樹脂電路板

A. 線路板樹脂粉末怎麼處理

1.熱解法

2.物理回收法

3.化學溶液法

廢物利用：

1.利用廢樹脂粉末生產復合材料標准磚，多孔磚

2.利用環氧樹脂粉末生產高強防火屋面板

3.利用廢棄環氧樹脂粉末製造工藝品或日用品

B. 如何清洗電路板上的環氧樹脂

用環氧樹脂溶解劑，有：
1、環氧樹脂活性稀釋劑
2、苯類（如專「二甲苯」）
3、酮類（如「丙酮屬」）
4、酯類（如「香蕉水」）
5、醇類（如「乙醇」）
最好是用專門的溶解劑：環氧樹脂溶解劑。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，除個別外，它們的相對分子質量都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。凡分子結構中含有環氧基團的高分子化合物統稱為環氧樹脂。固化後的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變定收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定 ，因而廣泛應用於國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、塗料等用途。

C. 環氧樹脂電路板的耐溫是多少

力王新來材料的環氧樹脂加熱板正源常最低耐溫和最高耐溫的工作溫度為-40~130℃，而長期溫度建議≤80，瞬間溫度建議≤170；如果是長期需加溫且需保持在110℃的情況的話建議還是選其他方案，如果周期性的加熱到110℃的話可以考慮用環氧樹脂板。

D. 在電路板中什麼叫樹脂.

樹脂來指環氧樹脂，是相對於紙板來說自的。

環氧樹脂比紙板要透明一些，耐高壓和高溫的，以及防潮性能都比紙板要好，但是價格稍貴。

另外，環氧樹脂的電路板可以做的很薄，因為它強度比較大。
看你做什麼東西了，一般來說，高頻電路或者數字電路最好還是用環氧板。

E. 電路板材料有哪些

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

F. 環氧樹脂對PCB電路板的性能有沒有影響，那位大俠幫忙回答一下，謝謝。

你問的是PCB電路板裡面的環氧樹脂對於性能有沒有影響？還是PCB電路板碰到環氧樹脂後對於性能有沒有影響

G. 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

H. PCB板的材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

I. 被環氧樹脂覆蓋的電路板，有什麼好辦法去除掉環氧樹脂

我所接觸到的去封裝電路板外面環氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打版到塑封料表面使其碳化而去權掉，此方法比較快。Chemical Decap
是用發煙濃硝酸腐蝕掉塑封料然後用丙酮沖洗，此法相對較慢。根據實際電路板的情況選擇方法，通常結合使用。

J. 請問電路板用的板是pcb和環氧樹脂嗎那銅是怎麼塗上去的如電木板怎麼上一面銅做成電路板

敷銅板除了表面的來銅箔源，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板，敷銅板一般由電木，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。