BT樹脂

『壹』 BGA封裝技術的工藝流程

基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用於互連布線以外，還可用於阻抗控制及用於電感/電阻/電容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃轉化溫度rS(約為175~230℃）、高的尺寸穩定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質間還要具有較高的粘附性能。
1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程
① PBGA基板的制備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄（12~18μm厚）的銅箔，然後進行鑽孔和通孔金屬化。用常規的PCB加3232藝在基板的兩面製作出圖形，如導帶、電極、及安裝焊料球的焊區陣列。然後加上焊料掩膜並製作出圖形，露出電極和焊區。為提高生產效率，一條基片上通常含有多個PBG基板。
② 封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→晶元粘結→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→迴流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試斗包裝
晶元粘結採用充銀環氧粘結劑將IC晶元粘結在基板上，然後採用金線鍵合實現晶元與基板的連接，接著模塑包封或液態膠灌封，以保護晶元、焊接線和焊盤。使用特殊設計的吸拾工具將熔點為183℃、直徑為30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盤上，在傳統的迴流焊爐內進行迴流焊接，最高加工溫度不能夠超過230℃。接著使用CFC無機清洗劑對基片實行離心清洗，以去除殘留在封裝體上的焊料和纖維顆粒，其後是打標、分離、最終檢查、測試和包裝入庫。上述是引線鍵合型PBGA的封裝工藝過程。
2、FC-CBGA的封裝工藝流程
① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的製作是相當困難的。因為基板的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上製作多層金屬布線，然後進行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與晶元、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品失效的主要因素。要改善這一情況，除採用CCGA結構外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
②封裝工藝流程
圓片凸點的制備->圓片切割->晶元倒裝及迴流焊->底部填充導熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->迴流焊->打標->分離->最終檢查->測試->包裝
3、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程
① TBGA載帶
TBGA的載帶通常是由聚醯亞胺材料製成的。
在製作時，先在載帶的兩面進行覆銅，然後鍍鎳和鍍金，接著沖通孔和通孔金屬化及製作出圖形。因為在這種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。
②封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切割→晶元粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→迴流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝

『貳』 IC板與PCB板的區別

區別：PCB是印製電路板；IC是集成電路。

集成電路是把一個專通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損屬壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

『叄』 電路板中的BT 是什麼

BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(Dk)及低散失因素(Df)等優點。BT銅箔基板(應用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列為主，現在發展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鑽孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。

『肆』 什麼是bt樹脂

電子產品在多功能化、高i/o數及小型化趨勢下，ic構裝技術隨之改變，因此由1980年代版以前的通權孔插裝(pth insertion)，1980～1993年大幅變革成表面黏裝smt方式，進展到至今以bga、csp及flip chip為主的構裝方式，由ic載板生產成本來看，材料價佔比重高達40％～50％，原料中又以bt樹脂(bismaleimide triazine resin)為主，bt樹脂是日本三菱瓦斯化學公司於1982年經拜耳化學公司技術指導所開發出來，擁有專利也商業化量產，因此是目前全球最大的bt樹脂製造商。
日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)…等優點，

『伍』 內存顆粒封裝

是不可以的

『陸』 內存封裝模式CSP和FBGA有什麼區別哪個好

中流砥柱—TinyBGA封裝
20世紀90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，晶元集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式－球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。BGA封裝技術已經在GPU（圖形處理晶元）、主板晶元組等大規模集成電路的封裝領域得到了廣泛的應用[ 3 ]。而TinyBGA（Tiny Ball Grid Array，小型球柵陣列封裝）就是微型BGA的意思，TinyBGA屬於BGA封裝技術的一個分支，採用BT樹脂以替代傳統的TSOP技術，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。目前高端顯卡的顯存以及DDR333、DDR400內存上都是採用這一封裝技術的產品
TinyBGA封裝的晶元與普通TSOP封裝的晶元相比，有以下幾個特點：

一、單位容量內的存儲空間大大增加，相同大小的兩片內存顆粒，TinyBGA封裝方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不會有明顯上升，而且當內存顆粒的製程小於0.25微米時，TinyBGA封裝的成本比TSOP還要低。

二、具有較高的電氣性能。TinyBGA封裝的晶元通過底部的錫球與PCB板相連，有效地縮短了信號的傳輸距離，信號傳輸線的長度僅是傳統TSOP技術的四分之一，信號的衰減也隨之下降，能夠大幅度提升晶元的抗干擾性能。

三、具有更好的散熱能力。TinyBGA封裝的內存，不但體積比相同容量的TSOP封裝晶元小，同時也更薄（封裝高度小於0.8毫米），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封裝的內存擁有更高的熱傳導效率，TinyBGA封裝的熱抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。

採用TinyBGA新技術封裝的內存，可以使所有計算機中的DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，TinyBGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，TinyBGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。不過TinyBGA封裝仍然存在著佔用基板面積較大的問題。目前隨著以處理器為主的計算機系統性能的總體大幅度提升趨勢，人們對於內存的品質和性能要求也日趨苛刻。為此，人們要求內存封裝更加緊致，以適應大容量的內存晶元，同時也要求內存封裝的散熱性能更好，以適應越來越快的核心頻率。毫無疑問的是，進展不太大的TSOP等內存封裝技術也越來越不適用於高頻、高速的新一代內存的封裝需求，新的內存封裝技術也應運而生了。

一般來說，FBGA封裝方式會比TSOP來的好， TSOP封裝的針腳在外，而FBGA針腳在內，比較不容易受到外在環境的干擾；此外，FBGA封裝的顆粒也比較小，在512MB或1G以上的記憶體模組大都採用FBGA封裝。

明日之星—CSP封裝

在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術（如圖3所示）正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內存製造商已經推出了採用CSP封裝技術的內存產品。CSP，全稱為Chip Scale Package，即晶元尺寸封裝的意思。作為新一代的晶元封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓晶元面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存晶元面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的晶元，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍，圖4展示了三種封裝技術內存晶元的比較，從中我們可以清楚的看到內存晶元封裝技術正向著更小的體積方向發展。CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存晶元在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶元速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同的晶元面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以製造1000根），這樣它可支持I/O埠的數目就增加了很多。此外，CSP封裝內存晶元的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶元的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。在CSP的封裝方式中，內存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由於焊點和PCB板的接觸面積較大，所以內存晶元在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上並散發出去；而傳統的TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱就相對困難。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的內存可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP內存中傳導到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由於CSP晶元結構緊湊，電路冗餘度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使晶元耗電量和工作溫度相對降低。目前內存顆粒廠在製造DDR333和DDR400內存的時候均採用0.175微米製造工藝，良品率比較低。而如果將製造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達到這種工藝水平，採用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內存是大勢所趨

『柒』 IC板與PCB板的區別

區別：PCB是印製電路制板；IC是集成電路。

集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了。而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

『捌』 電路圖中BT Mole Mouselet是什麼

BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。
目前應用在貼片發光二級管專(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬於特殊屬PCB種類，是最簡單的IC 載板，市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。
後面的知道了，對不起

『玖』 印製線路板中的制板材料：BT料，是指什麼材料，請大家幫忙具體說一下，謝謝！！！

日本三菱瓦斯公司開發出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，，以bt樹脂為原料所構成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dk)及低散失因素(df)等優點.
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『拾』 BT板的BT板應用

目前市場上的BT板以日本三菱瓦斯化學公司的產品為主導，在國內，BT板的工業化回生產尚屬空白，但已答有研究院開始BT樹脂的研究。隨著PBGA、EBGA、CSP等封裝技術的興起,電子設備工作頻率的提高，如：行動電話由最初GSM（900~1800MHz）模式發展到當前的藍牙技術（2.400~2.497kMHz），以及印製板無鉛焊技術的發展，尤其是近幾年發光二極體（LED）、微機電系統（MEMS）的大力發展，國家的鼓勵政策，都為BT板的發展提供了廣泛的機會。它將越來越廣泛的用在封裝基板、高頻板和高度層板等方面。