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㈠ LED貼片燈珠，3528跟3020區別大嗎，是否能做出同樣大小的流明。
3528 顧名思義 規格就是 3.5*2.8*0.8mm
3020 3.0*2.0*0.8mm
這個需要看晶元大小來決定流明值。
像目前市面上 有的3528可以做出14-16流明的 常規流明值是7-8LM
3020 常規的是8LM 但現在也有做出20-22LM的。
SMD LED就是表面貼裝發光二極體的意思，SMD貼片有助於生產效率提高，
以及不同設施應用。是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。它的電壓為1.9-3.2V，紅光、黃光電壓最低，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它裡面空穴佔主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用於這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然後就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。
㈡ SMT貼片膠裡面的基本樹脂有什麼特點
1）基體樹脂。基體樹脂是貼片膠的核心，一般是環氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。近年來也用內聚氨酯容、聚酯、有機硅聚合物以及環氧樹脂—丙烯酸酯類共聚物。
（2）固化劑和固體促進劑。貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態，具有一定的粘性，鐵片後必須固化才能使元器件暫時固定在PCB上，所以通常需要加入一些固化劑來促進固化。
（3）增韌劑。由於單純的基體樹脂固化後較脆，為彌補這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化後貼片膠的韌性。
（4）填料。加入填料後可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強度等。
㈢ 環氧樹脂與不銹鋼能不能相粘
你是想用環氧樹脂膠粘不銹鋼嗎？可以的。可以看看下面的環氧樹脂膠，具體哪種，要看你需要多大強度了。1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠是環氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特徵，所以適用於高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。 有的型號的粘度特性和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。DOVER 邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠DOVER系列底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅晶元與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠DOVER系列導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能，照明設備，家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。
㈣ LED封裝材料是硅橡膠比較好，還是環氧樹脂比較好如果是戶外的LED封裝材料呢為什麼
戶外的還是用硅膠比較好，硅膠的耐老化，抗氧化及耐紫外線的強度要比樹脂好！不過硅膠的成本也會較高！
㈤ 3528紅光燈珠過完迴流焊後,部分燈珠出現一會亮,一會滅的現象,膠水使用的是環氧樹脂膠水,請各位大俠幫忙
你在貼片時有沒有烤燈，燈珠常期沒有使用置於空氣中會受潮的，所以一定要在烤箱中（60℃）烤八小時以上，否則就會出現死燈現象
㈥ 哪些膠水屬於環氧樹脂
環氧樹脂膠(epoxy resin adhesive)一般是指以環氧樹脂為主體所製得的膠粘劑,環氧樹脂膠一般還應包括環氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。
環氧樹脂膠又分為軟膠和硬膠。
1、環氧樹脂軟膠：
它是一種液型，雙組份、軟性自干型軟膠，無色、透明、具有彈性，輕度劃擦表面即自行恢復原形。適用於滌綸、紙張、塑料等標牌裝飾。
2、環氧樹脂硬膠：
它是一種液型，雙組份硬性膠，無色、透明，適用於金屬標牌同時可製作各種水晶鈕扣、水晶瓶蓋、水晶木梳、水晶工藝品等高檔裝飾品。
環氧樹脂膠的特性
1、環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，並且需要混合均勻後才能完全固化，一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。
2、反映環氧樹脂膠固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。
粘度(Viscosity)：是指膠體在流動中所產生的內部摩擦阻力，其數值由物質種類、溫度、濃度等因素決定。
凝膠時間：膠水的固化是從液體向固化轉化的過程，從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態的時間為凝膠時間，它由環氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。
觸變性：該特性是指膠體受外力觸動（搖晃、攪拌、振動、超聲波等）時，隨外力作用由稠變稀，當外界因素停止作用時，膠體又恢復到原來時的稠度的現象。
硬度(Hardness)：是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、維氏(Vichers)硬度等。硬度的數值與硬度計類型有關，在常用的硬度計中，邵氏硬度計結構簡單，適於生產檢驗，邵氏硬度計可分為A型、C型、D型，A型用於測量軟質膠體，C和D型用於測量半硬和硬質膠體。
表面張力(Surface tension)：液體內部分子的吸引力使表面上的分子處於向內一種力作用下，這種力使液體盡量縮小其表面積而形成平行於表面的力，稱為表面張力。或者說是液體表面相鄰兩部分間單位長度內的相互牽引力，它是分子力的一種表現。表面張力的單位是N/㎡。表面張力的大小與液體的性質、純度和溫度有關。
3、反映環氧樹脂膠固化後特性的主要特性有：電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸（引張）強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。
電阻率(Resistivity)：描述材料電阻特性通常用表面電阻或體積電阻。表面電阻簡單地說就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值，單位是Ω。將電極形狀和電阻值結合在一起通過計算可得到單位面積的表面電阻率。體積電阻也叫體積電阻率、體積電阻系數，指通過材料厚度的電阻值，是表徵電介質或絕緣材料電性能的一個重要指標。表示1cm2電介質對泄漏電流的電阻，單位是Ω?m或Ω?cm。電阻率愈大，絕緣性能愈好。
耐電壓(Proof voltage)：又稱耐壓強度(絕緣強度)，膠體兩端所加的電壓越高，材料內電荷受到的電場力就越大，越容易發生電離碰撞，造成膠體擊穿。使絕緣體擊穿的最低電壓叫做這個物體的擊穿電壓。使1毫米厚的絕緣材料擊穿時，需要加上的電壓千伏數叫做絕緣材料的絕緣耐壓強度，簡稱耐電壓，單位是：Kv/mm。絕緣材料的絕緣性能與溫度有密切的關系。溫度越高，絕緣材料的絕緣性能越差。為保證絕緣強度，每種絕緣材料都有一個適當的最高允許工作溫度，在此溫度以下，可以長期安全地使用，超過這個溫度就會迅速老化。
吸水率(Water absorption)：是指物質吸水程度的量度。系指在一定的溫度下把物質在水中浸泡一定時間所增加的質量百分數。
拉伸強度(Tensile strength)：拉伸強度是膠體拉伸至斷裂時的最大拉伸應力。有稱扯斷力、扯斷強度、抗張力、抗張強度。單位為MPa。
剪切強度(Shear strength)：也稱抗剪強度，是指單位粘接面積上能夠承受平行於粘接面積的最大載荷，常用的單位為MPa。
剝離強度(Peel strength)：也稱抗剝強度，是指每單位寬度所能承受的最大破壞載荷，是衡量線受力能力的，單位為kN/m。
伸長率(Elongation)：是指膠體在拉力作用下長度的增加，以原長的百分數表示。
熱變形溫度(Heat deflection temperature under load)：是指固化物耐熱性的一種量度，是將固化物試樣浸在一種等速升溫的適宜傳熱介質中，在簡支梁式的靜彎曲負荷作用下，測出試樣彎曲變形達到規定值時的溫度，即為熱變形溫度，簡稱HDT。
玻璃化溫度
(Glass transition temperature)：是指固化物從玻璃形態向無定形或高彈態或流態轉變(或相反的轉變)的較窄溫度范圍的近似中點，稱為玻璃化溫度，通常以Tg表示，是耐熱性的一個指標。
收縮率(Shrinkage ration)：定義為收縮量與收縮前尺寸之比的百分數，收縮量則為收縮前後尺寸之差。
內應力(Internal stress)：是指在沒有外力存在下，膠體(材料)內部由於存在缺陷、溫度變化、溶劑作用等原因所產生的應力。
耐化學性(Chemical resistance)：是指耐酸、鹼、鹽、溶劑和其他化學物質的能力。
阻燃性(Flame resistance)：是指材料接觸火焰時，抵制燃燒或離開火焰時阻礙繼續燃燒的能力。
耐候性(Weatherability)：是指材料曝露在日光、冷熱、風雨等氣候條件下的耐受性。
老化(Aging)：固化後膠體在加工、貯存和使用過程中，由於受到外界因素(熱、光、氧、水、射線、機械力和化學介質等)的作用，發生一系列物理或化學變化，使高分子材料交聯變脆、裂解發粘、變色龜裂、粗糙起泡、表麵粉化、分層剝落、性能逐漸變壞，以至喪失力學性能不能使用，這種變化的現象叫老化。
介電常數(Dielectric Constant)：又稱電容率、誘電率(Permittivity)。是指每「單位體積」的物體，在每一單位之「電位梯度」下所能儲蓄「靜電能量」(Electrostatic Energy)的多少。當膠體的「透電率」越大(表示品質越不好)，而兩逼近之導線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就越容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的介質常數在通常情況下要愈小愈好。水的介電常數是70，很少的水分，會引起顯著的變化。
4、環氧樹脂膠大部分是熱固型的膠，它有以下主要特點：溫度越高固化越快；一次混合的量越多固化越快；固化過程中有放熱現象等。
想要了解環氧樹脂膠的詳細用途和分類，建議你去希順有機硅看看，他們做環氧樹脂膠很專業。
㈦ SMT貼片膠裡面的基本樹脂是什麼
靖邦科技經驗為您解答：基本樹脂可以說是貼片膠的比較重要的組成部分，一般是指環氧樹脂和聚丙烯類。
㈧ 求教：貼片LED用硅膠封裝和環氧樹脂透明膠餅封裝有什麼區別現在這兩種封裝方式的市場情況如何
主要不同是封裝方式，硅膠為液體的主要採用灌封的封裝方式，而膠餅為固體的，採用專傳遞模塑的屬封裝方式。當然材料上有本質的區別，硅膠可用於白光大功率LED，適合照明。而環氧只能用於低功率單色LED，適合顯示、背光、感應等元件。
㈨ LED 3528 膠體表面模糊，環氧樹脂膠水，請教各位大峽
應該是膠水本身有問題
如果確實是膠水的問題 ， 建議使用UV無影膠看看
㈩ 硅膠和環氧樹脂有什麼區別
硅膠的散熱比環氧樹脂好，硅膠比較軟。做貼片led燈的話用硅膠的比較多。
