rink胺基樹脂

❶ Rink樹脂封頭後檢測是黃色正常嗎

1、封頭的種類封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從製造難度上看，逐漸好製造。2、封頭的製造方式a)小封頭：整體成型；b)大、中型封頭：先拼接後成型——用的多，標准中的要求主要針對它而言；c)特大型封頭：因運輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，後組焊在一起。3、封頭的拼接位置拼接的距離應有要求，為大於3δ，且不小於100mm（焊接熱影響區是個高應力區，並且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大於3δ，且不小於100mm）。但製冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環向。以後大型封頭可能會取消此要求。4、拼接封頭的焊接接頭系數先拼接後成型的封頭，拼接焊縫應進行射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：假如設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和焊縫也是III合格，焊接接頭系數為0.85；假如設備殼體檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和焊縫也是II合格，焊接接頭系數為1。所以封頭拼接雖然檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。但要注意工藝製造過程：正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測。如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之後還合格。也就是說無損檢測是指無損檢測。

❷ rink amide 樹脂能加熱么

氨基化合物管理

❸ rink樹脂和rink am的區別

用丙烯醯-N-甲基甘氨酸甲脂（2-4）代替（2-3）解決了這些問題。這種功能化試劑和基本的單體（2-1）關系很接近，並且聚合可以不費力地得到漂亮的球體聚合物。另外，與（2-1）及（2-4）相似的結構似乎表明它們將以可比的速率聚合

❹ rink amide-am resin 和rink amide resin 的區別

首先是英文有筆誤（希望是筆誤），應該是resin而不是rosin，還有是DIC/HOBt，並非DLC。然後是答案完全是答非所問，問的明明是rink amide-am resin 和rink amide resin 的區別，而回答的卻是連接Rink linker 和AM樹脂。

❺ 我的印章是樹脂的還是田黃石

用丙烯醯-N-甲基甘氨酸甲脂（-4）代替（2-3）解決了這些問題。這種功能化試劑和基本的單體（2-1）關系很接近，並且聚合可以不費力地得到漂亮的球體聚合物。另外，與（2-1）及（2-4）相似的結構似乎表明它們將以可比的速率聚合，這就提高了在整個樹脂母體中官能團統一分配的相近程度。第二種樹脂（2-5b）則有必要用一個後-聚合化學步驟將它轉變成氨基聚合物（2-5c）。
聚醯胺樹脂在極性溶劑如DMF中溶脹至於體積的10倍，在水中更高；而在非極性的DCM中則膨脹得低得多了。從這處意義上講，它們的特性與樹脂相反。
Sparrow JT等在制備聚醯胺樹脂時用了一些功能單體：N-（2-（甲基磺醯基）乙醯羰基）-烯丙基胺（MSC-烯丙胺）、N-丙烯醯基-1，6-二氨基己烷HCl[8] ,或N-甲基丙烯醯基-1，3-二氨丙烷HCl[8] [9] 。樹脂載荷0.15-1.4mmol/g。該樹脂很適用於Fmoc化學合成。純品肽可占粗品的80-95％，包括那些用傳統PS樹脂合成失敗的氨基酸順序。HaynieSL等准備了乙烯二氨修飾的聚醯胺樹脂（Pepsn K）,在上面合成出兩親性的多肽，並報道了這種多肽具有滅菌活性[10]。 3．聚乙烯-乙二醇類樹脂
3．1 聚乙烯-乙二醇-接技聚苯乙烯（PEG-PS）
它由不溶的PS母體構成，聚乙烯-乙二醇（PEG）鏈附著在上面。和以上討論的聚醯胺樹脂一樣，它試圖提高固相載體中肽鏈的溶劑化。研究過各種鏈長的PEG，但應用最成功是分子量在2000-3000Da之間的。
近年來用機器合成多肽發展很快。機器合成包括半自動（間歇式）和自動（連續流動）兩種形式，它與手工合成相比，具有快速、完全、方便等優點。而由於PEG-PS樹脂一般都有較好的物理化學特性，如溶脹性，物理穩定性，在流動系統中抗磨和抗機械壓力能力等，因而，它也隨之發展起來。如Kate SA，McGuinners BF 等最近報道該實驗室研究的「低載荷」（替代值 0.15-0.25mmol/g）和高載荷（0.3-0.5mmol/g）PEG-PS樹脂的優點[11] 。 3．2 PEGA樹脂及PEG類樹脂的新應用
PEGA樹脂是由Morten Melder 發展起來的親水性樹脂，由PEG與醯胺基團交聯而成[4] 。一般用於間歇式和連續流動多肽合成。它們的性質和PEG-PS樹脂有很多相似之處，如NovaSyn? TG樹脂（3-1），其平均珠體大小為90μm，每克樹脂有2.86×106個小珠體。由於它特別適合應用於連續流動多肽合成。NovaSyn ?TGA樹脂（3-2），是在PS載體基礎上連枝PEG，能抵抗很高的流速，使它成為快速合成長鏈肽的理想選擇。其它如NovaSyn ?TGA樹脂（3-3），被一個極好的Rink接頭功能化。這樣用TFA處理肽-樹脂可以很容易地得到多肽醯胺。另外注意到此樹脂有一個自由氨基，這將增加產物保存時的穩定性；同時意味著不需要經過一個預先去保護循環，就可以直接連上第一個氨基酸。它們的替代值一般為0.2-0.3mmol/g。Rink醯胺PEGA樹脂也被一個Rink接頭功能化，和前面介紹的（3-3）性質相似：不過它有更高的替代值（0.3-0.4mmol/g）。
近年來，PEG類型樹脂（如PEGA）的一些新的應用越來越引起人們的興趣。這些應用包括免疫學、樹脂上酶合成及酶分析，和多肽文庫的合成，而後者是發現新葯物的強有力的工具。上述（3-1）就特別適合此類工作。
Auzanneau FI等[12]研究了具有高含量PEG的三種類型的PEGA。樹脂在從水到DCM的不同溶劑中膨脹很好，載荷為0.35mmol/g。他們在此樹脂上合成出了幾個高純度的多肽，研究表明，作為相應的滅菌肽，它們有足夠的致死活性。
Renil M，Ferreras M等[13]合成出了兩種類型的PEGA。由雙/單-丙烯醯胺-PEG與丙烯醯胺PEG共聚，得出一個低交聯度的樹脂（類型I）：進而，丙烯醯-肌氨酸乙酯與雙-丙烯醯胺PEG共聚得到較多交聯的樹脂（類型II）；載體在很廣范圍的溶劑中顯示了高膨脹性，包括H2O、DCM、乙腈、TFA和甲苯。類型I通過單體組成的不同，給出的容量在0.07-1.0mmol/g之間，可應用於固相酶文庫；用乙二胺處理類型II後，應用於連續流動多肽合成，且能給出相當好的產量和純度。