環氧樹脂溶解度
A. 用什麼溶劑能溶解環氧樹脂謝謝
環氧樹脂可溶解在某些有機溶劑中，樹脂的溶解性隨分子量的增加而降低。酮類、酯類、 醚醇類和氯代烴類是環氧樹脂的溶劑，對環氧樹脂有很好的溶解能力。
熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低，但通常在去除已硬化的環氧樹脂封裝固化保護膠殼的同時，也腐蝕了所有電子元器件配零組件結構金屬/陶瓷零配組件。
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用酸性樹脂的、羧基，使環氧開環，再與聚氨酯膠黏劑中的異氰酸酯反應。還可以將環氧樹脂溶解於乙酸乙酯中，添加磷酸加溫反應，其加成物添加到聚氨酯膠黏劑中;膠的初黏;耐熱以及水解穩定性等都能提高還可用醇胺或胺反應生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反應。
用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能，製造聚氨酯膠黏劑使用的環氧樹脂一般採用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品種。
B. 環氧樹脂 熔化（溶解）
固化後的環氧樹脂是化學反應後的，唯一的辦法是高溫裂解，但裂解費用又太高所以一直是個國際難題。
目前可用方法：1、用丙酮可以泡軟揭下。2、環保一點的用20%以上鹼水燒開浸泡半小時後揭下。
C. 環氧樹脂用什麼能溶解
1）熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低回,但通常在去除已硬化答的環氧樹脂封裝固化保護膠殼的同時,也腐蝕了所有電子元器件配零組件結構金屬/陶瓷零配組件。
2）三氯甲烷、乙酸乙酯等有機溶劑溶解。缺點：效果差，時間長。
3）最好是使用專業的環氧樹脂溶解液。環氧樹脂的穩定性比塑料高得多，常常用來做耐酸鹼容器的內襯，沒有可以溶解掉環氧樹脂而又不損傷塑料的溶劑。
D. 如何溶解已經固化了的環氧樹脂
1）使用復雜機械物理方式(切割/噴砂/磨刷)。物理方式雖較安全,但設備投資及處理費用成本太高。細小部件無法操作。 2）熱濃硫酸浸泡。缺點：高危險性，具毒性，腐蝕性，雖最簡易成本最低,但通常在去除已硬化的環氧樹脂封裝固化保護膠殼的同時,也腐蝕了所有電子元器件配零組件結構金屬/陶瓷零配組件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有機溶劑溶解。缺點：效果差，時間長。是無可奈何之舉。 4）最好是使用專業的環氧樹脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已經固化了的環氧樹脂的環氧樹脂溶解液有下面幾種： 1）山東科大電子實驗室的產品 環氧樹脂溶解液，挺好用的，不傷電子板和元件，而且溶解速度很快一小時就搞定了。 2）北京金江森電子技術研究所生產的環氧樹脂溶解劑 3）無錫市三山電子材料廠固化環氧樹脂軟化脫除劑 後面兩種沒用過，僅供參考。
E. 環氧樹脂用什麼溶解
1. 熱處理, 一般封裝PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會內用耐溫太高的系容統, 否則會在高溫製程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞
2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學葯品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除, 但是如一開始所說, 裡面的漆包線的塗裝, 還有本身就是環氧樹脂所做的積版都會被破壞, (備注:丙酮是不夠破壞環氧樹脂的)
熱處理比較適合大的零件, 太大顆用溶劑要破壞到內層要非常久, 也可以合並1, 2兩種方式交替使用, 慢慢由外向內去除封裝的樹脂
至於外殼塑膠通常是ABS或PBT, 因為和灌在裡面的環氧樹脂接著不好, 所以直接用工具用力剝除就可以了
F. 固化後的環氧樹脂用什麼溶解
要看看不是怎麼固化的
要是是個氨類固化劑固化的話。基本上不會溶解的。但是你要是是熱塑性的環氧樹脂的話就可以用二甲苯、丙酮等溶解。
G. 環氧樹脂如何溶解
固化以後的環氧樹脂是不溶、不熔的，不能溶解。未固化的環氧樹脂是熱塑性的，可以用丙酮、
乙酸乙酯
、
丁醇
、甲苯、丁酮、
環己酮
等有機溶劑溶解。
H. 怎樣溶解已經固化的環氧樹脂
用專業的環氧樹脂溶解劑就可以很好的溶解啊，我有買過用的，我們是溶解灌封在電版路板上的環氧樹脂權膠，效果還可以，你可以去買瓶試試，我在淘寶上買的，好像是專門賣溶解劑的店鋪，我看店鋪裡面有各種溶解劑，你可以去問問，我想能解決你的問題。
I. 如何溶解環氧樹脂
1. 熱處理, 一般封裝PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會用耐溫太高的系統專, 否則會在高溫制屬程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞 2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學葯品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除, 但是如一開始所說, 裡面的漆包線的塗裝, 還有本身就是環氧樹脂所做的積版都會被破壞, (備注:丙酮是不夠破壞環氧樹脂的) 熱處理比較適合大的零件, 太大顆用溶劑要破壞到內層要非常久, 也可以合並1, 2兩種方式交替使用, 慢慢由外向內去除封裝的樹脂 至於外殼塑膠通常是ABS或PBT, 因為和灌在裡面的環氧樹脂接著不好, 所以直接用工具用力剝除就可以了
J. 怎樣使環氧樹脂溶解掉！
環氧樹脂溶抄解方法：
1. 熱處理, 一般封裝襲PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會用耐溫太高的系統, 否則會在高溫製程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞。
2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學葯品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除,。