電子塑封樹脂

❶ 電子元器件塑封有什麼作用

電子元器件都得封裝,塑封後可好固定,可防灰塵,可絕緣.塑封後便於按裝使用,便於保管.塑封材料價格便宜,能使元器件價格低廉.

❷ 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體，應該是塑封了部分電路，問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個

為了把電路板抄上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好，缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多，目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護，而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片，將晶元直接安置在預定的位置上，再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接，然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家，也做這樣軟封裝。網上能夠找到。

❸ 微電子塑封材料有哪些要求謝謝

主要是熱膨脹系數、導熱性、緻密性、加工性能以及附著性能。很遺憾，現在所採用的塑料都是進口的，尚未見到國產的封裝塑料。

❹ 生產環氧塑封料的是化工單位嗎

生產環氧塑來封料的不源是化工單位，應該屬於電子行業。
環氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝(簡稱塑封)材料97%以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,並將其中的半導體晶元包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。

❺ 關於電子封裝技術知識，請高人指點。

1、封裝技術簡介：
a.封裝的必要性：裸晶元與布線板實現微互聯後，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路晶元在各種惡劣條件下正常工作，狹義的封裝（packaging）即指該工藝過程；
b.各種封裝技術及其特徵：
■單晶元封裝的各種封裝形式：
氣密封裝型—金屬外殼封接型、玻璃封接型、釺焊封接型
非氣密封裝型—傳遞模注塑封裝型、液態樹脂封裝型、樹脂塊封裝型；
■MCM的各種封裝法及其特徵比較：
氣密性封裝(hermetic sealing)—低熔點玻璃封接法、釺焊封接法、縫焊封接法、激光熔焊法；
非氣密性封裝（nonhermetic sealing）—樹脂封裝法（注型法casting 塗布法coating 浸漬法dipping 滴灌法potting 流動浸漬法）
■評估封裝特徵及效果的項目：拆裝返修性、耐濕性、耐熱性、耐熱沖擊性、散熱性、耐機械沖擊性、外形形狀尺寸的適應性、大型化、價格、環保特性；

2、非氣密性樹脂封裝技術：
a.傳遞模注塑封技術：
■模注樹脂成分及特性：填料filler約70%、環氧樹脂約18%以下、固化劑約9%以下、此外還有觸媒（固化促進劑）、耦合劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑等添加劑，其總量一般控制在3%～7%；
■填充料及添加劑對模注樹脂特性的影響：可加入的填充料有晶態SiO2，α-Al2O3、熔凝SiO2（非晶態SiO2或石英玻璃）。它們對熱膨脹系數、耐焊性、耐裂紋性等均有很大的影響；
■傳遞模注裝置、模具及傳遞模注工藝：基本工藝如下：插入並固定晶元框架—料餅投入—樹脂注入、硬化—取出模注好的封裝體—160～180度數小時高溫加熱使聚合完全；
■模注樹脂流速及粘度對Au絲偏移（沖絲）的影響：封裝樹脂在型腔內流動會造成微互聯Au絲的偏移，偏移量同封裝樹脂在型腔內的流速及封裝樹脂在型腔內粘度有關，為了減小沖絲現象，應降低樹脂的粘度，並控制封裝樹脂盡量緩慢地在型腔內流動；
b.各種樹脂封裝技術：
■塗布（coating）法：用毛刷蘸取液態樹脂，在元件上塗布，經加熱固化完成封裝；
■滴灌（potting）法：將液態樹脂滴於元件上，經加熱固化完成封裝；
■浸漬（dipping）法：將元件在液態樹脂中浸漬，當附著的樹脂達到一定厚度時加熱固化；
■注型（casting）法：將元件置於模具中，注入液態樹脂，加熱固化製成封裝模塊；
■流動浸漬法（粉體塗裝法）：將預加熱的元件浸入流動的粉體中，使附著的粉體達到一定厚度，加熱固化；
c.樹脂封裝中濕氣浸入路徑及防止措施：樹脂封裝的可靠性決定於封裝材料、封裝材料的膜厚及添加量。樹脂材料為有機物，都或多或少存在耐濕氣較差的問題，樹脂封裝中濕氣的來源主要有三條：
■樹脂自身的吸濕性；
■樹脂自身的透水性；
■通過樹脂與作為模塊基板的多層布線板之間的間隙，以及通過封裝與MCM引腳等之間的間隙發生的滲漏；
d.樹脂封裝成形缺陷及防治措施：塑封成形的質量 由三個方面因素決定的，即塑封料性能，其中包括應力、流動性、脫模性、彎曲強度、彎曲模量、膠化時間、粘度等；模具，包括澆道、澆口、型腔、排氣口設計與引線框設計的匹配程度等；工藝參數，主要是和模壓力、注塑壓力、模具溫度、固化時間、注塑速度、預熱溫度等。
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❻ 澆封電子元器件用哪種型號環氧樹脂和固化劑比較合適 , 它們的配比是多少

❼ 請問電子元器件的塑封和晶封有什麼區別

散熱快慢的問題！

❽ 做電子產品用什麼樹脂最便宜用什麼做填充料可降低成本

使用聚丙烯樹脂加滑石粉填充應該是最好的選擇。聚丙烯12000元每噸左右的價格，加上滑石粉每噸3000元，需要1200目的，再加鈦白粉和熒光增白劑等作出磁白色。電子產品需要做阻燃的，還要加上十溴和三氧化二銻阻燃體系。這種改性料是最合理的成本。如果是黑色的可以加一部分回料降低成本。如果要求嚴格只能採用ABS阻燃料，價格要在20000左右每噸。根據產品要求作出性能符合要求外表光潔成本比較低的電子產品也是需要很內行的技術。你要找一些相關標准學習下。可以到TALKTPE論壇，阿里巴巴，中塑在線等學習下。

❾ 塑封料使用的是熱固性環氧樹脂嗎

用BMC團料！成本大概在 6-9元！ 目前幾個做電機的大公司都切換了！

❿ 塑封集成電路的塑料是什麼材料

塑封料的來傳統配方的基本組分源, 是由基礎樹脂、填料和添加劑組成。其中, 基礎樹脂有主劑(鄰甲酚甲醛型或脂環族改性環氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結晶型、熔融型) , 還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯劑( 有機硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。