融化環氧樹脂

① 怎樣使環氧樹脂溶解掉！

環氧樹脂溶抄解方法：
1. 熱處理, 一般封裝襲PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會用耐溫太高的系統, 否則會在高溫製程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞。
2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學葯品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除,。

② 固態環氧樹脂怎麼融化!~急!~

估計你所說的是環氧樹脂灌封膠，並且已經添加固化劑固化完畢。
明確說一下，目前沒有辦回法能夠很好的除掉答它，想讓它融化或溶解，基本上是不現實的，正是因為它有如此優異的性能，人們才大量的在應用。
小日本有人在琢磨一種能溶解固化環氧的東西，如果你可以找到（國內似乎有售）並且支持日貨（本人不贊成）而且感覺價格合理不貴（大概一千塊一公斤，是人民幣不是日元），不妨試一試，效果嘛，嘿嘿，這是一個世界性的難題，沒准小日本科技領先也未可知。

③ 環氧樹脂灌封膠如何融化

1、計量： 准確稱量A組份和B組份（固化劑）。注意：在稱量前對膠液應適當攪拌，回使沉入底部的答顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆註：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的製件置於室溫下固化，初固後可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

④ 怎樣融化凝固了的環氧樹脂膠

1、未固化的環氧樹脂膠可以用溶劑（丙酮、無水乙醇、乙酸乙酯、甲苯回、二甲苯等）直接答清洗/擦洗干凈。
2、未固化完全的環氧樹脂膠耐溶劑性不好，也可以用乙酸乙酯、丙酮、甲苯等溶劑浸泡軟化後，再用布蘸溶劑慢慢擦拭清理干凈。
3、完全固化的環氧樹脂膠是不溶不熔的，不能用溶劑清洗，只能對其加熱使膠層軟化後再用工具鏟除/清理。

⑤ 環氧樹脂用什麼溶解

1. 熱處理, 一般封裝PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會內用耐溫太高的系容統, 否則會在高溫製程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞
2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學葯品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除, 但是如一開始所說, 裡面的漆包線的塗裝, 還有本身就是環氧樹脂所做的積版都會被破壞, (備注:丙酮是不夠破壞環氧樹脂的)
熱處理比較適合大的零件, 太大顆用溶劑要破壞到內層要非常久, 也可以合並1, 2兩種方式交替使用, 慢慢由外向內去除封裝的樹脂
至於外殼塑膠通常是ABS或PBT, 因為和灌在裡面的環氧樹脂接著不好, 所以直接用工具用力剝除就可以了

⑥ 用什麼溶劑能溶解環氧樹脂謝謝

環氧樹脂可溶解在某些有機溶劑中，樹脂的溶解性隨分子量的增加而降低。酮類、酯類、 醚醇類和氯代烴類是環氧樹脂的溶劑，對環氧樹脂有很好的溶解能力。

熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低，但通常在去除已硬化的環氧樹脂封裝固化保護膠殼的同時，也腐蝕了所有電子元器件配零組件結構金屬/陶瓷零配組件。

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用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中;膠的初黏;耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。

用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。

⑦ 什麼東西能把環氧樹脂融化

溶化可以用丙酮 二甲苯 丁醇之類的稀釋劑
融化可以加溫到60度以上

⑧ 環氧樹脂 熔化（溶解）

固化後的環氧樹脂是化學反應後的，唯一的辦法是高溫裂解，但裂解費用又太高所以一直是個國際難題。
目前可用方法：1、用丙酮可以泡軟揭下。2、環保一點的用20%以上鹼水燒開浸泡半小時後揭下。

⑨ 如何溶解環氧樹脂

1. 熱處理, 一般封裝PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會用耐溫太高的系統專, 否則會在高溫制屬程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞 2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學葯品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除, 但是如一開始所說, 裡面的漆包線的塗裝, 還有本身就是環氧樹脂所做的積版都會被破壞, (備注:丙酮是不夠破壞環氧樹脂的) 熱處理比較適合大的零件, 太大顆用溶劑要破壞到內層要非常久, 也可以合並1, 2兩種方式交替使用, 慢慢由外向內去除封裝的樹脂 至於外殼塑膠通常是ABS或PBT, 因為和灌在裡面的環氧樹脂接著不好, 所以直接用工具用力剝除就可以了

⑩ 如何溶解已經固化了的環氧樹脂

1）使用復雜機械物理方式(切割/噴砂/磨刷)。物理方式雖較安全,但設備投資及處理費用成本太高。細小部件無法操作。 2）熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低,但通常在去除已硬化的環氧樹脂封裝固化保護膠殼的同時,也腐蝕了所有電子元器件配零組件結構金屬/陶瓷零配組件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有機溶劑溶解。缺點：效果差，時間長。是無可奈何之舉。 4）最好是使用專業的環氧樹脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已經固化了的環氧樹脂的環氧樹脂溶解液有下面幾種： 1）山東科大電子實驗室的產品 環氧樹脂溶解液，挺好用的，不傷電子板和元件，而且溶解速度很快一小時就搞定了。 2）北京金江森電子技術研究所生產的環氧樹脂溶解劑 3）無錫市三山電子材料廠固化環氧樹脂軟化脫除劑 後面兩種沒用過，僅供參考。