鍍鎳溶液中常用的一元或二元有機酸及其鹽類不僅具備絡合鎳離子的能力，而且具有緩沖性能。在酸性鍍浴中常用的HAC-NaAC體系就有良好的緩沖性能，但醋酸根的絡合能力卻很小，它一般不做絡合劑用。
其它組份
與電鍍鎳一樣，在化學鍍鎳溶液中加入少許的表面活性劑，它有助於氣體的逸出、降低鍍層的孔隙率。另外，由於使用的表面活性劑兼有發泡劑作用，施鍍過程中在逸出大量氣體攪拌情況下，鍍液表面形成一層白色泡沫，它不僅可以保溫、降低鍍液的蒸發損失、減少酸味，還使許多縣浮的臟物夾在泡沫中而易於清除，以保持鍍件和鍍液的清潔。
表面活性劑是這樣一類物質，在加入很少量時就能大幅度地降低溶劑的表面張力、界面張力，從而改變體系狀態。在固—液界面上由於固體表面上原子或分子的價鍵力是未飽和的，與內部原子或分子比較能量相對較高，尤其金屬表面是屬於高能表面之列，它與液體接觸時表面能總是減小的。換句話說，金屬的固—氣界面很容易被固—液界面代替（潤濕定義就是固體表面吸附的氣體為液體取代）。
化學鍍鎳是一種功能性鍍層，一般不做裝飾用，故不要求光亮。但有人將電鍍鎳用的光亮劑如苯基二磺酸鈉用於酸性化學鍍浴中收到一定效果。蛋白質、萘磺酸、脂肪醇磺酸鹽以及糖精等據報道在醋酸緩沖鍍浴中也能起到光亮作用。
某些金屬離子的穩定劑還兼有光亮劑的作用，如鉻離子、鉈離子、銅離子，認為是與Ni-P形成共沉積的原因。加入痕量銅離子因改變鍍層結構而呈現鏡面光亮的外觀。但目前很多廠家在化學鍍的要求上都明確表示要無鉻鍍層，所以在光亮劑的選擇上必須慎重。
l 三、化學鍍鎳的定義與分類
n 化學鍍鎳，又稱為無電解鍍鎳或自催化鍍鎳，是通過溶液中適當的還原劑使金屬離子在金屬表面靠自催化的還原作用而進行的金屬沉積過程。
化學鍍溶液的分類方法很多，根據不同的原則有不同的分類法。按PH值分為酸性鍍液和鹼性鍍液，酸性鍍液PH值一般在4～6，鹼性鍍液PH值一般大於8
鎳離子一般使用螯合性離子交換樹脂吸附，使用硫酸再生；電鍍廢水中的鉻離子一般是六價的陰離子，一般使用弱鹼性陰離子交換樹脂，使用氫氧化鈉再生。
用CH-90可以吸附鎳離子，鉻的話，要看你是三價還是六價，都有不同的樹脂可以處理。
D. 為什麼鎳是氫很好的吸附劑
稀土系貯氫合金。主要是鑭鎳合金，其吸氫性好，容易活化，在40℃以上放氫速度好，但成本高。
E. 什麼樹脂吸附鎳比較好
絡合樹脂 有專用樹脂
F. 用樹脂處理含鎳廢水，去除率能達到多少
進水鎳濃度在50mg/l以上時，去除率達到99%以上。
G. 你好，請問你說的『離子交換樹脂處理』是用樹脂吸附銅還是鎳的呢
<p>離子交換樹脂法應用於電鍍廢水、酸洗廢水或電子生產領域廢水處理，根據水溶液的回答PH值，可以選擇多款樹脂，比如強酸性陽樹脂（PH要求較苛刻，吸附范圍相對較窄），大孔弱酸樹脂（吸附能力大，但對PH有明確要求），螯合樹脂（吸附力強，對PH應用范圍廣，但相對於前兩者價格較高，但因為其雙羧基的抓取能力，對二價金屬離子的選擇性吸附能力頗佳）。</p>
<p>目前國內外電子生產領域及電鍍廢水等，普遍存在偷排廢水或繳費交由環保部門污水處理站集中處理，其實這些廢水通過樹脂吸附處理後，完全可以變廢為寶。本公司擁有以上三款產品及應用工藝，如用戶感興趣，可以進一步交談。螯合樹脂對二價金屬離子的選擇性吸附，可以參照附件中資料。</p>
H. PCB電子廠排出的鎳，用樹脂罐處理，假如鎳原水的PH值呈現酸性或者鹼性，對樹脂各有什麼影響
弱酸性對樹脂的影響不大或沒有影響，強酸（10級以上）對樹脂會產生腐蝕，時間長專了，樹脂變形； 弱鹼性屬對樹脂也是沒有影響，強鹼對樹脂會分解，會使樹脂或膠體類的物質分解，熔化；對樹脂的再生是否有什麼影響，我不大確定，可查閱有關書籍，以上，希望採納
I. 化學鍍鎳有用樹脂處理回收的嗎有成熟的工藝嗎求大俠指點
參考答案 你誕生的時候，你哭著，四周的人笑著；在性命的止境，你笑著，而四周的人在哭著。
J. 用EDTA螯合樹脂對鍍鎳廢水中鎳離子進行處理，是否可行，說明理由一道分析題，急，高高分懸賞，
可以的，利用亞氨基二乙酸的官能集團可基本完全吸附銅、鎳等二價的金屬離子、並且吸附容量足夠。當前的許多鎳回收裝置就是使用這一類的螯合型離子交換樹脂。