晶圆切割纯水电阻

㈠ 晶圆电阻适用于哪些电路有哪些封装

目前部分晶圆电阻的封装有0102,0204,0207等多种封装尺寸。
晶圆电阻介于贴片电阻与直插电阻之间，主要适用于电流较大、耐高压冲击、安全性要求高的高阶电路中。

㈡ 半导体中晶圆切割去离子水的作用是什么

1 因为复切割过程中会产生热制量，使用去离子水进行冷却；
2 切割中会产生一些粉尘和碎屑，切得过程中要一直使用水来冲洗刀片。
使用去离子水是防止水中的可移动离子，比如Na\Cl之类对Wafer造成污染，影响后续的工艺。

㈢ 半导体晶圆在切割时产生的硅粉如何处理

我前一个单位是切割的时候纯水里加了切割液，切割完成后直接纯水清洗的，当然了切割液的浓度会根据晶圆的厚度和尺寸作调整。没刻意去处理切割下产生的硅粉。

㈣ 晶圆电阻与贴片电阻、插脚电阻相比优点是什么

晶圆电抄阻与直插电阻相袭比，由于去掉了引线，因此晶圆电阻有很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感，同时晶圆电阻能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题，与片状电阻相比，晶圆电阻由于更大的表面面积使之耐电流，耐高压的性能大大提升，不论晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，或安全性上，都明显优于常规贴片电阻和插件电阻。

㈤ 晶圆电阻 25ppm是什么意思

ppm是百万分之一 百万分之二十五 这只是个数字 而电阻不能是数字 必须还要有单位

㈥ 晶圆电阻是什么晶圆电阻与直插电阻有什么区别

晶圆电阻的英文全名为Metal Electrode Leadless Face Resistor，简称MELF电阻，中文名称也叫做无引脚电阻，或是专无脚电阻。

• 晶圆电阻是一种金属膜柱属状电阻，晶圆电阻又可称为圆柱型电阻、无脚电阻、或无引线电阻，主要用于表面贴装加工程序。晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，安全性上，明显优于贴片电阻或者晶片电阻，晶圆电阻杂音比厚膜晶片电阻器更低，电极强度高于晶片电阻器。

• 晶圆电阻与直插电阻相比，由于去掉了引线，因此晶圆电阻有很大的降低了直插电阻在高频时引线所产生的寄生电感，同时晶圆电阻能够解决直插电阻小阻值中精度与温度系数无法提高的难题，与片状电阻相比，晶圆电阻由于更大的表面面积使之耐电流，耐高压的性能大大提升，不论晶圆电阻在功能上，机械结构上，电气特性上，或安全性上，都明显优于常规贴片电阻和插件电阻。
  

㈦ 怎样保持电子晶圆超纯水系统能够正常运行呢

1、超纯水系统的机械过滤器定期反洗.反洗时进行压缩空气气体摩擦,反洗合格后静置10min左右再正洗,正洗出水合格后方可投入使用,勿将空气带入反渗透.在不影响sdi值的情况下,尽可能延长机械过滤器的运行时间,这样既减少了切换过滤器对出水水质的冲击,又节约了大量反洗用水。
2、定期检查、及时更换精密过滤器滤芯,防止滤芯因安装或质量问题发生泄露所引起的反渗透膜的颗粒污染.当精密过滤器进口压差大于0.15mpa时,应更换滤芯.一般应每月检查一次,2～3个月更换一次滤芯.运行时还应经常检查精密过滤器内是否有气体,不能让空气带入反渗透膜.对备用或长期停运的精密过滤器,要采取加甲醛保护的方法防止细菌大量繁殖。
3.、压泵入口压力应至少大于0.05mpa,防止空气或精密过滤器前截留物被高压泵抽入反渗透膜。
4、停用的超纯水系统应定期低压冲洗,尤其夏天,应做到每班冲洗一次.如停运时间大于7天,应采用0.5%～1%的亚硫酸氢钠或0.5%～1%的甲醛溶液对反渗透膜进行保护.并应及时检测保护液的ph值和浓度。

5、定期对给水水质进行化验分析,根据实际情况及时调整絮凝剂、杀菌剂、还原剂及阻垢剂的加药量.防止絮凝剂穿透过滤器与阻垢剂反应影响阻垢效果,或污染反渗透膜;防止杀菌剂用量不足而使反渗透膜受细菌污染,或因杀菌剂过量而使膜被氧化;防止阻垢剂含量不足使浓水结垢而导致膜化学污染。

6、当与初始投用状态相比,标准化的反渗透装置产水量下降10%,或在特定条件下产水含盐量明显上升,或压差增加了15%时,应对反渗透膜进行及时清洗。

㈧ 0204贴片晶圆电阻的外形尺寸是多少

贴片晶圆电阻的外形尺寸是长3.5MM直径1.4MM（圆柱体的）
实在不行换一个 或者在硬之城上面找找这个型号的资料

㈨ 请问晶圆电阻的制程工艺及工作原理是

硅晶体导电一般为非线性，其中线性电阻基本上是在不导电的沉积层上面沉积导电金属，沉积量的多少是阻值的函数。

㈩ 为什么叫晶圆电阻

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；