封裝樹脂

A. 環氧樹脂AB膠怎麼封裝的，求方法！

賽恩思專門為您解答：a)
A料70~80預熱（上下限50~130℃）。b)
按比例加入B料、色專膏、光擴散劑，混合屬並攪拌均勻。c)
在-0.1MPa/40℃度真空脫泡8-10分鍾。d)
灌膠：將AB混合膠注入灌膠機。e)
頂膠：又叫打碗，就是將支架光杯先灌滿膠水，以免在插支架時產生氣泡。頂膠所用的膠水有：A膠；B膠（粘度低，不易產生氣泡）；AB膠；酒精等。

B. 怎樣除掉半導體封裝用樹脂

1.先細心用磨 切 割
2.使用發煙硝酸或是使用加熱濃硫酸浸泡腐蝕溶解 乍見回內部後 快速甩淋滴乾答強酸
3.然後用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 浸泡在約1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半導體封裝用環氧樹脂掛畫後 其分子是網狀結構 至今沒有任何溶劑 可以溶解
但是液狀 膏狀 單液或是雙液型 環氧樹脂其固化後分子是片狀 還可以用較強有機溶劑溶解的

C. 環氧樹脂AB膠怎麼封裝的，求方法！

賽恩思專門為您解答：a) A料70~80預熱（上下限50~130℃）。b) 按比例加入B料、色膏、內光擴散劑，混合並攪拌均容勻。c) 在-0.1MPa/40℃度真空脫泡8-10分鍾。d) 灌膠：將AB混合膠注入灌膠機。e) 頂膠：又叫打碗，就是將支架光杯先灌滿膠水，以免在插支架時產生氣泡。頂膠所用的膠水有：A膠；B膠（粘度低，不易產生氣泡）；AB膠；酒精等。

D. 環氧樹脂封裝熱敏電阻工藝

這種塗裝方式叫浸塗。將環氧膠准備好了以後，把電子元件放入膠水中，自然就能把膠水沾到元件表面，可以通過多次浸塗來控制封裝的厚度。
我不知道你所說的粘不好是怎麼粘不好，這點沒法更進一步的解釋了。

E. 如何開發高導熱樹脂封裝材料

FR是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行版熄滅的一種材料規格，權它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料,基板按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。（另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。）紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用於銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)兩種。

F. 集成電路封裝澆注樹脂為什麼用環氧樹脂

必然不能
電子封裝都用環氧。環氧絕緣性能優良。
而且和不飽和樹脂比較，環氧最大的優勢是固化收縮率小。
如果用不飽和樹脂，固化收縮大，產品內應力大，容易損壞封在裡面的集成電路或者電子元件。

G. LED封裝用環氧樹脂AB膠的具體成份有哪些

A環氧樹脂，活性稀釋劑，消泡劑，抗氧劑，B酸酐固化劑，促進劑

H. LED封裝環氧樹脂與硅膠物理特性的差別

環氧抄樹脂上午粘結強度大，襲耐溶劑好，電絕緣強度高，吸水率小，缺點是伸長率小，固化時會放出大量的熱，應力較大，即比較硬，耐熱沖擊差，一般在-40℃--150℃。
硅膠主要就是無毒，低應力，有一定的彈性，可以保護元器件，耐高低溫性能，一般在-40--200℃，還有就是方便拆掉，便於返工。缺點就是機械性能差，相對的耐磨性，耐溶劑性就差一點

I. 在引腳式封裝中,環氧樹脂起到的作用是什麼

環氧樹脂是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱。它是環氧氯丙內烷與雙酚A或多容元醇的縮聚產物。由於環氧基的化學活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環，固化交聯生成網狀結構，因此它是一種熱固性樹脂。

J. 環氧樹脂封裝

是一種老式的晶元封裝方法,樣子看起來像電路板上的一個臟東西