樹脂版與激光
Ⅰ 光纖激光切割機可以切割樹脂嗎
不能。
1、首先我們需要明確的是光纖激光切割機屬於金屬切割機的范疇，所以一般都只能用來對金屬進行加工，無法對非金屬材料進行加工，如石頭、布匹、皮革等材料。
其原因是光纖激光切割機的波長范圍不再這類型材料的吸收范圍內，或者說是不適合於吸收，不能夠達到理想的效果。
2、其次是光纖激光切割機無法對密度板進行切割，光纖激光切割機屬於熱加工，切割密度板會造成燃燒，使切邊會燒糊，無法達到切割的要求。這一類型的材料主要是纖維板、木質纖維、植物纖維的原材料，還有一些是施加脲醛樹脂、膠粘劑製成的人造板材等材料。這些類型材料都屬於密度板的范疇，目前是無法利用光纖激光切割機進行加工的。
3、還有就是一些高反射性的材料，如銅等稀有金屬材料，這類型的材料雖然能夠利用光纖激光切割機進行切割，但由於這些材料對於激光的波長不在這些材料的理想吸收范圍內，會反射部分能量燒壞保護鏡片，這點也是需要注意的。
Ⅱ 請高人指點！！柔性樹脂版和樹脂版之間的區別最好具體點
柔性樹脂版和樹脂版？
是想問柔性橡皮版和感光樹脂版嗎？
具體點。
Ⅲ 柔版與樹脂版有什麼區別嗎
其實沒什麼區別的，都是印刷版。我所知道就這些！我之前也做過！深圳那邊有很多做製版的，可以多多參考的！
Ⅳ 激光切割和線切割有什麼區別
激光切割：現在一般使用CO2脈沖激光器，好處是無論金屬、非金屬，都可以切割，而且如果板材超厚，激光切割可以用「一次不行兩次」的辦法重復切割，直到將工件切下來，但那樣做比較浪費能量。 線切割：缺點是只能切割導電物質，而且在切割過程中需要有切削冷卻液，所以向紙張、皮革等不導電、怕水、怕切削冷卻液污染的料就切不了了。但它的好處就是不管多厚，一次搞定，不過切割邊緣比較粗糙。線切割常用的有兩種絲，一種是鉬絲（鉬可貴呀^^），用於快走絲設備，優點是鉬絲可以重復使用多次；另一種是用銅絲（反正比鉬絲便宜多了），用於慢走絲設備，缺點是銅絲只能用一次。另外，快走絲機遠比慢走絲機便宜，一台慢走絲的價格等於5、6台快走絲了。
Ⅳ 在環氧樹脂上激光雕刻
您好，在環氧樹脂上面做激光雕刻，您可以選擇深圳超裕激光的CO2激光打標機
Co2激光打標機可標刻多種非金屬材料和部分金屬製品，如竹製品、木材、紙張ABS PVC環氧樹脂、亞克力、皮革、玻璃、建築陶瓷、橡膠等等。廣泛應用於醫葯包裝、食品包裝、飲料包裝、塑膠、紡織、皮革、木材、工藝品、電子元件、通訊、鍾表、眼鏡、印刷等行業。
Ⅵ 適合激光切割的樹脂版耗材
沖壓復工藝大致可分為分離工序和製成形工序（又分彎曲、拉深、成形）兩大類. 分離工序是在沖壓過程中使沖壓件與坯料沿一定的輪廓線相互分離,同時沖壓件分離斷面的質量也要滿足一定的要求； 成形工序是使沖壓坯料在不破壞的條件下發生塑性變形,並轉化。
Ⅶ 激光可以切樹脂嗎
只能切割不透過紅外波段的材料，激光雕刻切割機的波長在1050nm左右
Ⅷ 碳粉中樹脂對於激光成像起什麼作用
樹脂——主要成像物質，構成碳粉的主體組成部分。
Ⅸ 光固化樹脂有幾種顏色呢
光固化樹脂只有一種透明色。
有些物質遇光會改變其化學結構，光固化樹脂就是這樣一種物質。它是由高分子組成的膠狀物質。這些高分子如同散亂的鏈式交連的籬網狀碎片。在紫外線照射下，這些分子結合成長長的交聯聚合物高分子。在鍵結時，聚合物由膠質樹脂轉變成堅硬物質。
這種樹脂用來做印刷感光版和微晶片電路圖模。在印刷中，先把底片放在光敏樹脂上，用紫外光照射。底片透明部分下的樹脂光照後變硬，而暗區仍然柔軟。清除掉柔軟區，留下了明顯的凸形條紋，便可復制底片圖像。
(9)樹脂版與激光擴展閱讀
光固化樹脂一般成型時以每層厚度0.1～0.2 mm進行逐層固化，完成一個零件要固化百至數千層。因此，如果要在較短時問內製造出實體，固化速率是非常重要的。激光束對一個點進行曝光時問僅為微秒至毫秒的范圍，幾乎相當於所用光引發劑的激發態壽命。
低固化速率不僅影響固化效果，同時也直接影響著成型機的工作效率，很難適用於商業生產。
溶脹小。在模型成型過程中，液態樹脂一直覆蓋在已固化的部分工件上面，能夠滲入到固化件內而使已經固化的樹脂發生溶脹，造成零件尺寸發生增大。只有樹脂溶脹小，才能保證模型的精度。
高的光敏感性。由於SLA所用的是單色光，這就要求感光樹脂與激光的波長必須匹配，即激光的波長盡可能在感光樹脂的最大吸收波長附近。同時感光樹脂的吸收波長范圍應窄，這樣可以保證只在激光照射的點上發生固化，從而提高零件的製作精度。
可以減少後固化成型模型的收縮，從而減少後固化變形。濕態強度高。較高的濕態強度可以保證後固化過程不產生變形、膨脹、及層間剝離。
Ⅹ 激光快速成型樹脂的選擇
估計你說的是激光固化快速成型。一般選擇光敏樹脂，這種樹脂通常是液體，但在激光照射下，能夠迅速凝固。選擇樹脂時注意考慮這種樹脂對激光的吸收、固化反應時間、固化強度等。