環氧樹脂的粘性

㈠ 什麼材料不怕環氧樹脂的粘性

硅膠不怕來環氧樹脂的粘性自
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。
由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能
它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。

㈡ 為什麼環氧樹脂具有優良的黏性

相對於其他各類膠水環氧樹脂膠固化後的收縮率比較小。

㈢ 2.環氧樹脂的分子結構有何特點為什麼環氧樹脂具有良好的粘結性能 XIEXIE

環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分回子化合物，除個別外，答它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物

凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱
[環氧樹脂砂漿地坪]

環氧樹脂砂漿地坪
為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途

㈣ 環氧樹脂膠水量越少就越燥不幹,或且說不完全乾帶粘性.這是為什麼尤其是只有表面一層的狀態，有粘性。

膠水不幹的情況下，肯定會有粘性的！環氧膠是AB組份混合攪拌使用，配比量越大回，A膠的化學因答子與B膠的化學因子反應的數量多，所以膠水反應更快，也就是幹得越快，反之配比量越少，幹得越慢！
如果說遲遲不幹，原因有以下幾點：1.膠水配比不精準，其中一種膠配多了。2.攪拌不均勻，AB膠要充分攪拌才能發生化學反應，不反應，也就不會干。3.環境溫度太低，也會導致膠水不幹或者干很慢，這就是為什麼很多公司在冬天生產要配烤箱或者建設恆溫房，因為溫度越高乾的越快！希望能幫到你！我是做膠水的，有需要可以再次探討！

㈤ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘

你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎？可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠，具體哪種，要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特徵，所以適用於高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。

㈥ 環氧樹脂AB膠是什麼屬性的膠水粘性好不好可以保持多久時間

AB膠適合用來粘接兩種不同屬性的物質，
比如塑料和金屬，
常溫，非日曬的情況下，可以長期牢固。

㈦ 請問E44環氧樹脂和E51環氧樹脂在25℃的黏度是多大

E51環氧樹脂25℃的黏度是11000~14000mPa.s
E44環氧樹脂25℃的黏度是20000~40000mPa.s
不同廠家生產的產品黏度稍有

㈧ 怎麼才能把環氧樹脂黏度調到600

晚上好，不清楚你具抄體是指怎樣調黏度，是稀釋還是增稠呢？這個看你的具體情況了，如果是低粘度提高到高粘度，除了可以增加透明的固化填料還可以直接增加環氧樹脂的含量，如果你是高粘度降低到低粘度，固含量不變的情況下，你可以用活性稀釋劑稀釋，比如各種縮水甘油醚，也可以用非活性稀釋劑稀釋，比如苯甲醇，MIBK，乙酸丁酯等等。個人推薦你試試看廉價的碳酸丙烯酯，也就是丙二醇縮水碳酸酯，是環氧樹脂的活性稀釋劑，沒有任何氣味，一般加個10%左右就能把樹脂黏度稀釋到原來的1/4-1/10不等，參加固化劑的活性交聯，硬度好。和胺類體積好，不適用於酸酐等熱固化體系。因為不知道你是要稀釋還是增粘到600，姑且先簡單這么說一下吧，也希望你可以做做小試，能對你有所幫助。

㈨ 環氧樹脂黏度(25度)mpa.s(10000~14000)是什麼意思

黏度單位：毫 帕 秒

1pa.s= 1000 mpa.s

也就是黏度在10000到14000之間

㈩ 哪一種環氧樹脂粘性和韌性最好

特種環氧樹脂。
都是通過普通環氧樹脂與端索基反應性丁腈橡膠（CTBN）反應後得到的混合體。
跟普通環氧樹脂中添加ETBN是一回事（之前的CTBN無法直接添加）。