填充樹脂膠

㈠ 白水晶處理會被充填樹脂膠嗎

白水晶基本不會處理，因為常見，原石又多又不貴，有的水晶進行處理是灌膠，因為水晶硬度高，硬度高的脆性大，灌膠是為了增加韌性，切割的時候有裂的地方不會嘣壞，提高成品率，填充的也不是樹脂

㈡ 環氧樹脂膠填充什麼可以提升散熱性,填充氧化鋁行嗎，目前我用環氧樹脂膠做電子灌封，填充碳酸鈣以節省成本

雲母和硅微粉都可以,適量填加,單加一個沒什麼效果的
要組合式填充有大有小,密度才容易密實

㈢ 固化後 的環氧樹脂膠（PCB板上的晶元的底部填充膠） 用什麼溶劑可以溶

下午好，已經固化的環氧樹脂看具體是哪一種配方，如果是芳香胺或者脂肪胺的鹼回性體系在答交聯後可以用強酸復合溶劑方式做崩解，一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量濃硫酸按照一定比例做成溶解劑使用效果比較好。單體和酸酐的酸性體系目前沒有辦法直接溶解類似酚醛。二氯甲烷、二氯乙烷和三氯甲烷都可以互相代替不影響溶解力。

㈣ 我說，環氧樹脂膠是什麼回事

環氧樹脂膠粘劑是一類由環氧樹脂基料、固化劑、稀釋劑、促進劑和填料配製而成的工程膠粘劑。由於其粘接性能好、功能性好、價格比較低廉、粘接工藝簡便，所以近幾十年來在家電、汽車、水利交通、電子電器和宇航工業領域得到了廣泛的應用。
環氧類膠粘劑主要由環氧樹脂和固化劑兩大部分組成。為改善某些性能，滿足不同用途還可以加入增韌劑、稀釋劑、促進劑、偶聯劑等輔助材料。由於環氧膠粘劑的粘接強度高、通用性強，曾有「萬能膠」、「大力膠」之稱，在航空、航天、汽車、機械、建築、化工、輕工、電子、電器以及日常生活等領域得到廣泛的應用。
環氧膠粘劑與其他類型膠粘劑比較，具有以下優點：
(1)環氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑料等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強的粘接力，同時環氧固化物的內聚強度也很大，所以其膠接強度很高。
(2)環氧樹脂固化時基本上無低分子揮發物產生。膠層的體積收縮率小，約1%一2%，是熱固性樹脂中固化收縮率最小的品種之一。加入填料後可降到0．2%以下。環氧固化物的線脹系數也很小。因此內應力小，對膠接強度影響小。加之環氧固化物的蠕變小，所以膠層的尺寸穩定性好。
(3)環氧樹脂、固化劑及改性劑的品種很多，可通過合理而巧妙的配方設計，使膠粘劑具有所需要的工藝性(如快速固化、室溫固化、低溫固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，並具有所要求的使用性能(如耐高溫、耐低溫、高強度、高柔性、耐老化、導電、導磁、導熱等)。
(4)與多種有機物(單體、樹脂、橡膠)和無機物(如填料等)具有很好的相容性和反應性，易於進行共聚、交聯、共混、填充等改性，以提高膠層的性能。
(5)耐腐蝕性及介電性能好。能耐酸、鹼、鹽、溶劑等多種介質的腐蝕。體積電阻率1013—1016Ω·cm，介電強度16—35kV/mm。
(6)通用型環氧樹脂、固化劑及添加劑的產地多、產量大，配製簡易，可接觸壓成型，能大規模應用。

㈤ 急問 底部填充膠工藝步驟

底部填充膠工藝步驟：
工藝步驟：烘烤——預熱——點膠——固化——檢驗。

烘烤環節筆者不做詳細的工藝參數規定，建議各個廠家在實施時可以通過下列方法來確定參數：
建議在120—130°C之間，溫度過高會直接影響到焊錫球的質量。取樣並通過不同時間段進行稱量PCBA的重量變化，直到重量絲毫不變為止。

為什麼要做烘烤這一步驟呢？通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實施Under fill之前不保證主板的乾燥，容易在填充後有小氣泡產生，在最後的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落，所以說如果有氣泡的話，其效果比沒有實施Under fill效果還要差。烘烤流程中還要注意一個「保質期」的問題，即烘烤後多長時間內必須消耗庫存，筆者在這里也給出試驗方法，通常將烘烤合格後的PCBA放在廠房環境里裸露，通過不同時間段進行稱量，通常到其重量變化為止。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。

底部填充膠預熱環節：這一環節不是必要環節，取決於所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動加速。因為當今的組裝行業大都是流水線作業，線平衡成為考量流水線體質量的重要指標，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費，更不能讓它成為瓶頸。反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議控制在70°C一下，具體參數確定方法為：在不同溫度下對典型SMA元件實施under fill，測量其完全流過去所需要的時間，根據線體平衡來確定所需要的溫度，同時也建議參考填充物供貨商的最佳流動所需要的溫度做為參數。

底部填充膠填充環節：通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。無論是手動和自動，一定需要藉助於膠水噴塗控制器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。不同的產品，不同的PCBA的布局，所用的這兩個參數不同，使用者可以根據具體產品來具體確定，因為填充物的流動性，筆者這里給出兩個原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴塗位置。檢驗環節：在流水線作業中，我們只能藉助於放大鏡對填充後的效果進行檢查。通常穩定的填充工藝參數可以保障內部填充效果，所以應用於量產前，我們需要對填充環節中的效果須要做切割研磨試驗.此試驗為破壞性試驗，目的是看內部填充效果，當然100％的填充效果是不可能的。

原因有二
1.填充物的流動是根據毛細作用而流動，所以內部焊盤分布和PCB基面都會對流動造成一定影響；
2.填充物與焊盤的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盤。覆蓋率的確定需要參考下列兩個標准：
1跌落實驗結果合格，這是Under fill在加強PCBA可靠性方面最為重要的一個方面；
2 企業的質量要求，如果要求覆蓋率太高，勢必造成報廢率的提高，所以通常填充物的覆蓋率是在滿足跌落實驗的基礎上，又不會造成報廢的基礎上給出一個合適的參數。業內大部分的標準是75％左右。計算覆蓋率的公式是：填充物覆蓋面積/元件面積×100％，填充物的覆蓋面積需要在放大鏡下進行估算。在經過切割研磨試驗得到驗證後，用穩定的參數在流水線上，直接用放大鏡觀察效果即可，通常觀察位置在實施underfill位置的對面，所以不建議採用「U」型作業，通常用「一」型和「L」型，因為採用「U」型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

底部填充膠固化環節：固化條件往往需要根據填充物的特性來制定profile曲線，這也是選取填充物的一個重要條件。溫度過高，仍然會造成對焊錫球的影響，甚至影響到很多其他元器件特性。通常建議採用160°C以下的條件去實施。對於固化效果的判定，有基於經驗的，也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充後的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化後仍然呈軟態，則固化效果堪憂。另外有一個專業手法鑒定，鑒定方法為「差熱分析法」這需要到專業實驗室進行鑒定。
東莞漢思化學很高興為您解答

㈥ bga底部填充膠誰用過產品如何

肯定還是要找大名牌，個人前段也熟悉過，覺得漢思的產品還不錯，而且提供的幫助也好，跟進口的品質一樣，這也是自己所認可的名牌，選這樣的覺得沒問題，你看了之後就知道。

㈦ 哪款環氧樹脂底部填充膠好用

漢思化學的環氧樹脂底部填充膠啊，自主研發生產的，清潔高效，質量穩定，可提供免費試樣和定製業務呢

㈧ 請問幹了之後硬度較高的填充性膠水叫什麼名字

幹了之後硬度較高的填充性膠水,，建議選擇環氧樹脂加固化劑，粘接時環氧樹脂還可以加入填充物質如鐵粉、鋁粉等，固化後硬度高，強度大。

㈨ 環氧樹脂底部填充膠哪好

怎麼這么巧，我們公司也是用今統工業的環氧樹脂膠，我們做琥珀的，和今統合作好多年了，價格合理，服務號，特別是技術強，很少有問題出現。當然除非是我們自己操作不當。

㈩ 環氧樹脂膠填充什麼可以提升散熱性，填充氧化鋁行嗎

環氧樹脂散熱膠特性如下：
1. 環氧樹脂散熱膠性能好，適用期長，適合大批量自動專生產線作業。屬
2. 黏度小，浸滲性強，可填滿元件和線間。
3. 環氧樹脂高導熱膠水固化進程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線熱脹系數小。
6. 環氧樹脂高導熱膠水具有難燃、耐候、高導熱性、耐低溫高溫交變等性能。