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led樹脂材料

發布時間: 2021-01-10 01:01:09

★. 有没有靠谱的净水或纯水设备的厂家,求联系方式!

这要看你要的具体设备是什么了?之前我们工厂新上的一个纯水设备是悦纯的。当时是我负责这块,机器的安装调试都是悦纯工厂亲自来人做的,包括调试、试用、讲解全部都说的很清楚。我感觉他们服务和产品质量都挺好的,有需要你可以联系下,联系方式是 18156052550 (微信同号)

⑴ LED亞克力好還是樹脂

亞克力:優點,激光切割機隨便割一下就好,方面省事。成本低,不易碎,無安全專隱患。缺點:幾年以後發屬黃發脆,不放火,考慮安規的同志請避開
鋼化玻璃:耐用但是重量大,易碎,且成本高,當然了鋼化玻璃分n多種,有好有差,價格也不一樣,自己取捨吧。
純手打…………希望能幫到你。我設計的led筒燈均為亞克力面罩
再有就是亞克力做磨砂效果要比鋼化玻璃簡單便宜,霧度透光率都優於鋼化玻璃

⑵ 如何除去LED燈珠外面的樹脂材料

燈珠外面的樹脂材料有很多種,封裝膠一般為硅膠,再外面是PC或者PMMA透鏡。封裝膠你需要用小刀刮下來,透鏡直接摳下來就好了。

⑶ LED環氧樹脂有什麼成分

LED(發光二極體)作為一種功率小,使用壽命長,能量損耗小的發光器件,以其特殊的性能優越性,正逐步取代原有的發光器件,使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺,市場前景非常可觀。近年來,LED在城市亮化工程、工業及民用建築等行業的應用范圍越來越廣。
LED的市場前景仍非常可觀,這同時給LED配套材料的生產廠家提供了發展的機遇,如晶元、環氧樹脂封裝料、模條(模粒)、支架等等。其中環氧樹脂封裝料擁有相當的市場規模。
環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物,除個別外,它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵,環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團,使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物。
根據分子結構,環氧樹脂大體上可分為五大類:
1、縮水甘油醚類環氧樹脂
2、縮水甘油酯類環氧樹脂
3、縮水甘油胺類環氧樹脂
4、線型脂肪族類環氧樹脂
5、脂環族類環氧樹脂
一、化學特性
一分子內有兩個環氧樹脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形狀:液體或固體。
一般環氧樹脂不能單獨使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用,硬化成三次元分子結構之硬化物。
與酸無水物之硬化劑反應成高分子物質。
二、一般物性
硬化中不會生成副生成物且收縮小。
可添加大量之充填劑。
可長期保存(未與硬化劑反應)
對大多的材質接著性優良。
優越的而熱性電氣特性。
優越的機械強度及寸法安定性。
優越的耐水及耐葯品性。
三、電子絕緣材料中對環氧樹脂基本特性要求
低粘度,易脫泡。
段烤硬化而產生容積收縮小。
硬化反應熱小。
低硬化溫度。
低熱膨系數。
對熱的安定性高。
低吸濕性。
高熱傳導性及高絕緣壓。
高電氯抵抗。
低誘電損失率及低誘電損失率。
對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。
耐腐蝕性。
耐候性。
耐化學葯品(鹽分、溶劑)。
耐機械之沖擊性。
低彈性率(一般)。
四、主劑的材料選擇
1.環氧樹脂:以透明無色、雜質含量低、粘度低為原則。如道康寧的331J、南亞的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可應用。
2.活性稀釋劑:一般採用脂環族的雙官度活性稀釋劑比較好,特殊場合可用南亞的AGE代替,但AGE對固化後的強度有影響,交聯度也不夠。如果樹脂的粘度較低,也可以不選擇添加稀釋劑。
3.消泡劑:以相容較好,消泡性好,無低沸點溶劑為准則。
4.調色劑:一般以20%的透明油容性染料添加80%的主體環氧樹脂後,加溫攪拌混溶即可小量添加,可消除樹脂及其他材料添加造成的微黃色,並可保證固化後顏色的純正。注意透明油容性染料的選擇,需具備至少150-180度的耐溫條件,以防止加溫固化時變色。5.脫模劑:以脫模效果好,相容好,顏色淺為原則。添加量依材料的不同有差別。脫模劑可添加主劑也可添加固化劑中。
五、固化劑的材料選擇
1.甲基六氫苯酐,較高要求可採用日本義大利廠商的產品。
2.促進劑,其實酸酐體系採用季度胺鹽還是可行的,如四丁基溴化胺、四已基溴化胺,但是後者相容性可能不太好,可先用醇類如苯甲醇、甘油稀釋後使用。但會影響強度。所以以前者比較好。
3.抗氧劑,主要防止酸酐高溫固化時被氧化。要求相容好,顏色淺。
六、配方舉例:(僅供參考,並不承擔任何責任)
主劑:R-139 96.6 固化劑:甲基六氫苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
蘭色染料色漿0.3 264抗氧劑 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脫模劑 0.05 蘭色染料色漿 0.01
合計 100份合計 100份
配比:100/100
七、生產工藝
因不涉及合成反應,生產工藝比較簡單,一般加溫至80度以下,攪拌一小時左右,降溫放料即可。但要注意材料添加的順序,如固體料先用液體料稀疏溶解後依次添加

⑷ led燈的原材料是什麼

就是 發光二極體
LED(Light Emitting Diode),發光二極體,是一種固態的半導體器件,它可回以直接把電轉化為答光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它裡面空穴佔主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用於這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然後就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。

⑸ LED樹脂發光字優缺點

LED樹脂發光字的優點如下:

  1. 均勻-樹脂發光字以特有的透光勻光層對光線進行透射,折射,反內射作用,保容證表面發光均勻。
    2.高亮-發光面亮度可以達到500-1000mcd(工具顏色的不同,效果不一樣)
    3.超薄-特有的透光勻光可以在最小20mm距離內達到勻光的效果。
    4.超細-通過精密發電路設計使字體筆畫最小的寬度可至6mm.
    5.高效-通過合理的燈點排布及字體內部對光線有效的反射實現最大限度的光效利用

其缺點也顯而易見:

  1. 造價相對其他字體價格較高;

  2. 安裝維修成本高。

⑹ LED燈是什麼材料製作的

LED燈5大製作材料:晶片,支架,銀膠,金線,環氧樹脂。

一、晶片

晶片的構成:由金墊,P極,N極,PN結,背金層構成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導體元素,N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處於一個相對穩定的狀態。

在晶片被一定的電壓施加正向電極時,正向P區的空穴則會源源不斷的游向N區,N區的電子則會相對於孔穴向P區運動。在電子,空穴相對移動的同時,電子空穴互相結對,激發出光子,產生光能。

主要分類,表面發光型: 光線大部分從晶片表面發出。五面發光型: 表面,側面都有較多的光線射出按發光顏色分,紅,橙,黃,黃綠,純綠,標准綠,藍綠, 藍。

二、支架

支架的結構1層是鐵,2層鍍銅(導電性好,散熱快),3層鍍鎳(防氧化),4層鍍銀(反光性好,易焊線)

三、銀膠(因種類較多,我們依H20E為例)

也叫白膠,乳白色,導通粘合作用(烘烤溫度為:100°C/1.5H)銀粉(導電,散熱,固定晶片)+環氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易於攪拌)。

四、金線(依φ1.0mil為例)

LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil,金線的材質,LED用金線的材質一般含金量為99.9%,金線的用途

利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性,讓晶片與支架間形成一閉合電路。

五、環氧樹脂(以EP400為例)

組成:A、B兩組劑份。

A膠:是主劑,由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑。

B劑:是固化劑,由酸酣+離模劑+促進劑。

(6)led樹脂材料擴展閱讀:

選擇LED燈方法

1、LED亮度不同,價格不同。用於LED燈具的LED應適合雷射等級Ⅰ類標准。

2、抗靜電能力強的LED,壽命長,因而價格高。通常抗靜電大於700V的LED才能用於LED燈飾。

3、波長一致的LED,顏色一致,如要求顏色一致,則價格高。沒有LED分光分色儀的生產商很難生產色彩純凈的產品。

4、漏電電流LED是單向導電的發光體,如果有反向電流,則稱為漏電,漏電電流大的LED,壽命短、價格低。

5、發光角度用途不同的LED其發光角度不一樣。特異的發光角度價格較高。

6、壽命不同品質的關鍵是壽命,壽命由光衰決定。光衰小、壽命長,價格高。

7、晶片LED的發光體為晶片,不同的晶片,價格差異很大。日本、美國的晶片較貴,一般台灣的晶片價格低於日本、美國,國產的最低。

8、膠體普通的LED的膠體一般為環氧樹脂,加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴,高品質的戶外LED燈飾應抗紫外線及防火。

⑺ led光源用什麼原材料

LED(Light Emitting Diode),發光二極體,簡稱LED,,是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它裡面空穴佔主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個「P-N結」。當電流通過導線作用於這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然後就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。 它是一種通過控制半導體發光二極體的顯示方式,用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。由於具有容易控制、低壓直流驅動、組合後色彩表現豐富、使用壽命長等優點,廣泛應用於城市各工程中、大屏幕顯示系統。LED可以作為顯示屏,在計算機控制下,顯示色彩變化萬千的視頻和圖片。 LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體。
LED外延片工藝流程:
近十幾年來,為了開發藍色高亮度發光二極體,世界各地相關研究的人員無不全力投入。而商業化的產品如藍光及綠光發光二級管LED及激光二級管LD的應用無不說明了III-V族元素所蘊藏的潛能。在目前商品化LED之材料及其外延技術中,紅色及綠色發光二極體之外延技術大多為液相外延成長法為主,而黃色、橙色發光二極體目前仍以氣相外延成長法成長磷砷化鎵GaAsP材料為主。
一般來說,GaN的成長須要很高的溫度來打斷NH3之N-H的鍵解,另外一方面由動力學模擬也得知NH3和MO Gas會進行反應產生沒有揮發性的副產物。
LED外延片工藝流程如下:
襯底 - 結構設計 - 緩沖層生長 - N型GaN層生長 - 多量子阱發光層生 - P型GaN層生長 - 退火 - 檢測(光熒光、X射線) - 外延片
外延片- 設計、加工掩模版 - 光刻 - 離子刻蝕 - N型電極(鍍膜、退火、刻蝕) - P型電極(鍍膜、退火、刻蝕) - 劃片 - 晶元分檢、分級
具體介紹如下:
固定:將單晶硅棒固定在加工台上。
切片:將單晶硅棒切成具有精確幾何尺寸的薄矽片。此過程中產生的硅粉採用水淋,產生廢水和硅渣。
退火:雙工位熱氧化爐經氮氣吹掃後,用紅外加熱至300~500℃,矽片表面和氧氣發生反應,使矽片表面形成二氧化硅保護層。
倒角:將退火的矽片進行修整成圓弧形,防止矽片邊緣破裂及晶格缺陷產生,增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過程中產生的硅粉採用水淋,產生廢水和硅渣。
分檔檢測:為保證矽片的規格和質量,對其進行檢測。此處會產生廢品。
研磨:用磨片劑除去切片和輪磨所造的鋸痕及表面損傷層,有效改善單晶矽片的曲度、平坦度與平行度,達到一個拋光過程可以處理的規格。此過程產生廢磨片劑。
清洗:通過有機溶劑的溶解作用,結合超聲波清洗技術去除矽片表面的有機雜質。此工序產生有機廢氣和廢有機溶劑。
RCA清洗:通過多道清洗去除矽片表面的顆粒物質和金屬離子。
具體工藝流程如下:
SPM清洗:用H2SO4溶液和H2O2溶液按比例配成SPM溶液,SPM溶液具有很強的氧化能力,可將金屬氧化後溶於清洗液,並將有機污染物氧化成CO2和H2O。用SPM清洗矽片可去除矽片表面的有機污物和部分金屬。此工序會產生硫酸霧和廢硫酸。
DHF清洗:用一定濃度的氫氟酸去除矽片表面的自然氧化膜,而附著在自然氧化膜上的金屬也被溶解到清洗液中,同時DHF抑制了氧化膜的形成。此過程產生氟化氫和廢氫氟酸。
APM清洗: APM溶液由一定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液組成,矽片表面由於H2O2氧化作用生成氧化膜(約6nm呈親水性),該氧化膜又被NH4OH腐蝕,腐蝕後立即又發生氧化,氧化和腐蝕反復進行,因此附著在矽片表面的顆粒和金屬也隨腐蝕層而落入清洗液內。此處產生氨氣和廢氨水。 HPM清洗:由HCl溶液和H2O2溶液按一定比例組成的HPM,用於去除硅表面的鈉、鐵、鎂和鋅等金屬污染物。此工序產生氯化氫和廢鹽酸。
DHF清洗:去除上一道工序在硅表面產生的氧化膜。 磨片檢測:檢測經過研磨、RCA清洗後的矽片的質量,不符合要求的則從新進行研磨和RCA清洗。
腐蝕A/B:經切片及研磨等機械加工後,晶片表面受加工應力而形成的損傷層,通常採用化學腐蝕去除。腐蝕A是酸性腐蝕,用混酸溶液去除損傷層,產生氟化氫、NOX和廢混酸;腐蝕B是鹼性腐蝕,用氫氧化鈉溶液去除損傷層,產生廢鹼液。本項目一部分矽片採用腐蝕A,一部分採用腐蝕B。 分檔監測:對矽片進行損傷檢測,存在損傷的矽片重新進行腐蝕。
粗拋光:使用一次研磨劑去除損傷層,一般去除量在10~20um。此處產生粗拋廢液。
精拋光:使用精磨劑改善矽片表面的微粗糙程度,一般去除量1 um以下,從而的到高平坦度矽片。產生精拋廢液。
檢測:檢查矽片是否符合要求,如不符合則從新進行拋光或RCA清洗。 檢測:查看矽片表面是否清潔,表面如不清潔則從新刷洗,直至清潔。
包裝:將單晶硅拋光片進行包裝。
晶元到製作成小晶元之前,是一張比較大的外延片,所以晶元製作工藝有切割這快,就是把外延片切割成小晶元。它應該是LED製作過程中的一個環節
LED晶片的作用:
LED晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光。
LED晶片的組成:主要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
LED晶片的分類
1、按發光亮度分:
A、一般亮度:R、H、G、Y、E等
B、高亮度:VG、VY、SR等
C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等
D、不可見光(紅外線):R、SIR、VIR、HIR
E、紅外線接收管:PT
F、光電管:PD
2、按組成元素分:
A、二元晶片(磷、鎵):H、G等
B、三元晶片(磷、鎵、砷):SR、HR、UR等
C、四元晶片(磷、鋁、鎵、銦):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG
LED晶片特性表:
LED晶片型號發光顏色組成元素波長(nm)晶片型號發光顏色組成元素波長(nm)
SBI藍色lnGaN/sic 430 HY超亮黃色AlGalnP 595
SBK較亮藍色lnGaN/sic 468 SE高亮桔色GaAsP/GaP 610
DBK較亮藍色GaunN/Gan 470 HE超亮桔色AlGalnP 620
SGL青綠色lnGaN/sic 502 UE最亮桔色AlGalnP 620
DGL較亮青綠色LnGaN/GaN 505 URF最亮紅色AlGalnP 630
DGM較亮青綠色lnGaN 523 E桔色GaAsP/GaP635
PG純綠GaP 555 R紅色GAaAsP 655
SG標准綠GaP 560 SR較亮紅色GaA/AS 660
G綠色GaP 565 HR超亮紅色GaAlAs 660
VG較亮綠色GaP 565 UR最亮紅色GaAlAs 660
UG最亮綠色AIGalnP 574 H高紅GaP 697
Y黃色GaAsP/GaP585 HIR紅外線GaAlAs 850
VY較亮黃色GaAsP/GaP 585 SIR紅外線GaAlAs 880
UYS最亮黃色AlGalnP 587 VIR紅外線GaAlAs 940
UY最亮黃色AlGalnP 595 IR紅外線GaAs 940
其它:
1、LED晶片廠商名稱:A、光磊(ED) B、國聯(FPD)C、鼎元(TK)D、華上(AOC)E、漢光(HL) F、AXT G、廣稼。2、LED晶片在生產使用過程中需注意靜電防護。
LED顯示屏分為圖文顯示屏和視頻顯示屏,均由LED矩陣塊組成。圖文顯示屏可與計算機同步顯示漢字、英文文本和圖形;視頻顯示屏採用微型計算機進行控制,圖文、圖像並茂,以實時、同步、清晰的信息傳播方式播放各種信息,還可顯示二維、三維動畫、錄像、電視、VCD節目以及現場實況。LED顯示屏顯示畫面色彩鮮艷,立體感強,靜如油畫,動如電影,廣泛應用於車站、碼頭、機場、商場、醫院、賓館、銀行、證券市場、建築市場、拍賣行、工業企業管理和其它公共場所。
[編輯本段]LED特點
LED的內在特徵決定了它是最理想的光源去代替傳統的光源,它有著廣泛的用途。
體積小

LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環氧樹脂裡面,所以它非常的小,非常的輕。
耗電量低
LED耗電非常低,一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A。這就是說:它消耗的電不超過0.1W。
使用壽命長

在恰當的電流和電壓下,LED的使用壽命可達10萬小時。
高亮度、低熱量
比HID或白熾燈更少的熱輻射。
環保
LED是由無毒的材料作成,不像熒光燈含水銀會造成污染,同時LED也可以回收再利用。紅光LED含有大量的As(砷),劇毒
堅固耐用
LED是被完全的封裝在環氧樹脂裡面,它比燈泡和熒光燈管都堅固。燈體內也沒有松動的部分,這些特點使得LED可以說是不易損壞的。
可控性強
可以實現各種顏色的變化。
led光源的特點
1、電壓: led使用低壓電源,供電電壓在6-24v之間,根據產品不同而異,所以它是一個比使用高壓電源更安全的電源,特別適用於公共場所。
2、效能:消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%
3、適用性:很小,每個單元 led小片是3-5mm的正方形,所以可以制備成各種形狀的器件,並且適合於易變的環境
4、穩定性: 10萬小時,光衰為初始的50%
5、響應時間:其白熾燈的響應時間為毫秒級, led燈的響應時間為納秒級
6、對環境污染:無有害金屬汞
7、顏色:改變電流可以變色,發光二極體方便地通過化學修飾方法,調整材料的能帶結構和帶隙,實現紅黃綠蘭橙多色發光。如小電流時為紅色的 led,隨著電流的增加,可以依次變為橙色,黃色,最後為綠色
8、價格:led的價格比較昂貴,較之於白熾燈,幾只led的價格就可以與一隻白熾燈的價格相當,而通常每組信號燈需由上300~500隻二極體構成
[編輯本段]LED分類
1、按發光管發光顏色分
按發光管發光顏色分,可分成紅色、橙色、綠色(又細分黃綠、標准綠和純綠)、藍光等。另外,有的發光二極體中包含二種或三種顏色的晶元。
根據發光二極體出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發光二極體還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。散射型發光二極體和達於做指示燈用。
2、按發光管出光面特徵分
按發光管出光面特徵分圓燈、方燈、矩形、面發光管、側向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。國外通常把φ3mm的發光二極體記作T-1;把φ5mm的記作T-1(3/4);把φ4.4mm的記作T-1(1/4)。
由半值角大小可以估計圓形發光強度角分布情況。
從發光強度角分布圖來分有三類:
(1)高指向性。一般為尖頭環氧封裝,或是帶金屬反射腔封裝,且不加散射劑。半值角為5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或與光檢出器聯用以組成自動檢測系統。
(2)標准型。通常作指示燈用,其半值角為20°~45°。
(3)散射型。這是視角較大的指示燈,半值角為45°~90°或更大,散射劑的量較大。
3、按發光二極體的結構分
按發光二極體的結構分有全環氧包封、金屬底座環氧封裝、陶瓷底座環氧封裝及玻璃封裝等結構。
4、按發光強度和工作電流分
按發光強度和工作電流分有普通亮度的LED(發光強度100mcd);把發光強度在10~100mcd間的叫高亮度發光二極體。一般LED的工作電流在十幾mA至幾十mA,而低電流LED的工作電流在2mA以下(亮度與普通發光管相同)。
除上述分類方法外,還有按晶元材料分類及按功能分類的方法。

⑻ 五行材料科技的LED固化樹脂怎麼樣

全國兩個前沿研發實驗中心, 三個銷售中心,是LED固化樹脂最大的生產企業之一呢。

⑼ LED是用什麼材料做的

LED是用硅等半導體材料做的。
LED 是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫,它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元,用銀膠或白膠固化到支架上,然後用銀線或金線連接晶元和電路板,然後四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最後安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。
半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它裡面空穴佔主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用於這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然後就會以光子的形式發出能量,這就是LED燈發光的原理。

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