介孔材料离子交换

1. 介孔材料的物理吸附过程是怎样的

根据 IUPAC 于 2015 年发复布的报告制，发生在介孔材料上的物理吸附都有以下三个左右的不同阶段：
1) 单分子层吸附（monolayermultilayer）：所有的被吸附分子都与吸附剂的表面层接触。
2) 多层吸附（multilayeradsorption）：吸附空间容纳了一层以上的分子，使得并非所有的吸附分子都与吸附剂表面直接接触。在介孔中，多层吸附后紧跟着会发生在孔道中的凝聚。
3) 毛细管（或孔）凝聚现象（Capillary(orpore)condensation）：即一种气体在压力 p 小于其饱和压力 p0 的情况下，在孔道中冷凝成液体状的相态。毛细管凝聚反映了在一个有限的体积系统中发生的气-液相变。术语“毛细管（或孔）凝聚”不能用于描述微孔填充过程，因为在微孔中不涉及气-液之间的相变。

2. 介孔材料的合成方法

一般来说，介孔分子筛材料是构成分子筛骨架的无机物种在溶剂相中，在表面活性剂的模板作用下通过超分子自组装而形成的一类有序多孔材料。最常用的合成方法为水热合成法，其他的如室温合成、微波合成、湿胶焙烧法、相转变法及在非水体系中的合成也有一些报道圈。选择无机物种的主要理论依据是sol-gel化学，即原料的水解和缩聚速度相当，且经过水热过程等处理后提高其缩聚程度。根据目标介孔材料的骨架组成，无机物种可以是直接加入的无机盐，也可以是水解后可以产生无机低聚体的有机金属氧化物，如Si(OEt)4、Al(i-OPr)3等。
用于合成介孔分子筛材料的表面活性剂有很多种，但根据亲水基电性质的不同，大致可分为以下四类：①阴离子型，具有带负电的极性基因；②阳离子型，具有带正电的极性基因；③非离子型，极性基团不带电；④两性型，带两个亲水基团，一个正电，一个负电，如三甲基胺乙内醋CAPB（一端是带正电的四元胺基、另一端是带负电的梭基）等。一表面活性剂的极性头与无机物种之间的界面组装作用力是不同合成体系中形成介孔分子筛的一个共同点。合成路线的多样化可以通过改变两相界面作用力的类型（如静电作用、氢键作用或配位作用）或调变其大小（如调变胶束表面电荷密度一可以调节两相静电引力大小；调变反应温度可以调节氢键作用力大小）来实现。不同的无机物种和表面活性剂在不同的组装作用下可形成特定的合成体系，组装成具有不同结构、形貌和孔径大小的介孔分子筛材料。

3. 为什么介孔材料比普通的粉体材料有更好的吸附性能和对有机污染物更好的降解能

最主要原因是介孔材料的比表面积比普通粉体材料要大出好多倍，有足够的空间吸附，界面反应降解

4. 有序介孔材料和介孔材料有什么区别

介孔材料是一个大范围，包含有序介孔材料。有序介孔材料的孔道结构是规整排列地

5. 介孔材料的应用

化学化工领域
</strong>有序介孔材料具有较大的比表面积，相对大的孔径以及规整的孔道结构，可以处理较大的分子或基团，是很好的择形催化剂。特别是在催化有大体积分子参加的反应中，有序介孔材料显示出优于沸石分子筛的催化活性。因此，有序介孔材料的使用为重油、渣油等催化裂化开辟了新天地。有序介孔材料直接作为酸碱催化剂使用时，能够改善固体酸催化剂上的结炭，提高产物的扩散速度，转化率可达90%，产物的选择性达100%。除了直接酸催化作用外，还可在有序介孔材料骨架中掺杂具有氧化还原能力的过渡元素、稀土元素或者负载氧化还原催化剂制造接枝材料。这种接枝材料具有更高的催化活性和择形性，这也是目前开发介孔分子筛催化剂最活跃的领域。
有序介孔材料由于孔径尺寸大，还可应用于高分子合成领域，特别是聚合反应的纳米反应器。由于孔内聚合在一定程度上减少了双基终止的机会，延长了自由基的寿命，而且有序介孔材料孔道内聚合得到的聚合物的分子量分布也比相应条件下一般的自由基聚合窄，通过改变单体和引发剂的量可以控制聚合物的分子量。并且可以在聚合反应器的骨架中键入或者引入活性中心，加快反应进程，提高产率。
在环境治理和保护方面用于降解有机废料，用于水质净化和汽车尾气的转化处理等。在高技术先进材料领域，用于贮能材料用于功能纳米客体在介孔材料中的组装，如组装有发光性能的客体分子，用于发光，组装光化学活性物质，允许利用介孔材料的大表面积的优点，制备出比常规光学材料更优异的新型介孔结构的光学材料，如中科院上海硅酸盐研究所施剑林组制备的具有超快非线性光学相应的介孔复合薄膜。介孔材料的光学应用， 2000 年 Stucky G D 等已撰文作过论述。在均匀介孔孔道中通过高分子聚合，然后用化学方法除去介孔孔壁，可形成具有规则介孔孔道结构的导电高分子材料，利用纳米介孔材料规整的孔道作为“微反应器”和它的载体功能合成出异质纳米颗粒，或量子线复合组装体系具有特别的优势。由于孔道尺寸的限制和规整作用而产生的小尺寸效应及量子效应，已观测到这类复合材料可以显示出特殊的光学特性和电、磁性能，如改性后的介孔氧化锆材料显示出特殊的室温光致发光现象。这些都可以为介孔及其复合材料在光学为器件、微传感器等领域的应用，进行开发研究。
有序介孔材料作为多孔材料的分支，其快速发展也来自工业（如石油化工，精细化工）中的实际应用需求。同时，我们还应该看到，由于有序介孔材料的孔道尺寸在 2~50nm 范围，这为制备新型纳米材料和纳米复合材料提供了一个“反应容器”，或叫做“工具”。而 1992 年 M41S 出现时，恰值纳米科技高速发展的时期，其间人们制备出许多纳米尺寸、纳米结构的新材料，典型的如碳纳米管的研究。我想另一方面，正是 20 世纪末，纳米科技的发展带动了有序介孔材料的发展。
生物医药领域
</strong>一般生物大分子如蛋白质、酶、核酸等，当它们的分子质量大约在1～100万之间时尺寸小于10nm，相对分子质量在1000万左右的病毒其尺寸在30nm左右。有序介孔材料的孔径可在2－50nm范围内连续调节和无生理毒性的特点使其非常适用于酶、蛋白质等的固定和分离。实验发现，葡萄糖、麦芽糖等合成的有序介孔材料既可成功的将酶固化，又可抑制酶的泄漏，并且这种酶固定化的方法可以很好地保留酶的活性。
生物芯片的出现是近年来高新技术领域中极具时代特征的重大进展，是物理学、微电子学与分子生物学综合交叉形成的高新技术。有序介孔材料的出现使这一技术实现了突破性进展，在不同的有序介孔材料基片上能形成连续的结合牢固的膜材料，这些膜可直接进行细胞/DNA的分离，以用于构建微芯片实验室。
药物的直接包埋和控释也是有序介孔材料很好的应用领域。有序介孔材料具有很大的比表面积和比孔容，可以在材料的孔道里载上卟啉、吡啶，或者固定包埋蛋白等生物药物，通过对官能团修饰控释药物，提高药效的持久性。利用生物导向作用，可以有效、准确地击中靶子如癌细胞和病变部位，充分发挥药物的疗效。
环境和能源领域
有序介孔材料作为光催化剂用于环境污染物的处理是近年研究的热点之一。例如介孔TiO2比纳米TiO2（P25）具有更高的光催化活性，因为介孔结构的高比表面积提高了与有机分子接触，增加了表面吸附的水和羟基，水和羟基可与催化剂表面光激发的空穴反应产生羟基自由基，而羟基自由基是降解有机物的强氧化剂，可以把许多难降解的有机物氧化为CO2和水等无机物。此外，在有序介孔材料中进行选择性的掺杂可改善其光活性，增加可见光催化降解有机废弃物的效率。
目前生活用水广泛应用的氯消毒工艺虽然杀死了各种病菌，但又产生了三氯甲烷、四氯化碳、氯乙酸等一系列有毒有机物，其严重的“三致”效应（致癌、致畸形、致突变）已引起了国际科学界和医学界的普遍关注。通过在有序介孔材料的孔道内壁上接校γ－氯丙基三乙氧基硅烷，得到功能化的介孔分子筛CPS－HMS，该功能性介孔分子筛去除水中微量的三氯甲烷等效果显著，去除率高达97%。经其处理过的水体中三氯甲烷等浓度低于国标，甚至低于饮用水标准。
有序介孔材料在分离和吸附领域也有独特应用。在温度为20%－80%范围内，有序介孔材料具有可迅速脱附的特性，而且吸附作用控制湿度的范围可由孔径的大小调控。同传统的微孔吸附剂相比，有序介孔材料对氩气、氮气、挥发性烃和低浓度重金属离子等有较高的吸附能力。采用有序介孔材料不需要特殊的吸附剂活化装置，就可回收各种挥发性有机污染物和废液中的铅、汞等重金属离子。而且有序介孔材料可迅速脱附、重复利用的特性使其具有很好的环保经济效益。
有序介孔材料具有宽敞的孔道，可以在其孔道中原位制造出合碳或Pd等储能材料，增加这些储能材料的易处理性和表面积，使能量缓慢地释放出来，达到传递储能的效果。
目前在国内已有苏州大学、北京化工大学、复旦大学、吉林大学、中国科学院等多家科研机构和单位从事有序介孔材料的研究开发工作。可以相信，随着研究工作的进一步深入，有序介孔材料像沸石分子筛那样作为普通多孔性材料应用于工业已不遥远。

6. 介孔材料制备过程中表面活性剂起什么作用

给你点我毕业论文的东西，建议你多看看文献。
利用表面活性剂作分子模板合成了M41S系列的介孔材料，包括MCM-41（六方相）、MCM-48（立方相）和MCM-50（层状机构）。该类介孔材料具有规则的介孔孔道（2-50 nm），比表面积可达到1000 m2/g，1992年Mobil公司的研究者Kresge，Beck等[1，6]首次一步合成出具有规则孔道结构和窄孔径分布的新型中孔分子筛M41S系列材料，并提出了液晶模板机理。他们认为具有双亲水基团的表面活性剂，在水中达到临界浓度时形成棒状胶束，并规则排列成“液晶”结构，其憎水基向里，带电的亲水基头部伸向水中，当硅源物质加入时，通过静电作用，硅酸根离子可以和表面活性剂离子结合，并附着在有机表面活性剂胶束的表面，形成在有机圆柱体表面的无机墙，两者在溶液中同时沉淀下来，产物经水洗、干燥、煅烧，除去有机物质，只留下骨架状规则排列的硅酸盐网络，从而形成介孔材料

Huo和Stucky[18,19]认为三维有序的结构体系是有机和无机物种分子级的协同合作共组形成的，有机胶束加速无机物种的缩聚过程，而无机物种的缩聚反应对胶束形成类液晶相结构有序体又具有促进作用。他们提出了协同作用机理：在硅源加入之前，单个表面活性剂分子与球状或棒状胶束处于动态平衡之中，硅源加入后首先在液相中反应形成带电荷的可溶性硅物种，此物种通过与表面活性剂胶束表面的同性离子发生交换而吸附在胶束表面，同时也和液相中表面活性剂分子作用形成新的无机-有机复合物，吸附的有硅物种的胶束和复合分子在离子键、氢键和分子间色散力的作用下，通过多重热力学平衡最后形成具有稳定结构的介孔材料。

Monnier等[20]在液晶模板模型基础上提出了“电荷密度匹配机理”，主张有机、无机离子在界面处的电荷匹配。他们认为在MCM-41材料的合成过程中，溶液中首先形成的是由阳离子表面活性剂和阴离子硅源通过静电吸引作用而成的层状相，当硅源物种开始在界面沉积、聚集收缩时，无机相的负电荷密度下降。为了保证与表面活性剂之间的电荷密度平衡，带正电表面活性剂亲水端的有效占据面积增加，以达到电荷密度相匹配，层状结构发生弯曲，层状介孔结构转变为六方相介孔结构，

7. 什么是介孔材料

有序介孔材料是上世纪90年代迅速兴起的新型纳米结构材料，它一诞生就得到国际物理学、化学与材料学界的高度重视，并迅速发展成为跨学科的研究热点之一。有序介孔材料是以表面活性剂形成的超分子结构为模板，利用溶胶—凝胶工艺，通过有机物—无机物界面间的定向作用，组装成孔径在 2~30nm 之间孔径分布窄且有规则孔道结构的无机多孔材料。有序介孔材料引起广大科研人员的注意是在 1992 年 Mobil 公司的科学家们制备出 M41S 系列的有序介孔氧化硅铝材料以后。介孔材料的发展，不仅将分子筛由微孔范围扩展至介孔范围，而且使得大分子吸附、催化反应、药物存储、运输等工业，医药应用得以实现。
事实上，有序介孔材料的合成早在 1971 年就已经开始，只是 1992 年 Mobil 公司的报道才引起人们的注意，并被认为是有序介孔材料合成的开始，科学家们利用表面活性剂作分子模板合成了 M41S 系列的介孔材料，包括 MCM-41 （六方相）、 MCM-48 （立方相）和 MCM-50 （层状机构）。这个成功可以和 Mobil 的科学家们在 20 世纪 70 年代的另一成果， ZSM-5 的成功合成相提并论。这两个例子都是通过控制孔道尺寸和形状来得到有特殊分子筛性质的多孔材料，沸石的微孔将反应物的尺寸限制在约 1nm 以下，即使通过孔道修饰与改性，也受到孔径尺寸的限制，介孔材料的出现为这些问题的解决提供了可能。介孔材料具有规则的介孔孔道（ 2~50nm ），较大的比表面积和孔道体积，这是介孔材料的特点与结构优势，另一方面介孔孔道又无定型孔壁构成，因此与微孔分子筛相比，介孔材料由较低的热稳定性和水热稳定性，近年来 SBA-15 、 MAS-7 和 MAS-9 的出现在一定程度上改善了这方面的弱点。但是介孔材料有其特殊的优点，这就是他的骨架原子的限制比沸石的小的多，理论上讲，任何氧化物或氧化物的复合物，无机化合物甚至金属都可以成为介孔材料化合物，事实上，也已经有多种非硅介孔材料被合成出来，如 TiO2 、 ZrO2 、 Al2O3 、 Ga2O3 等。
有序介孔材料虽然目前尚未获得大规模的工业化应用，但它所具有的孔道大小均匀、排列有序、孔径可在2－50nm范围内连续调节等特性，使其在分离提纯、生物材料、催化、新型组装材料等方面有着巨大的应用潜力。

8. 介孔分子筛和介孔材料的区别和联系

介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的具有巨大表面积和三维孔道结构的新型材料。介孔材料的研究和开发对于理论研究和实际生产都具有重要意义。它具有其它多孔材料所不具有的优异特性：具有高度有序的孔道结构；孔径单一分布，且孔径尺寸可在较宽范围变化；介孔形状多样，孔壁组成和性质可调控；通过优化合成条件可以得到高热稳定性和水热稳定性。
它的诱人之处还在于其在催化，吸附，分离及光，电，磁等许多领域的潜在应用价值。按照化学组成分类，介孔材料一般可分为硅系和非硅系两大类。
硅基介孔材料孔径分布狭窄，孔道结构规则，并且技术成熟，研究颇多。硅系材料可用催化，分离提纯，药物包埋缓释，气体传感等领域。硅基材料又可根据纯硅和掺杂其他元素而分为两类。进而可根据掺杂元素种类及不同的元素个数不同进行细化分类。杂原子的掺杂可以看作是杂原子取代了原来硅原子的位置，不同杂原子的引入会给材料带来很多新的性质，例如稳定性的变化、亲疏水性质的变化、以及催化活性的变化等等。
非硅系介孔材料主要包括过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等。由于它们一般存在着可变价态，有可能为介孔材料开辟新的应用领域，展示硅基介孔材料所不能及的应用前景。例如：铝磷酸基分子筛材料中部分P被Si取代后形成的硅铝磷酸盐(silicon-aluminophosphate，SAPOs)、架构中引入二价金属的铝磷酸盐(metal-substituted
AIPOs，MAPOs)已广泛应用于吸附、催化剂负载、酸催化、氧化催化（如甲醇烯烃化、碳氢化合物氧化）等领域。内表面积大和孔容量高的活性炭，由于具有高的吸附量以及可从气液中吸附不同类型的化合物等特性已成为主要的工业吸附剂。此外介孔碳制得的双电层电容器材料的电荷储量高于金属氧化物粒子组装后的电容量，更是远高于市售的金属氧化物双电层电容器。二氧化钛基介孔材料具有光催化活性强、催化剂载容量高的特点，其结构性能和表征方面的研究颇多。
介孔分子筛是1992
年由美国Mobil
公司首先成功合成,其孔径在1.
5～10nm
之间,孔道一维均匀,
呈六方有序排列,
具有很大的表面积（700m2
/
g
以上)
和吸附容量。

9. 介孔材料的几个重要研究阶段

介孔材料的合成始于1990年，Yanagisawa等将层状硅酸盐材料Kanemite与长链烷基三甲基胺(ATMA)在碱性条件下混合处理，发生离子交换作用，得到孔径分布狭窄的三维介孔氧化硅材料。这是最早发现的氧化硅介孔材料，但由于因其结构不够理想，当时并没有引起科学家们的注意。直到1992年Mobil公司的Kresge和Beck等报道成功地利用阳离子表面活性剂，为模板剂合成了孔径在1.5-l0nm范围可调的新型M41S系列氧化硅（铝）基有序介孔材料，才为有序介孔材料的研究吹响了号角圈。
1994年Stucky等合成了一系列含有笼结构的介孔材料，与合成M41S介孔材料相比，他是利用双链结构的表面活性剂在酸性条件下在室温或较低温度下短时间合成的。
1995年有关介孔材料的化学改性相继出现Es1。介孔材料的化学改性包括对骨架的掺杂及对孔道表面的修饰和功能化。对骨架的掺杂主要指在纯硅基介孔材料的骨架内引入Al3+，Ti4+，B3+等杂原子而赋予其酸、碱中心或催化活性点。介孔孔道表面功能化是制备介孔基主客体复合材料最广泛和有效的方法。例如，利用疏水性的物质进行改性能提高材料的水热稳定性，改善其对气体的吸附性能；利用具有催化性能的物质进行改性能开发出适用于特定化学反应的催化剂；利用琉基、硫醚基团改性的介孔材料可对Hg 2+ Pb 2十等重金属离子进行吸附川。
有序介孔薄膜的成功合成于1997年由Brinker等阁率先报道。利用酸性的醇溶液为反应介质和挥发诱导自组装（EISA）工艺可以合成高质量的氧化硅介孔薄膜，这为介孔材料在膜分离与催化、微电子、传感器和光电功能器件等领域的应用开辟了广阔的前景。
1998年Zhao等首次报道利用非离子型的三嵌段共聚物合成了大孔径的SBA-15介孔材料，由于其具有较大的孔径(5-30nm)和壁厚(3.1-6.4nm）使得其热和水热稳定性有了显著提高，从而拓宽了介孔材料的应用范围。目前基于SBA-15介孔材料的研究报道是介孔材料领域中最多的。
1999年Ryoo以介孔材料为硬模板成功地复制了其他介孔材料。他先后以MCM-48, SBA-1, SBA-15为模板复制出了CMK-1, CMK-2,CMK-3介孔碳分子筛材料，并为后来成功合成贵金属、金属氧化物、硫化物等非硅基介孔材料提供了切实可行的路线。
2003年Zhao等提出了“酸碱对”概念，利用酸碱配对的无机前驱物在非水体系中通过“自我调节”酸度来控制合成了一系列非硅介孔材料。该方法在一定程度上解决了如何寻找金属溶胶前驱体的问题，是合成多元氧化物介孔材料的一种普适的方法。
2004年Che等报道利用阴离子的手性表面活性剂为模板，合成了具有螺旋孔道的手性介孔材料。这种具有独特孔道结构的介孔材料有望在手性分子识别、分离和催化方面发挥作用。

10. 介孔材料制备上，水热合成法和溶胶凝胶法的优缺点

优点
溶胶－凝胶法与其它方法相比具有许多独特的优点： （1）由于溶胶－凝胶法版中所用的原料权首先被分散到溶剂中而形成低粘度的溶液，因此，就可以在很短的时间内获得分子水平的均匀性，在形成凝胶时，反应物之间很可能是在分子水平上被均匀地混合。 （2）由于经过溶液反应步骤，那么就很容易均匀定量地掺入一些微量元素，实现分子水平上的均匀掺杂。 （3）与固相反应相比，化学反应将容易进行，而且仅需要较低的合成温度，一般认为溶胶一凝胶体系中组分的扩散在纳米范围内，而固相反应时组分扩散是在微米范围内，因此反应容易进行，温度较低。
缺点
1、所使用的原料价格比较昂贵，有些原料为有机物，对健康有害；
2、通常整个溶胶－凝胶过程所需时间较长，常需要几天或几周；
3、凝胶中存在大量微孔，在干燥过程中又将会逸出许多气体及有机物，并产生收缩。

水热合成法优点是所得产物纯度高，分散性好、粒度易控制