電鍍清洗廢水

⑴ 電鍍廢水的基本治理規定有哪些啊

SICOLAB整理電鍍廢水治理設計規范（基本規定）
一、鍍件用水清洗時，應選用清洗效率高、用水量少和能回用鍍件帶出液的清洗工藝。
二、電鍍工藝的設計宜採用低濃度鍍液，並應採取減少鍍液帶出量的措施。鍍件單位面積的鍍液帶出量應通過試驗確定，當無試驗條件時，可按本規范附錄A的規定確定。
三、回收槽或第一級清洗槽的清洗水水質應符合電鍍工藝要求。當回收槽內主要金屬離子濃度達到回用程度時，宜補入鍍槽回用。當回用液對鍍液質量產生影響時，應採用過濾、離子交換等方法凈化後再回用。
四、末級清洗槽中主要的金屬離子允許濃度宜根據電鍍工藝要求確定，亦可採用下列數據：
1 中間鍍層清洗為 5mg/L～10mg/L 。
2 最終鍍層清洗為 20mg/L～50mg/L。
五、當電鍍槽鍍液蒸發量與清洗用水量相平衡時，宜採用自然封閉循環工藝流程；當蒸發量小於清洗用水量時，可採用強制封閉循環工藝流程。鍍液蒸發量宜通過試驗確定。
六、鍍件預處理的清洗，宜採用串聯清洗工藝流程，其酸洗清洗水可復用於鹼洗清洗水。
七、廢液不應直接進入廢水處理系統。
八、含氰廢水、含鉻廢水、含有價金屬的廢水應分質分管排至廢水處理站處理。
九、含氰廢水嚴禁與酸性廢水混合。
十、廢水與投加的化學葯劑混合、反應時，應進行攪拌。攪拌方式可採用機械、水力或空氣。當廢水含有氰化物或所投加的葯劑在反應過程中產生有害氣體時，不宜採用空氣攪拌。
十一、當廢水需要進行過濾時，濾料層的沖洗排水應排入調節池，不得直接排放。
十二、廢水中同時含有氰化物和六價鉻時，應先處理氰化物，再處理六價鉻。
十三、採用離子交換法處理某一鍍種的清洗廢水時，不應混入其他鍍種或地面散水等廢水。當離子交換樹脂的洗脫回收液回用於鍍槽時，不得混入不同鍍液配方的廢水。
十四、進入離子交換柱的廢水，其懸浮物濃度不應超過 15mg/L，當超過時，在進入離子交換柱前應進行預處理。

⑵ 酞菁綠廢水中離子都是絡合離子嗎

.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子。
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用。
b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。
c、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層。
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um。
c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。
化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別，是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源。
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35
%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。

⑶ 如何處理離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水這三種PCB廠最常見的廢水

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離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水是PCB廠最常見的三種廢水。含氰廢水和含鎳廢水較為少見。接下來將帶的是各種廢水的分析。
l 工具/原料
l 絡合廢水l 離子銅廢水l 電鍍銅廢水
方法：1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水： a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層 b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
l 注意事項 ：請按照化學規范操作

⑷ 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水

1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。

⑸ 電鍍清洗用水要求是什麼

下面小編為您介紹電鍍清洗用水要求是什麼，以及電鍍清洗廢水回用處理技術介紹，希望小編的回答對您有所幫助。
電鍍清洗用水要求電鍍廢水主要的產生部分為前處理酸鹼洗滌廢水和電鍍工序漂洗廢水組成，酸鹼廢水組要的污染物為洗滌下來的油、銹物、酸鹼等。經過簡單的物化處理即可排放或回用，但物化處理成本較高(主要是加葯費用)，佔地大等缺點。
膜處理工藝作為一種全新的處理電鍍漂洗水工藝，為電鍍漂洗水處理提供了「綠色」的解決方案，漂洗槽的廢水通過水泵輸送至連續式膜系統，進行分離濃縮，濃縮液進入蒸發器進一步濃縮或配置新的電鍍液，一並返回電鍍槽。進膜之前採用過濾器作預處理，以去除可能的顆粒，以保證膜系統的安全。膜分離系統的透過液完全達到去離子水標准，回到第三漂洗槽重復使用。因此，就實現了閉路循環處理系統，在整個循環系統中，沒有其他物質進入，也沒有物質損失，達到物料平衡。
電鍍清洗廢水回用處理介紹
新型電鍍廢水處理設備採用膜法處理技術，可以提升資源的回收、節約生產成本，減少電鍍廢水處理費用，不污染環境，沒有任何附屬產物，回收的離子溶液可回用於鍍槽。對產品沒有任何影響。回收離子濃縮後濃度可高達65g/l最低不低於20g/l(硫酸鹽濃度不低於10065g/l)，純度高過99.9%以上。該技術徹底改變了傳統電鍍漂洗電鍍廢水的處理方法，而且回用水質穩定，為企業減少生產用水、廢水處理及排污費用，因此，該設備可以為企業帶來很高的經濟效益，提高產品質量，而且能達到環保，清潔電鍍的要求。