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檢測廢水中硫酸銨的測定方法

發布時間: 2021-03-02 07:59:55

㈠ 過硫酸銨的檢測方法

現檢驗硫酸根離子再檢驗銨根離子
硫酸根離子用可溶性Ba離子,銨根離子加強鹼再加熱

㈡ 簡單敘述硫酸銨中 n 含量的測定有幾種方法

實驗目的:

(1)學習NaOH標准溶液的配製和標定方法;

(2)學習容量瓶和移液管的使用方法,進一步熟練鹼式滴定管的滴定操作;

(3)學慣用甲醛法測定某些銨態氮肥中含氮量的原理和方法。

實驗原理:

由於銨鹽中NH4+酸性太弱,不能用NaOH溶液直接正確滴定.常採用甲醛法使弱酸強化,發應按下式定量進行
4 NH4+ +6HCHO====(CH2)6NH+ +3H+ +6H2O

酸可用NaOH標准溶液標定,用酚酞作指示劑.NaOH固體腐蝕性強,易潮解和吸收空氣中的CO2,導致不純.因此,NaOH標准溶液的濃度需要通過標定.常用的基準試劑是鄰苯二甲酸氫鉀和草酸等,但由於前者易於保存,摩爾質量較大,因而應用更為廣泛.發應如下:HP— +OH— =====P2— +H2O
由於滴定至計量點是溶液顯鹼性,因此用酚酞作指示劑

了解甲醛法測定某些銨態氮肥中含氮量的原理和方法

了解NaOH標准溶液的配製和標定方法。

基本操作:

NaOH標准溶液的配製、鹼式滴定管的操縱。

實驗步驟:

(1)配製0.1mol/LNaOH溶液1000ml

快速稱4.0gNaOH固體於燒杯中,加約50ml水攪拌使其溶解,轉進帶橡皮塞的玻璃試劑瓶中,再加水至1000ml,蓋緊塞子,搖勻,貼上標簽。

(2)(NH4)2SO4的含氮量

稱1.5g~1.8g(NH4)2SO4於燒杯,加水攪拌溶解,轉進250ml容量瓶→定容.取25.00ml試樣,加10mlHCHO和1~2滴酚酞於錐形瓶→搖勻靜置2分鍾,用NaOH標准溶液滴定。

注意事項:

甲醛中含有少量的甲酸,應事先除往;

留意鹼滴定管滴定前要趕走氣泡,滴定過程中不要形成氣泡。

題目分析:

①標定時終點判定不正確,指示劑應該微紅;

②配製溶液的濃度和需要的濃度有差別。

㈢ 液體硫酸銨含量怎麼測定

硫酸銨的含量一般常規是測其含氮量,優等品和一等品的N含量均要求>21.0%(以干基計回)合格品含N量答>20.5%(以干基計).
液體硫酸銨也可按GB 535-1995<<硫酸銨>>中規定的蒸餾裝置測定其含N量.取樣要用稱量瓶稱取,稱量可以稍大.測出N含量可以根據分子式算出其在液體中的濃度(含量).

㈣ 硫酸銨的質量標准及 檢測方法

國家標准《硫酸銨》編號GB535-1995規定了硫酸銨的質量標准和檢測方法。

1、硫酸銨的質量標准如下:

(4)檢測廢水中硫酸銨的測定方法擴展閱讀:

1、硫酸銨的泄漏應急處理: 隔離泄漏污染區,限制出入,應急處理人員戴防塵面具(全面罩),穿防毒服,用潔凈的鏟子收集於乾燥、潔凈、有蓋的容器中,轉移至安全場所。若大量泄漏,收集回收或運至廢物處理場所處置。

2、硫酸銨的操作處置:操作時注意, 密閉操作,局部排風。操作人員必須經過專門培訓,嚴格遵守操作規程。操作人員佩戴自吸過濾式防塵口罩,戴化學安全防護眼鏡,穿防毒物滲透工作服,戴橡膠手套。

3、硫酸銨的處置儲存:避免產生粉塵,避免與酸類、鹼類接觸。搬運時要輕裝輕卸,防止包裝及容器損壞。

㈤ 如何提取廢水中的硫酸銨

(1)酸或鹼抑制水復電離,含制有弱離子的鹽促進水電離,酸中氫離子或鹼中氫氧根離子濃度越大,其抑制水電離程度越大,①中氫離子濃度最大、②中氫離子濃度小於③中氫氧根離子濃度,④促進水電離,則由水電離出的H+濃度由大到小的順序是④②③①,
故答案為:④②③①;
(2)相同濃度的④、⑤、⑦、⑧四種溶液中,一水合氨是弱電解質,c(NH4+)最小,氫離子抑制銨根離子水解、醋酸根離子水解銨根離子水解,這四種溶液中c(NH4+)大小順序是⑦④⑤⑧,故答案為:⑦④⑤⑧;
(3)混合溶液中的溶質是等物質的量濃度的NaCl、NH3.H2O,溶液呈鹼性,
A.根據物料守恆得c(Na+)=c(Cl-),一水合氨電離出銨根離子和氫氧根離子,水電離出氫氧根離子,一水合氨電離程度較小,所以離子濃度大小順序是c(Na+)=c(Cl-)>c(OH-)>c(NH4+),故A正確;
B.溶液體積增大一倍,所以鈉離子濃度降為原來的一半,c(Na+)=0.05mol/L,故B錯誤;
C.根據電荷守恆得c(Na+)+c(NH4+)+c(H+)=c(Cl-)+c(OH-),故C錯誤;
D.溶液呈鹼性,則c(H+)<c(OH-),故D錯誤;

㈥ 如何檢測硫酸銨中含有碳酸氫銨

加CaCO3不行,碳酸鈣不能與碳酸氫銨反應。
加入酸的話,因為硫酸銨中含有的碳酸氫銨一般比較版少權,難以觀察到生成的氣泡及生成氣體的含量,從而難以測出硫酸銨中含有的碳酸氫銨的多少。
我建議你使用硫酸鋁溶液。

Al2(SO4 ) 3+ 6NH4HCO3==========2Al(OH)3↓+3(NH4)2SO4+6CO2 ↑

生成沉澱比較易計算和觀察。

㈦ 硫酸銨的檢測

不可能變紅吧~4NH4++6HCHO=(CH2)6N4H++3H++6H2O
生成的六亞甲基四胺是無色的~
還是事先加了什麼指示劑嗎?

㈧ 硫酸銨中銨根離子含量的測定方法

銨鹽是一類常用的無機化肥。由於NH4+的酸性太弱(Ka = 5.6×10-10),故無法用NaOH標准回溶液直接滴定。答銨鹽與甲醛作用,可定量地生成六次甲基四銨鹽和H+;

4NH4+ + 6HCHO == (CH2)6N4H+ + 6H2O + 3H+

由於生成的(CH2)6N4H+(Ka = 7.1×10-6)和H+可用NaOH標准溶液滴定,滴定終點生成(CH2)6N4是弱鹼,故突躍處在弱鹼性范圍,應用酚酞作指示劑,溶液呈微紅色即為終點。

由上述反應可知,1mol NH4+相當於1mol H+。
如果試樣中含有游離酸,加甲醛之前應先以甲基橙為指示劑,用NaOH中和至溶液呈黃色。

甲醛法准確度差,但方法快速,故生產實際中應用較廣,適用於強酸銨鹽的測定。

㈨ 電解液中硫酸.硫酸銨的測定

改錯補充:
可以採取兩個方法:1、含量較高2%以上:硫酸鋇重量法;版2、較低2%以下:硫酸鋇比濁法或權原子吸收法。
8 e, ]7 M4 T7 \4 V" w% M7 h不知道你處具備什麼設備條件?望告知以便回復規程。有需要電郵:hgc730701yahoo.com.cn

㈩ 硫酸銨和游離硫酸的檢測方法

三氯化鐵蝕刻液

在印製電路、電子和金屬精飾等工業中廣泛採用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這時由於它的工藝穩定,操作方便,價格便宜。但是,近些年來,由於它再生困難,污染嚴重,廢液處理困難等而正在被淘汰。因此,這里只簡單地介紹。

三氯化鐵蝕刻液適用於網印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印製板的蝕刻。但不適用於鎳、錫、錫-鉛合金等抗蝕層。

1.蝕刻時的主要化學反應

三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化-還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。FeCl3+Cu →FeCl2+CuCl

CuCl具有還原性,可以和FeCl3進一步發生反應生成氯化銅。

FeCl3+CuCl →FeCl2+CuCl2

Cu2+具有氧化性,與銅發生氧化反應:

CuCl2+Cu →2CuCl

所以,FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快,蝕刻質量好;而Cu2+的蝕刻速率慢,蝕刻質量差。新配製的蝕刻液中只有Fe3+,所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應的進行,Fe3+不斷消耗,而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35%時,Cu2+已增加到相當大的濃度,這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等;當Fe3+消耗掉50%時,Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位,此時蝕刻速率慢,即應考慮蝕刻液的更新。

在實際生產中,表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量,而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因為在蝕刻銅的過程中,最初蝕刻時間是相對恆定的。然而,隨著Fe3+的消耗,溶液中含銅量不斷增長。當溶銅量達到60g/l時,蝕刻時間就會延長,當蝕刻液中的Fe3+消耗40%時,溶銅量達到82.40g/1時,蝕刻時間便急劇上升,表明此時的蝕刻液不能再繼續使用,應考慮蝕刻液的再生或更新。

一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量,多以蝕刻時間和蝕刻質量來確定蝕刻液的再生與更新。經驗數據為,採用動態蝕刻,溫度為500C左右,銅箔厚度為50μm,蝕刻時間5分鍾左右最理想,8分鍾左右仍可使用,若超過10分鍾,側蝕嚴重,蝕刻質量變差,應考慮蝕刻液的再生或更新。

蝕刻銅箔的同時,還伴有一些副反應,就是CuCl2和FeCl3的水解反應:

FeCl3+3H2O →Fe(OH)3↓+3HCl

CuCl2+2H2O →Cu(OH)2↓+2HCl

生成的氫氧化物很不穩定,受熱後易分解:

2Fe(OH)3 →Fe2O3↓+3H2O

Cu(OH)2 →CuO↓+H2O

結果生成了紅色的氧化鐵和黑色的氧化銅微粒,懸浮於蝕刻液中,對抗蝕層有一定的破壞作用。

2. 影響蝕刻速率的因素

>Fe3+的濃度和蝕刻液的溫度

蝕刻液溫度越高,蝕刻速率越快,溫度的選擇應以不損壞抗蝕層為原則,一般以40~50℃為宜。

Fe3+的濃度對蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加,對銅的蝕刻速率相應加快。當所含Fe3+超過某一濃度時,由於溶液粘度增加,蝕刻速率反而有所降低。一般蝕刻塗覆網印抗蝕印料、干膜的印製板,濃度可控制在350Be』左右;蝕刻塗覆液體光致抗蝕劑(如骨膠、聚乙烯醇等)的印製板,濃度則要控制在420Be』以上。其重量百分比濃度和比重的關系見表10-5:

表10-5 三氯化鐵溶液的組成

低濃度
最佳濃度
高濃度

濃度(g/l)
365
452 530
608

重量百分比濃度
28
34 38
42

比重
1.275
1.353 1.402
1.450

波美度
31.5
38 42
45

>鹽酸的添加量

在蝕刻液中加入鹽酸,可以抑制FeCl3的水解,並可提高蝕刻速率。尤其是當溶銅量達到37.4g/l後,鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當,酸度太高,會導致液體光致抗蝕劑(如骨膠、聚乙烯醇等)塗層的印製板只能用低酸度溶液。

>蝕刻液的攪拌

靜止蝕刻的效率和質量都是很差的。原因是在蝕刻過程中在板面和溶液里會有沉澱生成,而使溶液呈暗綠色,這些沉澱會影響進一步的蝕刻。

採用空氣攪拌,噴淋或潑濺操作都可以加快蝕刻反應。蝕刻速率的提高是由於部分Fe2+和Cu1+重新氧化成Fe3+和Cu2+。

4Fe2++O2+4H+ →4Fe3++2H2O

4Cu1++O2+4H+ →4Cu2++2H2O

其他蝕刻液

>硫酸-鉻酸蝕刻液

對電鍍錫鉛合金抗蝕層的印製板有良好的蝕刻效果。但鉻酸是屬於「三廢」中國家排標的第一類有害物質,對人和動植物均有害。因此,現在幾乎不用它來蝕刻印製板。

>過硫酸銨蝕刻液

適用於用網印抗蝕印料、干膜、金等作抗蝕層的印製板。但是它的蝕刻速度和溶銅能力都不如氯化物蝕刻液高,易分解,加之成本高,一般用於圖形電鍍前銅箔表面的微蝕刻處理。

>硫酸-雙氧水蝕刻液

可用於圖形電鍍前的微蝕刻處理。近年來開始用於印製板蝕刻。它的特點是不浸蝕錫鉛合金,溶液組分非常簡單,蝕刻後的產物只有硫酸銅。蝕刻液可以經過再生與回收,得到純度高的硫酸銅晶體。因此大大減少廢液排放和環境污染,是目前有發展前途的蝕刻液。

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