樹脂劃片刀

A. 激光切割是什麼樣的原理

激光是一種光，與其他自然光一樣，是由原子(分子或離子等)躍遷產生的。但它與普通光內不同是激光僅在最初極容短的時間內依賴於自發輻射，此後的過程完全由激輻射決定，因此激光具有非常純正的顏色，幾乎無發散的方向性、極高的發光強度和高相乾性。
激光切割是應用激光聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位於待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。
切縫時的工藝參數(切割速度，激光器功率，氣體壓力等)及運動軌跡均由數控系統控制，割縫處的熔渣被一定壓力的輔助氣體吹除。

B. 激光為什麼不能切割銅

可以。因為激光功率密度大，銅工件吸收激光後溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點高、硬度大和質脆的材料（如陶瓷、金剛石等）也可用激光加工。

激光切割技術廣泛應用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。激光切割是用聚焦鏡將CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，並使激光束與材料沿一定軌跡作相對運動，從而形成一定形狀的切縫。

激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦後在焦點上達到很高的能量密度，靠光熱效應來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。

(2)樹脂劃片刀擴展閱讀：

激光切割的特點：

1、激光頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；

2、工件不受應力，不易污染；

3、可以對運動的工件或密封在玻璃殼內的材料加工；

4、激光束的發散角可小於1毫弧，光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至十千瓦量級，因而激光既適於精密微細加工,又適於大型材料加工；

5、激光束容易控制,易於與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度；

6、在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。

C. 金屬打標機什麼品牌的好呀

海鐳激光 HL-YAG- 50W
激光打標機HL-YAG-50W

產品名稱: 燈泵浦激光打標機
產品型號: 燈泵浦激光打標機YAG-W50

產品介紹
YAG激光器是紅外光頻段波長為1.064um的固體激光器，採用氪燈作為能量源（激勵源），ND：YAG(Nd:YAG激光器。Nd（釹）是一種稀土族元素，YAG代表釔鋁石榴石)作為產生激光的介質，發出特定波長可以促使工作物質生產能級躍遷釋放出激光，將激光能量放大後就形成對材料加工的激光束。激光束通過調Q、擴束、聚焦，最後通過控制振鏡的偏轉實現標刻。

HL-YAG系列打標機特點：
.採用美國振鏡掃描系統，打標速度快、重復精度和定位精度高。
.採用德國技術設計的雙層鍍金腔，激光輸出功率大，能量連續可調，可深度標記。
.加工成本低廉，環保無污染，無需油墨等印刷耗材，標記無毒、無變形、無污染、耐損。
.軟體採用WINDOWS界面，可兼容 CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟體輸出的文件
.支持PLT、PCX、DXF、BMP、等文件，直接使用SHX、TTF字型檔
.支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標。
.電腦任意設計圖形文字，靈活方便，無需印刷耗材，加工成本低

性能參數

型號 HL-YAG-50W
最大激光功率(W) 50W
激光波長(um) 1.064
激光重復頻率 50kHz
標刻范圍(mm) 100X100 可選50X50 150X150 200X200
標刻深度(mm) ≤0.3/(根據材料)
標刻線速(mm/s) ≤7000
最小線寬(mm) 0.015
最小字元(mm) 0.3
重復精度(mm) 0.003
整機耗電功率(KW) ＜5KW
電力需求 AC220V或380V+-15%/50Hz/30A

系統外形尺寸(長X寬X高)mm，以實際為准
光路系統 1200X430X1200
冷卻系統 380X630X740
控制系統 560X660X1000

應用范圍
可以在任何金屬(含稀有金屬)、合金及氧化物、ABS、環氧樹脂、油墨、等材料上進行標記。
廣泛應用於電子、眼鏡、汽車、通訊產品、塑料按鍵、電工電器、通訊產品、標牌、衛浴潔具、五金製品、工具配件、精密器械、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、刀具、鎖具、炊具、集成電路IC、醫療器械等行業。

售後服務：

維 護: 終身維護,免費維修壹年
安裝調試與運行:
1．貨到後由供方派譴技術人員在買方的協助下負責完成設備的安裝及調試至正常運行。
2．供方負責完成對用戶2-3名人員進行操作、維護方面的培訓。
售後與技術支持：
1．供應商負責終身維護。免費保修期壹年，自設備驗收之日起計算。此期間內設備出現故障及機件損壞（人為因素及不可抗力因素除外），供方免費修復。
2．免費保修期後供方提供設備零件部件及相關的備件另收成本費。
3．供方每年進行兩次回訪，並隨時提供技術支持與服務。
4．設備運行中出現難以解決的問題，接到報修電話後1小時內回復，24小時內到達現場。
企業簡介：
海鐳激光科技有限公司是一家由國內激光界多名資深激光專家組成股份制企業。公司有一支敬業、鑽研的研發團隊，研發力量雄厚和國內外多家激光科研單位有著密切聯系。海鐳人把創新當成企業的生命力，利用我們的專業造詣不斷向市場輸送更適合的新產品。
海鐳激光為國內外客戶提供一整套方案和設施，可根據客戶要求定製專用產品，現主要產品包括：激光感測器焊接機，激光模板切割機、激光模具燒焊機、激光自動焊接機、YAG激光打標機、CO2激光打標機、半導體激光打標機、激光點焊機、激光切割打孔機、激光劃片機、光纖激光打標機等幾十種工業激光設備。廣泛應用於模具、電子電路、IC集成電路、儀器儀表、金銀首飾、精密器械、手機通訊、汽車配件、服飾、工藝品等行業。
深圳海鐳激光科技有限公司蘇州分公司
聯系人:桂願峰 13862421547 051262763486
蘇州市東環路東環大廈1022

D. CPU是如何製造出來的

中央處理器（CPU，central processing unit）作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元，是運算和處理數據的核心，又稱為“微處理器”。現如今，對於 PC ，甚至手機而言，CPU的規格與頻率甚至直接被用來衡量電腦及手機性能強弱重要指標。

CPU裡面最重要的東西就是晶體管了，提高CPU的速度，最重要的就是提高單位面積里晶體管的數量，由於CPU實在太精密，裡面組成了數目相當多的晶體管，早在多年前就只能通過光刻工藝來進行加工了。

晶體管可以在邏輯上直接理解為一個開關：如果您回憶起基本計算的時代，那就是一台計算機需要進行工作的全部。兩種選擇，開和關，對於機器來說即0和1，而這些開關能構建門電路，進而組合成復雜的大規模運算器，就成了CPU。

製造CPU的基本原料

沙子：硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧後的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，這也是半導體製造產業的基礎。

電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉澱到晶體管上。銅離子會從正極(陽極)走向負極(陰極)。

銅層：電鍍完成後，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。

拋光

將多餘的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

構建晶體管之間連接電路

經過漫長的工藝，數以十億計的晶體管已經製作完成。剩下的就是如何將這些晶體管連接起來的問題了。同樣是先形成一層銅層，然後光刻掩模、蝕刻開孔等精細操作，再沉積下一層銅層......，這樣的工序反復進行多次，這要視乎晶元的晶體管規模、復製程度而定。最終形成極其復雜的多層連接電路網路。

金屬層：晶體管級別，六個晶體管的組合，大約500納米。在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局取決於相應處理器所需要的不同功能性。晶元表面看 起來異常平滑，但事實上可能包含20多層復雜的電路，放大之後可以看到極其復雜的電路網路，形如未來派的多層高速公路系統。

後工程——從劃片到成品銷售

晶圓級測試

前工程與後工程之間，夾著一個Good-Chip/Wafer檢測工程，簡稱G/W檢測。目的在於檢測每一塊晶圓上製造的一個個晶元是否合格。通常會使用探針與IC的電極焊盤接觸進行檢測，傳輸預先編訂的輸入信號，檢測IC輸出端的信號是否正常，以此確認晶元是否合格。

由於目前IC製造廣泛採用冗餘度設計，即便是“不合格”晶元，也可以採用冗餘單元置換成合格品，只需要使用激光切斷預先設計好的熔斷器即可。當然，晶元有著無法挽回的嚴重問題，將會被標記上丟棄標簽。

內核級別，大約10毫米/0.5英寸。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊晶元進行對比。

晶圓切片(Slicing)

IC內核在晶圓上製作完成並通過檢測後後，就進入了劃片階段。劃片使用的劃刀是粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發的1/3。將晶圓上的每一個IC晶元切劃下來，形成一個內核Die。

裂片完成後還會對晶元進行外觀檢查，一旦有破損和傷痕就會拋棄，前期G/W檢查時發現的瑕疵品也將一並去除。

晶圓級別，300毫米/12英寸。將晶圓切割成塊，每一塊就是一個處理器的內核(Die)。

丟棄瑕疵內核：晶圓級別。測試過程中發現的有瑕疵的內核被拋棄，留下完好的准備進入下一步。

單個內核：內核級別。從晶圓上切割下來的單個內核，這里展示的是Core i7的核心。

封裝：封裝級別，20毫米/1英寸。襯底(基片)、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了我們看到的處理器的樣子。襯底(綠色)相當於一個底座，並為處理器內核提供電氣與機械界面，便於與PC系統的其它部分交互。散熱片(銀色)就是負責內核散熱的了。

晶元進行檢測完成後只能算是一個半成品，因為不能被消費者直接使用。還需要經過裝片作業，將內核裝配固定到基片電路上。裝片作業全程由於計算機控制的自動固晶機進行精細化操作。

等級測試

CPU製造完成後，還會進行一次全面的測試。測試出每一顆晶元的穩定頻率、功耗、發熱，如果發現晶元內部有硬體性缺陷，將會做硬體屏蔽措施，因此劃分出不同等級類型CPU，例如Core i7、i5、i3。這里說明一下，高中低檔的cpu製作成本是一樣的，只是最後測試時，性能高的就是高端，性能低的就是入門級。

裝箱：根據等級測試結果將同樣級別的處理器放在一起裝運。

零售包裝：製造、測試完畢的處理器要麼批量交付給OEM廠商，要麼放在包裝盒裡進入零售市場。

當CPU被放進包裝盒之前，一般還要進行最後一次測試，以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率不同，它們被放進不同的包裝，銷往世界各地。

E. 激光切割需要哪些氣體

激光切割機可以使來用源的輔助氣體主要有氧氣、氮氣、空氣以及氬氣這幾種。

F. 激光打標機有什麼作用具體怎麼使用

各種激光打標機的應用范圍介紹
1、CO2非金屬激光打標機
廣泛應用於非金屬材料，如鞋材雕花、紐扣、塑料、電子元件、工藝禮品、傢具、皮革服裝、廣告標牌、服裝、模型製作、食品包裝、電子元件、醫葯包裝、印刷製版、外殼銘牌、竹木製品、紙張、布料皮革、有機玻璃、環氧樹脂、亞克力、聚酯樹脂等非金屬材料。
2、光纖激光打標機
適應材料及行業:光纖激光打標機應用廣泛，如電子學分離元器件、集成電路（IC）、電工電路、手機通訊、五金製品、刀具廚具、工具配件、精密器械、汽車配件、電子通、五金首飾、晶元製造、輕工產品、醫葯食品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。可雕刻金屬材料和部分非金屬材料，特別適合一些要求更精細、精度更高和對光滑度要求較高的領域；
3、3D激光打標機
應用領域：適用於三維曲面的各種金屬或非金屬產品的激光打標，廣泛應用於精密機械、手機製造、量具刃具、電工電器、立體電路、上海徼熙激光打標機。電子元器件、3C電子、電子通訊、五金飾品、五金工具、手機通訊部件、汽車零部件、模具、塑膠製品、醫療器械、建材管材等高精度產品雕刻。
4、光纖激光深雕機
行業應用和適用材料：適合於所有金屬材料，能在電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、樹脂、陶瓷等材料上標記解析度高、非常美觀的文字和圖案。廣泛應用於汽車、摩托車零部件、航天航空器件、工業軸承、印章、模具、電子元器件、電工電器元器件、電工電器、電子通訊、精密五金、禮品飾品、醫療器械、眼鏡鍾表、儀器儀表和衛浴潔具等行業的雕刻。
5、紫外激光打標機
行業應用：主要應用於超精細加工的高端市場，食品、葯品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，還可加工柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割，效果精細，標記清晰牢固，優於油墨噴碼且無污染；柔性PCB板打標、劃片；硅晶圓片微孔、金屬或非金屬鍍層去除，硅晶圓片微孔、盲孔加工，LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建築材料等。上海徼熙激光打標機

G. 有要了解低溫等離子表面處理設備的嗎增加結合力和穩定性！！！

等離子清洗在LED封裝工藝中的應用
來源：南京世鋒科技等離子研究中心 2009-10-21
________________________________________

（南京世鋒科技有限公司，南京 030026）
摘 要：LED封裝工藝過程中，支架、晶元表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。介紹了等離子清洗原理及清洗設備，並對清洗前後的效果做了對比。
關鍵詞：等離子清洗；LED；封裝工藝

Application of Plasma Cleaning in LED Package Process
Wang Da-wei，Jia Juan-fang，Miao Dai
（The 2nd Research Institute of CETC，Taiyuan 030024，China）
Abstract：In LED package process, oxide and particle contamination on chip surface can rece quality, but RF plasma cleaning before dispensing、wire bonding or solidification could efficiently remove this contamination. This article introces plasma cleaning theory and equipment, and compares the effect after cleaning with it before.
Key words： Plasma Cleaning；LED；Package Process
0 引言
LED是可直接將電能轉化為可見光的發光器件，它有著體積小、耗電量低、使用壽命長、發光效率高、高亮度低熱量、環保、堅固耐用及可控性強等諸多優點，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。近幾年，LED廣泛用於大面積圖文顯示屏，狀態指示、標志照明、信號顯示、汽車組合尾燈及車內照明等方面，被譽為21世紀新光源，然而在其封裝工藝中存在的污染物一直是其快速發展道路上的一隻攔路虎，如何能夠簡單快速及無污染的解決掉這個問題一直困擾著人們。等離子體清洗，一種無任何環境污染的新型清洗方式，將為人們解決這一問題。
1 LED的發光原理及基本結構
發光原理：LED（light emitting diode），發光二極體，是一種固態的半導體發光器件，它可以直接把電轉化為光，其核心部分是由p型半導體和n型半導體組成的晶片，在p型半導體和n型半導體之間有一個過渡層，稱為p-n結，因此它具有一般pn結的I-N特性，即正向導通、反向截至及擊穿特性，在一定條件下，它還具有發光特性。正向電壓下，這些半導體材料的pn結中，電流從LED陽極流向陰極，注入的少數載流子與多數載流子復合時會把多餘的能量以光的形式釋放出來。半導體晶體可以發出從紫外到紅外不同顏色的光線， 其波長和顏色由組成pn結的半導體物料的禁帶能量所決定，而光的強弱則與電流有關。
基本結構：簡單來說，LED可以看作是將一塊電致發光的半導體材料晶元，通過引線鍵合後四周用環氧樹脂密封。其晶元及典型產品基本結構見圖1（晶元與透鏡間為灌封膠）。

2 LED封裝工藝
在LED產業鏈中，上游為襯底晶片生產，中游為晶元設計及製造生產，下游為封裝與測試。研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路，從某種意義上講封裝是連接產業與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻與一般分立器件不同，它具有很強的特殊性，不但完成輸出電信號、保護管芯正常工作及輸出可見光的功能，還要有電參數及光參數的設計及技術要求，所以無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。經過多年來的不斷研究與發展，LED封裝工藝也發生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個個步驟：
Ø 晶元檢驗：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑；
Ø LED擴片：採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，將晶元由排列緊密約0.1mm的間距拉伸至約0.6mm，便於後工序的操作；
Ø 點膠：在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠；
Ø 手工刺片：在顯微鏡下用針將LED晶元刺到相應的位置；
Ø 自動裝架：結合點膠和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上；
Ø LED燒結：燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良；
Ø LED壓焊：將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作；
Ø LED封膠：主要有點膠、灌封、模壓三種，工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點；
Ø LED固化及後固化：固化即封裝環氧的固化，後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化，後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；
Ø 切筋劃片：LED在生產中是連在一起的，後期需要切筋或劃片將其分離；
Ø 測試包裝：測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，根據客戶要求對LED產品進行分選，將成品進行計數包裝。
3 等離子清洗原理及設備
3.1 概述：是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成，是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態：固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量，比如加熱，將會形成等離子體，在宇宙中99.99％的物質處於等離子狀態。
3.2清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應採用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。
化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有機物→CO2+H2O
從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e- H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O
從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。
物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→揮發性沾污
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然後轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用於去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物，同時進行表面能活化。
物理化學清洗：表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
3.3等離子清洗設備
等離子清洗設備的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震盪成具有高反應活性或高能量的離子，然後與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然後由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，其最大優勢在於清洗後無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

4 等離子清洗在LED封裝工藝中的應用
LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率，而封裝工藝中出現問題的罪魁禍首99%來源於支架、晶元與基板上的顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關注的問題，等離子清洗作為最近幾年發展起來的清洗工藝為這些問題提供了經濟有效且無環境污染的解決方案。針對這些不同污染物並根據基板及晶元材料的不同，採用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯誤的工藝使用則可能會導致產品報廢，例如銀材料的晶元採用氧等離子工藝則會被氧化發黑甚至報廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。一般情況下，顆粒污染物及氧化物採用5％H2+95%Ar的混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料晶元可以採用氧等離子體去除有機物，而銀材料晶元則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在LED封裝中的應用大致分為以下幾個方面：
Ø 點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利於晶元粘貼，而且容易造成晶元手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利於銀膠平鋪及晶元粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
Ø 引線鍵合前：晶元粘貼到基板上後，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與晶元及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產量，降低成本。
Ø LED封膠前：在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗後，晶元與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現出來。
某幾家LED廠產品封裝工藝中以上幾點工藝前添加等離子清洗，測量鍵合引線的拉力強度與未進行等離子清洗相比，鍵合引線拉力強度有明顯增加，但由於產品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加12％，有的卻可以增加80％，也有的廠家測量的數據反映平均拉力沒有明顯增加，但是最小鍵合拉力卻明顯提高，對於確保產品可靠性來說，這仍然是十分有益的。圖3為某LED廠家一批氧化的LED等離子清洗前後對比，圖4為某LED廠家對一批LED在等離子清洗前後進行的鍵合引線拉力對比圖。

等離子清洗過後，檢測晶元與基板清洗效果的另一指標為其表面的浸潤特性，通過對幾家產品進行實驗檢測表明未進行等離子清洗的樣品接觸角大約為40°~68°左右;表面進行化學反應機制等離子體清洗的樣品接觸角大約為10°～17°左右；表面進行物理反應機制等離子體清洗過的樣品接觸角為20°～28°左右。不同廠家、不同產品及不同清洗工藝的清洗效果是不同的，浸潤特性的提高表明在上述幾點封裝工藝前進行等離子清洗是十分有益的。圖5為等離子清洗前後在某種LED工件表面滴落7微升純凈水並利用接觸角檢測儀進行檢測的接觸角對比。

5 結束語
近年來，由於半導體光電子技術的進步，LED的發光效率迅速提高，預示著一個新光源時代即將到來。就發光二極體的技術潛力和發展趨勢來看，其發光效率將達到400lm/w以上，遠遠超過當前光效最高的高強度氣體放電燈，成為世界上最亮的光源。因此，業界認為，半導體照明將創造照明產業的第四次革命。而有利於環保、清洗均勻性好、重復性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應用到LED封裝工藝中，必將推動LED產業更加快速的發展。

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