樹脂沉不上銅

㈠ 如何用化學方法在一張樹脂塑料板上鍍一層銅求具體方法

要看你的具體用途與要求，比如線路板行業可以直接買覆銅板，如果是要電磁屏蔽（EMI）就用真空鍍或直接噴銅粉漆等。也可以用化學鍍的方法，先噴底油、再化學鍍銅等。樹脂塑料是哪一種塑料？

㈡ 化工產品 樹脂對不銹鋼和銅哪個腐蝕性輕或是都不腐蝕

沒有腐蝕吧

㈢ 樹脂工藝品 沉水嗎

當然會啦，但是要看條件，樹脂的密度比水大的，如果樹脂有中空的地方放在水裡產生浮力，當然會浮上來。鋼鐵船符水都也是一個道理。

㈣ 包裹銅不達標的問題

1化學法處理含銅電鍍廢水
1）中和沉澱法
目前國內常採用化學中和法、混凝沉澱法處理含銅綜合電鍍廢水，在對廢水中的酸、鹼進行中和的同時，銅離子形成氫氧化銅沉澱，然後再經固液分離裝置去除沉澱物。
單一含銅廢水在pH值為6.92時，就能使銅離子沉澱去除而達標，一般電鍍廢水中的銅與鐵共存時，控制pH值在8~9，也能使其達到排放標准。然而對既含銅又含其它重金屬及絡合物的混合電鍍廢水，銅的去除效果不好，往往達不到排放標准，主要是因為此方法的處理實質是調節廢水pH值，而各種金屬最佳沉澱的pH值不同，使得去除效果不好；再者如果廢水中含有氰、銨等絡合離子，與銅離子形成絡合物，銅離子不易離解，使得銅離子不能達標排放。特別是對含有氰的含銅混合廢水經處理後，銅離子的濃度和CN－的濃度幾乎成正比，只要廢水中的CN－存在，出水中的銅離子濃度就不會達標。這就使得利用中和沉澱法處理含銅混合廢水的出水效果不好，特別是對於銅的去除效果不佳。
2）硫化物沉澱法
硫化物沉澱法處理含銅廢水具有很大的優勢，可以解決一些弱絡合態重金屬不達標的問題，硫化銅的溶解度比氫氧化銅的溶解度低得多，而且反應的pH值范圍較寬，硫化物還能沉澱部分銅離子絡合物，所以不需要分流處理。然而，由於硫化物沉澱細小，不易沉降，限制了它的應用，另外氰根離子的存在影響硫化物的沉澱，會溶解部分硫化物沉澱。
3）電化學法
電化學方法處理含銅廢水具有高效、可自動控制、污泥量少等優點，且處理含銅電鍍廢水能直接回收金屬銅，處理時對廢水含銅濃度的范圍適應較廣，尤其對濃度較高(銅的質量濃度大於1g/L時)的廢水有一定的經濟效益，但低濃度時電流效率較低。
2離子交換法處理含銅電鍍廢水
離子交換法是處理含銅廢水的主要方法之一。而各種離子交換劑不斷推陳出新。離子交換劑種類很多。絡合劑對該方法處理含銅電鍍廢水的影響較小。
1）離子交換樹脂
離子交換樹脂除銅效果頗佳，樹脂法處理含高濃度氨銅漂洗液已見報道；也有工廠採用弱酸性陽離子交換樹脂處理酸性硫酸鹽鍍銅漂洗廢水；有些企業用強鹼性陰離子交換樹脂處理焦磷酸鹽鍍銅廢水，使部分水循環利用。另外鰲合樹脂具有選擇性好、吸附容量大、快速等優點，並且交換速度快。然而由於這些鰲合樹脂價格昂貴，大多停留在試驗階段，較少在工業中大規模應用。
2）離子交換纖維
離子交換纖維是近年來發展較快的一種離子交換新材料，在重金屬廢水處理領域也有較大的發展。改性聚丙烯腈纖維對電鍍廢水中銅的吸附研究表明，含銅電鍍廢水經改性聚丙烯腈纖維吸附後，銅離子的含量顯著低於國家排放標准。
3膜分離技術處理含銅電鍍廢水
膜法處理工業廢水一般選用反滲透、超濾及二者的結合技術，膜法處理工業廢水的關鍵是根據分離條件選擇合適的膜。利用反滲透膜分離技術對含銅電鍍廢水的處理已見報道很多，該方法對含銅絡合物的電鍍廢水處理效果也不錯，有的已應用於工業，並與其它水處理技術連用取得很好的效果。
4吸附法處理含銅電鍍廢水
吸附法處理含銅廢水具有很多優點，成為水處理研究的重點，開發了許多性能良好的吸附劑，特別是利用工業廢棄物和農作物余物作吸附劑，並且對現有的吸附劑改性提高其吸附性能。沸石和麥飯石價格低廉，應用較廣泛，麥飯石對銅離子的吸附可以達到95％以上；藍晶石在適當的條件下對銅離子可以達到100％的吸附效果；煙煤灰、爐渣等可以用作吸附劑處理含銅電鍍廢水，而且從煙煤灰中合成4A沸石可以吸附多種重金屬，對銅離子的吸附效果很好。 目前研究重點轉向了一些植物和動物的廢棄物作為吸附劑，為了增大吸附量和吸附選擇性，進行改性，改性後的吸附劑對銅離子的吸附效果顯著提高。經酒石酸改性後的谷殼大大提高對銅離子的吸附效果，通過鹼液處理後的雞羽毛吸附銅離子的容量大大提高，吸附效果很好。利用木屑吸附混合電鍍廢水中的銅離子，效果優於單一廢水中銅的處理。
5生物法處理含銅電鍍廢水
生物法處理含銅廢水最大的特點是在運行過程中微生物能不斷地增殖，生物質去除銅離子的量隨生物質量的增加而增加。生物法在應用上具有很多優點，如綜合處理能力較強，使廢水中的銅、六價鉻、鎳、鋅、隔、鉛等有害金屬離子得到有效的去除；處理方法簡便實用；過程式控制制簡單；污泥量少，二次污染明顯減少。然而生物法處理含銅廢水存在著功能菌繁殖速度和反應速率慢，處理水難以回用的缺點。

㈤ 不飽和樹脂中有一種高溫固化劑叫什麼銅

過氧化環己酮
過氧化甲乙酮（簡稱MEKP）
這是一種液態固化劑，一般回配成有效成份為50%的二甲酯溶液答，就是市售的5#固化劑。在有效成份中，同樣，不是單一化合物，而是由多種分子結構的氫過氧化物的混合物：
這兩種都是

㈥ 樹脂怎樣才能夠防治

柑橘來樹脂病會出現流膠現象即流自膠病，還會出現砂皮現象即砂皮病。流膠病，先用利刀將膠狀物刮除干凈後，再用辛菌胺乙酸鹽加萘乙酸，或甲基硫菌靈加吲哚乙酸，或多菌靈加吲哚丁酸等塗抹樹干傷口，每5~6天一次，連續2~3次，即可控制發病，並使患病植株恢復正常生長。砂皮病，用1000倍50%多菌靈可濕性粉劑，或500倍50%甲基硫菌靈可濕性粉劑，或700倍30%氧氯化銅懸浮劑，或300倍14%膠氨銅水劑，或2000倍50%苯菌靈可濕性粉劑，600倍80%代森鋅可濕性粉劑，或1500倍10%苯醚甲環唑水溶液，或800倍80%代森錳鋅等噴霧進行防治效果很好。

㈦ pcb板:請問孔無銅的情況,關於沉銅的原因大嗎 鑽孔的需要注意那幾點!!!!

主要原因是在沉銅，葯水的活性、溫度、循環等因素都會導致孔無銅的出現，鑽孔的因素有孔內粉塵、膠化物堵住孔，使葯水不能完全解除孔壁。還有就是披鋒凹進孔內，阻擋葯水和孔壁接觸。換句話說就是沉銅作用在了披峰上，而沒有作用在孔壁，可能經過高壓水的沖洗，這層披鋒脫落，則就形成了孔內無銅。
孔內的粉塵解決辦法就是加強吸塵效果。而樹脂的膠化物就要保證鑽針的散熱效果了。披鋒就是盡量使用研磨次數少的鑽針。

㈧ 焦銅不上銅，是什麼原因，鍍出來，發黑

電鍍焦銅槽液渾濁的原因：主要原因是陽極溶解不正常，產生該故障的原因除專與陽極面積控制不當（面積過小屬）有關外，還與陰、陽極間的槽端電壓控制不當有關。焦磷酸鍍銅工藝由於陰極效率較高，如陽極溶解不正常，鍍液中Cu2+的濃度就會迅速下降，陽極表面出現「銅粉」，以致造成鍍液渾濁，鍍層毛刺。
為了幫助陽極溶解正常，一般應注意：
1、設計鍍液組成時，多採用偏高量的K4P2O7，同時加入檸檬酸鹽。保證各組成成分正常；
2、既要控制陽極面積，又要使兩極之間的槽端電壓控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解決陽極不正常溶解的問題；
3、為了防止陽極溶解過快，有時要通過減少焦磷酸鉀、檸檬酸鹽含量來解決。

㈨ 樹脂工藝品如何上古銅色

可以購買電鍍方面圖書，挑選具有塑料電鍍的章節的。鍍上銅，再研究如何做仿舊處理就好了。

㈩ PCB板孔沉銅內為什麼無銅

採用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合PCB基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要採取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。
PCB基板前處理問題。一些PCB基板可能會吸潮和本身在壓合成PCB基板時部分樹脂固化不良，這樣在鑽孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鑽孔質量很差，鑽污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓後也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，也會直接影響鑽孔和除膠渣活化沉銅等。鑽孔狀況太差，主要表現為:孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質量隱患。
刷板除了機械方法處理去PCB基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在後續加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。
合理適當除膠渣工藝，可以大大增加孔比結合力和內層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關槽液之間協調不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內層結合不良，孔壁脫離，吹孔等質量隱患；除膠過度，也可能造成孔內玻璃纖維突出，孔內粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內層楔形孔破內層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續或鍍層皺褶鍍層應力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協調控制問題也是非常重要原因。
膨鬆/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨鬆/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬鬆樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在後工序出現樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯結程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現過度除膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學銅結合力較與樹脂之間更差，沉銅後因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅後孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成後續孔內無銅產生。
孔無銅開路，對PCB行業人士來講並不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復重來，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的。其實控制並不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總是頭痛醫頭、腳痛醫腳。
以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產生孔無銅的原因不外乎就是：
1.鑽孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時葯水有氣泡，孔內未沉上銅.
3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻後孔無銅。
4.沉銅後或板電後孔內酸鹼葯水未清洗干凈，停放時間太長，產生慢咬蝕。
5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大，(PCB設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開。
7.電鍍葯水(錫、鎳)滲透能力差。
針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善。
1.對容易產生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高葯水活性及震盪效果。
3.改印刷網版和對位菲林.
4.延長水洗時間並規定在多少小時內完成圖形轉移.
5.設定計時器。
6.增加防爆孔。減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試。那麼知道了有那麼多原因會導致孔無銅開路，還要每次切片分析嗎？？是否應該去提前預防監督。