廢水電沉積

⑴ 電沉積原理

（一）金屬或合抄金從其化合物水溶液、非水溶液或熔鹽中電化學沉積的過程。是金屬電解冶煉、電解精煉、電鍍、電鑄過程的基礎。這些過程在一定的電解質和操作條件下進行，金屬電沉積的難易程度以及沉積物的形態與沉積金屬的性質有關，也依賴於電解質的組成、pH值、溫度、電流密度等因素

(二)電泳塗漆中的一個過程，在直流電場作用下帶電荷的樹脂粒子到達相反電極，通過放電(或得到電子)析出不溶於水的漆膜沉積在被塗物表面。它是電泳塗裝過程中的主要反應，反應時首先是在電力線密度特別高的部位進行(如被塗物的邊緣稜角和尖端處)，一旦沉積發生，被塗物就具有一定程度的絕緣性，電沉積逐漸向電力線密度低的部位移動，直到最後得到完全均勻的塗層為止。

⑵ 電沉積的缺點

電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流回電場的作用下，在答電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成迴路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程。
電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。
電沉積（析出）
在被塗工件表面，陽離子樹脂與陰極表面鹼性作用，中和而析出不沉積物，沉積於被塗工件上。

⑶ 電鍍。電沉積的 區別

電鍍指借復助外界直流電的作用，在制溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。
電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。

⑷ 什麼是電沉積

(一)金屬或合金從其化合物水溶液、非水溶液或熔鹽中電化學沉積的專過程。是金屬電解冶煉、電屬解精煉、電鍍、電鑄過程的基礎。這些過程在一定的電解質和操作條件下進行，金屬電沉積的難易程度以及沉積物的形態與沉積金屬的性質有關，也依賴於電解質的組成、pH值、溫度、電流密度等因素。

(二)電泳塗漆中的一個過程，在直流電場作用下帶電荷的樹脂粒子到達相反電極，通過放電(或得到電子)析出不溶於水的漆膜沉積在被塗物表面。它是電泳塗裝過程中的主要反應，反應時首先是在電力線密度特別高的部位進行(如被塗物的邊緣稜角和尖端處)，一旦沉積發生，被塗物就具有一定程度的絕緣性，電沉積逐漸向電力線密度低的部位移動，直到最後得到完全均勻的塗層為止。

⑸ 污水發電一舉兩得

日本東京大學發明了一種使污水沉積物固體化的方法。據稱，這種固體沉積物具有4000～4500大卡回/千克的發熱量。利用它進行答發電，既可節約能源，又可保護環境，真是一舉兩得。日本打算利用城市地下水道的污水沉澱物作為能源，建造一座世界獨有的發電站。

⑹ 請教一個關於電沉積的問題

電化學沉積金屬和金屬氧化物均可以。電化學鍍鉻或鍍鎳最好購買專用的葯劑，否則自己配置版太麻權煩了，而且廠家還會給你操作工藝。 電化學鍍金屬氧化物的話，需要選擇合適的金屬離子溶液。 電化學沉積其他物質的話，首先應讓溶液中的顆粒（或大分子...

⑺ 電鍍和電沉積的 區別

電鍍技術又稱為電抄沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成迴路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程。
電鍍目的
是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。
電沉積（析出）
在被塗工件表面，陽離子樹脂與陰極表面鹼性作用，中和而析出不沉積物，沉積於被塗工件上。

⑻ 溶液濃度太低是不是不能實現電沉積

CYX當原始溶液濃度較高時，會出現多分子層吸附，而如果吸附平 衡後版溶液的濃度過低，則吸附權又不能達到飽和，因此，原始溶液的濃度以及吸附平衡後的 溶液濃度都應選在適當的范圍內 減少吸附劑量。可以提高吸附溫度。

⑼ 【討論】電鍍和電沉積是一樣的嗎

:Dqfhjf(站內聯系)電鍍通常是將金屬鍍在基體上，電沉積則未必是金屬。taokai(站內聯系TA)電鍍設計到氧化還原過程，而電沉積未必！huhu00721(站內聯系TA)電鍍應該是電沉積的一類吧，相對比較窄些mirror27(站內聯系TA)Originally posted by jasonzzy at 2011-03-09 13:28:13: 那電泳沉積呢？感覺跟電沉積的原理應該一樣吧！ 應該是電泳原理吧chenjunjie8359(站內聯系TA)狹義的電鍍單指電沉積，表述為：鍍液中的主鹽金屬離子在直流電場作用下，因擴散、對流、電遷移等傳質手段到達作為陰極的工件表面得到電子還原為金屬原子並進而結晶排列為金屬層的過程。 廣義的電鍍指電鍍廠所接受的多種門類的加工，包括電沉積，無電解沉積，轉化膜形成等等 ——《電鍍知識三十講》 電沉積（網路）：(一)金屬或合金從其化合物水溶液、非水溶液或熔鹽中電化學沉積的過程。是金屬電解冶煉、電解精煉、電鍍、電鑄過程的基礎。這些過程在一定的電解質和操作條件下進行，金屬電沉積的難易程度以及沉積物的形態與沉積金屬的性質有關，也依賴於電解質的組成、pH值、溫度、電流密度等因素。 (二)電泳塗漆中的一個過程，在直流電場作用下帶電荷的樹脂粒子到達相反電極，通過放電(或得到電子)析出不溶於水的漆膜沉積在被塗物表面。它是電泳塗裝過程中的主要反應，反應時首先是在電力線密度特別高的部位進行(如被塗物的邊緣稜角和尖端處)，一旦沉積發生，被塗物就具有一定程度的絕緣性，電沉積逐漸向電力線密度低的部位移動，直到最後得到完全均勻的塗層為止。chenjunjie8359(站內聯系TA)電泳沉積在膠體溶液中對電極施加電壓時，膠體粒子移向電極表面放電而形成沉積層的過程jasonzzy(站內聯系TA)Originally posted by mirror27 at 2011-03-09 21:14:04: 電鍍設計到氧化還原過程，而電沉積未必！ 的確，這位蟲友說的好！電沉積的范圍比電鍍的大！不同的領域叫法不一樣！fanhaohaofan(站內聯系TA)是不一樣的，前者范圍小，後者比較大的……axeleo(站內聯系TA)電鍍和電沉積兩者本身的差別不大，硬要說有所區別，我們通常認為電鍍就是簡單的單金屬電沉積，多金屬共沉積，還有就是在金屬沉積的過程中加入各種顆粒，現在電鍍技術中也包括了化學鍍等方法，電鍍的溶液基本上是金屬鹽的溶液導電性很好，槽壓不大，電流相對較大，基本不存在導電性的問題，而電沉積中的電泳等方法可能本身溶液的導電性不強，主要靠形成雙電層等方法形成陰陽離子的移動，個人認為電沉積可以包括電鍍。 整體上兩者區別不大，叫法不同。aspen1984(站內聯系TA)（1）極化控制區不同；（3）改變條件可以使電鍍轉為電沉積；

⑽ 金屬電沉積包括哪些基本的單元步驟

1.金屬電沉積的基本歷程
金屬電沉積的陰極過程，一般由以下幾個單元步驟串聯組成：
液相傳質：溶液中的反應粒子，如金屬水化離子向電極表面遷移。
前置轉化：遷移到電極表面附近的反應粒子發生化學轉化反應，如金屬水化離子水化程度降低和重排;金屬絡離子配位數降低等。
電荷傳遞：反應粒子得電子，還原為吸附態金屬原子。
電結晶：新生的吸附態金屬原子沿電極表面擴散到適當位置(生長點)進入金屬晶格生長，或與其他新生原子集聚而形成晶核並長大，從而形成晶體。
上述各個單元步驟中反應阻力最大、速度最慢的步驟則成為電沉積過程的速度控制步驟。不同的工藝，因電沉積條件不同，其速度控制步驟也不相同。
2.金屬電沉積過程的特點
電沉積過程實質上包括兩個方面，即金屬離子的陰極還原(析出金屬原子)過程和新生態金屬原子在電極表面的結晶過程〔電結晶前者符合一般水溶液中陰極還原過程的基本 規律，但由於在電沉積過程中，電極表面不斷生成新的晶體，表面狀態不斷變化，使得金 屬陰極還原過程的動力學規律復雜化;後者則遵循結晶過程的動力學基本規律，但以金屬原子的析出為前提，同時又受到陰極界面電場的作用。因二者相互依存、相互影響，造成 了金屬電沉積過程的復雜性和不同於其他電極過程的一些特點。
與所有的電極過程一樣，陰極過電位是電沉積過程進行的動力。然而，在電沉積過程中，金屬的析出不僅需要一定的陰極過電位，即只有陰極極化達到金屬析出電位時才 能發生金屬離子的還原反應;而且在電結晶過程中，在一定的陰極極化下，只有達到一定的臨界尺寸的晶核，電結晶過程才能穩定存在。凡是達不到臨界尺寸的晶核會重新溶解。 而陰極過電位越大，晶核生成功越小，形成晶核的臨界尺寸才能減小，這樣生成的晶核既小又多，結晶才能細致。所以，陰極過電位對金屬析出和金屬電結晶都有重要影響，並最 終影響到電沉積層的質量。
雙電層的結構，特別是粒子在緊密層中的吸附對電沉積過程有明顯影響。反應粒子和非反應粒子的吸附，即使是微量的吸附，都將在很大程度上既影響金屬的陰極析出速度和位置，又影響隨後的金屬結晶方式和緻密性，因此是影響鍍層結構和性能的重要因素。
沉積層的結構、性能與電結晶過程中新晶粒的生長方式和過程密切相關，同時與電極表面(基體金屬表面)的結晶狀態密切相關。例如，不同的金屬晶面上，電沉積的電化學動力學參數可能不同。