聚醚酮樹脂

A. 苯基乙烯基硅樹脂與什麼材料合成後硬度高

飛秒檢測發現用含有苯基的樹脂硬度較高，例如聚醚酮，環氧樹脂，酚醛樹脂等

B. 聚醚醚酮樹脂復合材料的介紹

聚醚醚抄酮樹脂是一種高結晶性的襲芳族線性熱塑性特種樹脂。它兼具有芳香族熱固性樹脂的耐熱性、化學穩定性及熱塑性樹脂的易加工等特性，綜合性能優良，通常採用注射成型、擠出成型、模壓成型、吹塑成型等方法加工成型。為了滿足製造高精度、耐熱、耐腐蝕、耐磨損、抗疲勞和抗沖擊零部件的要求，對聚醚醚酮樹脂進行共混、填充、纖維復合等增強改性處理，以得到性能更加優異的聚醚醚酮樹脂復合材料。

C. 聚醚醚酮是什麼材料,聚醚醚酮價格是多少

1.聚醚醚酮poly(ether-ether-ketone)；PEEK是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物回，屬特種高答分子材料。
2.具有耐高溫、耐化學葯品腐蝕等物理化學性能，是一類結晶高分子材料，熔點334℃，軟化點168℃，拉伸強度132～148MPa，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般採用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。

D. 「聚酯」是什麼材質

聚酯纖維(polyester
fibre)由有機二元酸和二元醇縮聚而成的聚酯經紡絲所得的合成纖維。工業專化大量生產的屬聚酯纖維是用聚對苯二甲酸乙二醇酯製成的，中國的商品名為滌綸。是當前合成纖維的第一大品種。滌綸和天然纖維相比存在含水率低、透氣性差、染色性差、容易起球起毛、易沾污等缺點。

E. 增強材料在聚合物材料中有什麼作用

聚合物基復合材料的種類主要有：（1）玻璃纖維增強樹脂基復合材料；（2）天版然纖維增強樹脂基復合材料；權（3）碳纖維增強樹脂基復合材料；（4）芳綸纖維增強樹脂基復合材料；（5）金屬纖維增強樹脂基復合材料；（6）特種纖維增強聚合物基復合材料；（7）陶瓷顆粒樹脂基復合材料；（8）熱塑性樹脂基復合材料；（聚乙烯，聚丙烯，尼龍，聚苯硫醚（PPS），聚醚醚酮（PEEK），聚醚酮酮（PEKK））（9）熱固性樹脂基復合材料；（環氧樹脂，聚醯亞胺，聚雙馬來醯亞胺（PBMI），不飽和聚酯等）（10）聚合物基納米復合材料

F. 電腦的主機和顯示器里的配件和零件，包括全部都是什麼材料做的啊

首先顯示器和主機中都有集成電路板
電路板基板材料基本分類表：

分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

其實用什麼材料不要緊，關鍵是主機和顯示器是要通電才能工作的，而且接的是220V的電壓，水是電的良導體。220V的電壓足以電傷甚至電死人了。你敢往上潑水不用等生銹你就躺在地上了，阿門~~~

G. peek樹脂耐腐蝕原理

聚醚醚酮是指大分子主鏈由芳基、酮鍵和醚鍵組成的線性聚合物，它是目前可大批量生產的惟一的聚芳醚酮品種，英文名稱為polyetherether ketone，簡稱PEEK，分子結構式為
聚醚醚酮分子式結構
聚醚醚酮具有熱固性塑料的耐熱性、化學穩定性和熱塑性塑料的成型加工性。聚醚醚酮還具有優異的耐熱性。其熱變形溫度為160℃，當用20%～30%的玻璃纖維增強時,熱變形溫度可提高到280～300℃。聚醚醚酮的熱穩定性良好，在空氣中420℃。2h情況下失重僅為2%，500℃時為2.5%,500℃時才產生顯著的熱失重。聚醚醚酮的長期使用溫度約為200℃，在此溫度下，仍可保持較高的拉伸強度和彎曲模量，它還是一種非常堅固的材料，有優異的長期耐蠕變性和耐疲勞性能。
聚醚醚酮的電絕緣性能非常優異，體積電阻率約為10～10Ω·cm。它在高頻范圍內仍具有較小的介電常數和介電損耗。例如，在10Hz時，在室它的介電常數僅為3.2，介電損耗僅為0.02。
聚醚醚酮的化學穩定性也非常好，除濃硫酸外，幾乎對任何化學試劑都非常穩定，即使在較高的溫度下，仍能保持良好的化學穩定性。另外，它還具有極佳的耐熱水性和耐蒸汽性。在200~250 ℃的蒸汽中可以長時間使用。
聚醚醚酮有很好的阻燃性，在通常的環境下很難燃燒，即使是燃燒，發煙量及有害氣體的釋放量也是很低的，甚至低於聚四氟乙烯等低發煙量的聚合物。此外.它還具有優良的耐輻射性。它對α射線、β射線、γ射線的抵抗能力是目前高分子材料中最好的。用它包覆的電線製品可耐1.1×10Gy的γ射線。
聚醚醚酮在熔點以上有良好的熔融流動性和熱穩定性。因而具有熱塑性塑料的典型成型加工性能，因此可用注塑、擠出、吹塑、層壓等成型方法，還可紡絲、制膜。雖然聚醚醚酮熔融加工溫度范圍為360～400℃，但是由於它的熱分解溫度在520 ℃以上，因而它仍具有很寬的加工溫度范圍。
盡管聚醚醚酮的發展歷史僅為短短的二十幾年，但是由於它具有突出的耐熱性、耐化學腐蝕性、耐輻射性以及高強度、易加工性，使得它目前已在核工業、化學工業、電子電器、機械儀表、汽車工業和宇航領域中得到了廣泛的應用。尤其是作為耐熱性能優異的熱塑性樹脂，它可用作高性能復合材料的基體材料。

H. 聚醚醚酮樹脂復合材料的主要用途

可用熱壓罐或模壓工藝將預浸料製成層壓板或層壓結構件。也可將預浸絲束版用纏繞成型法製成權回轉體結構。與碳纖維增強環氧復合材料相比。它的層間斷裂韌性高1J數量級，強度高25%，疲勞壽命高1倍。這種復合材料對沖擊損傷不敏感，在結構設計中損傷容限較大，結構的維修費用也會因此大大降低。
現已廣泛用於航空、航天工業中。存在的主要問題是由於樹脂分子量較高，浸潤纖維較困難，製品的孔隙率還比較高。

I. 聚醚醚酮樹脂可以用作高性能復合材料的基體材料嗎

可以的，目前碳纖維復合材料的基材大部分都是酚醛樹脂，但是國外有用PEEK作為預浸料，以連續碳纖維作為主體，以PEEK為基材的復合材料