pcb樹脂

1. pcb用什麼型號的環氧樹脂

如果你做PCB的話，用E51和酚醛兌就可以了。

2. PCB板的材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

3. 經常用來做PCB板的材料，比如羅傑斯4350 5880等等，具體是什麼。是陶瓷，還是樹脂，還是塑料之類的。

PCB板即印刷線路板復，制集成電路板；一般的是用電子玻纖布或其它增強材料浸入樹脂，再加入銅箔條熱壓製得。還有更好的是陶瓷基板，銅箔條在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷表面製得。
你說的可能是PCB板一種基板的類型和標號

4. 請問大俠，PCB板中電鍍塞孔和樹脂塞孔有什麼區別

1、表面不同：來

電鍍塞孔是自通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅後再灌滿環氧樹脂，最後在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。

2、工藝不同：

電鍍塞孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之後，灌滿環氧樹脂填平過孔，最後在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。

3、價格不同：

電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價格貴；樹脂的絕緣好價格便宜。

(4)pcb樹脂擴展閱讀：

採用PCB板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機、手機、攝像機等）

5. 樹脂塞孔和綠油塞孔有什麼不同

二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸鹼上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。

6. pcb為何會產生樹脂縮陷

主要是環氧樹脂配方的問題，在受熱的條件下容易出現凹縮！

7. 請問電路板用的板是pcb和環氧樹脂嗎那銅是怎麼塗上去的如電木板怎麼上一面銅做成電路板

敷銅板除了表面的來銅箔源，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板，敷銅板一般由電木，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。

8. 在PCB綠油上用什麼樹脂能提高附著力

你是做什麼用？樹脂塞孔嗎？

9. 請問PCB油墨所用到的樹脂主要是哪個

你也可以聯系下他們，比較耐用，就告訴膠輥廠，你需要包膠的材料是能耐油墨的！
我們找東莞科奕膠輥做過耐油墨的印刷膠輥你好！油墨對一般的膠輥是有一定腐蝕的！
所以你這種情況需要在膠輥生產時

10. PCB板銅箔與樹脂剝離原因是什麼

原因可以從兩方面講，從銅箔講有可能銅箔的反面，即接觸樹脂的那面表面粗糙度不夠，太光滑，導致結合力不足。另一方面講，可能樹脂與銅箔壓合在一起的時候，樹脂表面吸潮、受污染等因素引起結合力不足。