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这要看你要的具体设备是什么了？之前我们工厂新上的一个纯水设备是悦纯的。当时是我负责这块，机器的安装调试都是悦纯工厂亲自来人做的，包括调试、试用、讲解全部都说的很清楚。我感觉他们服务和产品质量都挺好的，有需要你可以联系下，联系方式是 18156052550 (微信同号)
① TSOP封裝的TSOP封裝的發展
疊層晶元封裝是封裝技術發展的主流，因為它符合了封裝技術發展的趨勢即：大容量、高密度、多功能、低成本。和過去單晶元封裝技術相比，它打破了單純以封裝類型的更替來實現大容量、高密度、多功能、低成本的限制，而且，由於疊層技術的出現，它讓一些似乎已經過時的封裝類型重新煥發生機。
2006年對於TSOP封裝來講是非常重要的一年。由於TSOP封裝的容積率和運行速度不及BGA封裝，這種曾經廣泛應用於DRAM的封裝類型在DDR/DDRII中已經消失。但是隨著數碼產品的大量普及，人們對大容量、高密度、低成本的存儲卡的需求激增，它已經成了僅次於SIP的NAND存儲器的封裝類型。
在TSOP的封裝技術發展方面，主要有TSOP2+0、TSOP2+1、TSOP3+0、TSOP4+0、TSOP5+0、TSOP4+3等，其技術已經非常成熟、成品率高。由於晶元面積越來越大，為了解決焊接空間的不足，一些在SIP封裝中得到應用的新技術也將開始出現在TSOP高密度封裝中。為了解決由於SIP的柔韌性不足的問題，TSOPSIP也會成為另一發展方向。
② 封裝SOP和TSOP的區別在那裡數據說話，請詳細一點
在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝，引腳中心距1.27mm，引腳數從8 ～44；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為TSOP。
SOP典型引線間距是1．27 mm，引腳數在幾十之內。薄型小尺寸封裝(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世紀80年代出現的TSOP封裝，它與SOP的最大區別在於其厚度很薄只有1 mm；由於外觀上輕薄且小的封裝，適合高頻使用，以較強的可操作性和較高的可靠性徵服了業界。大部分的SDRAM內存晶元都是採用此封裝方式。
TSOP內存封裝的外形呈長方形，且封裝晶元的周圍都有I／O引腳。在TSOP封裝方式中，內存顆粒是通過晶元引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會有很大的信號干擾和電磁干擾。
③ proteus有沒有tsop1838
tsop1838 這是紅外遙控的接收頭，proteus 里怎麼可能有呢？怎麼想的？
退一步，假如有，你怎麼用遙控器給它發信號？別總想美事，什麼都想模擬。
④ RO膜怎麼樣存放
RO膜的保存
1、未開封的RO膜（干膜，抽真空狀態）可以長期保存。如果是濕膜一專般保存期不得超過一年屬。
2、已開封或者曾經使用過的RO膜，可以採用防腐液充分浸泡後取出，帶水用塑膠袋密封後避光保存。一般保存期不超過3個月。
3、防腐液配製：
採用亞硫酸氫鈉（化學純以上，化學試劑商店有售）和純水配製成1.0％（重量比，即10克亞硫酸氫鈉配1公升純凈水）的溶液即可。
⑤ 「TSOP」是什麼意思
這是一種電子元件晶元的封裝方式叫法，可稱扁平雙面管腳封裝
⑥ 懂PCB封裝的高手進來，能否用SOP的封裝代替TSOP的
TSOP封裝是需要很細工的排列引腳和尺寸大小，不然的話。。。，你用SOP的是可以的，但是需要把引腳座的長一點
⑦ tsop封裝是什麼意思『
TSOP是「Thin Small Outline Package」的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內存是在晶元的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。
TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會產品較大的信號干擾和電磁干擾。
⑧ 「TSOP」是什麼意思
Ti SOP是代表著是一個品牌的一個標志，這種品牌是對這個。品牌的一種認可，所以這個品牌是一個非常知名的一個品牌。
⑨ 請問電子里的SOP SSOP TSOP TSSOP有什麼區別
可能如下不一定正確：
SOP: 正常的貼片 厚度和腳的間距
SSOP：指的厚度正常 腳是密腳的
TSOP：薄體的腳間距正常的
TSSOP:薄體的 腳是密腳的。
不知道對不對
⑩ TSOP封裝的TSOP封裝特點
TSOP可以通過SMD製作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動存儲器等不同的終端產品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，內存晶元是通過晶元引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶元向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz後，會產生較大的信號干擾和電磁干擾。
