废水电沉积

⑴ 电沉积原理

（一）金属或合抄金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素

(二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。

⑵ 电沉积的缺点

电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流回电场的作用下，在答电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。
电镀目的
是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
电沉积（析出）
在被涂工件表面，阳离子树脂与阴极表面碱性作用，中和而析出不沉积物，沉积于被涂工件上。

⑶ 电镀。电沉积的 区别

电镀指借复助外界直流电的作用，在制溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
电镀目的
是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。

⑷ 什么是电沉积

(一)金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的专过程。是金属电解冶炼、电属解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素。

(二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。

⑸ 污水发电一举两得

日本东京大学发明了一种使污水沉积物固体化的方法。据称，这种固体沉积物具有4000～4500大卡回/千克的发热量。利用它进行答发电，既可节约能源，又可保护环境，真是一举两得。日本打算利用城市地下水道的污水沉淀物作为能源，建造一座世界独有的发电站。

⑹ 请教一个关于电沉积的问题

电化学沉积金属和金属氧化物均可以。电化学镀铬或镀镍最好购买专用的药剂，否则自己配置版太麻权烦了，而且厂家还会给你操作工艺。 电化学镀金属氧化物的话，需要选择合适的金属离子溶液。 电化学沉积其他物质的话，首先应让溶液中的颗粒（或大分子...

⑺ 电镀和电沉积的 区别

电镀技术又称为电抄沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。
电镀目的
是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
电沉积（析出）
在被涂工件表面，阳离子树脂与阴极表面碱性作用，中和而析出不沉积物，沉积于被涂工件上。

⑻ 溶液浓度太低是不是不能实现电沉积

CYX当原始溶液浓度较高时，会出现多分子层吸附，而如果吸附平 衡后版溶液的浓度过低，则吸附权又不能达到饱和，因此，原始溶液的浓度以及吸附平衡后的 溶液浓度都应选在适当的范围内 减少吸附剂量。可以提高吸附温度。

⑼ 【讨论】电镀和电沉积是一样的吗

:Dqfhjf(站内联系)电镀通常是将金属镀在基体上，电沉积则未必是金属。taokai(站内联系TA)电镀设计到氧化还原过程，而电沉积未必！huhu00721(站内联系TA)电镀应该是电沉积的一类吧，相对比较窄些mirror27(站内联系TA)Originally posted by jasonzzy at 2011-03-09 13:28:13: 那电泳沉积呢？感觉跟电沉积的原理应该一样吧！ 应该是电泳原理吧chenjunjie8359(站内联系TA)狭义的电镀单指电沉积，表述为：镀液中的主盐金属离子在直流电场作用下，因扩散、对流、电迁移等传质手段到达作为阴极的工件表面得到电子还原为金属原子并进而结晶排列为金属层的过程。 广义的电镀指电镀厂所接受的多种门类的加工，包括电沉积，无电解沉积，转化膜形成等等 ——《电镀知识三十讲》 电沉积（网络）：(一)金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素。 (二)电泳涂漆中的一个过程，在直流电场作用下带电荷的树脂粒子到达相反电极，通过放电(或得到电子)析出不溶于水的漆膜沉积在被涂物表面。它是电泳涂装过程中的主要反应，反应时首先是在电力线密度特别高的部位进行(如被涂物的边缘棱角和尖端处)，一旦沉积发生，被涂物就具有一定程度的绝缘性，电沉积逐渐向电力线密度低的部位移动，直到最后得到完全均匀的涂层为止。chenjunjie8359(站内联系TA)电泳沉积在胶体溶液中对电极施加电压时，胶体粒子移向电极表面放电而形成沉积层的过程jasonzzy(站内联系TA)Originally posted by mirror27 at 2011-03-09 21:14:04: 电镀设计到氧化还原过程，而电沉积未必！ 的确，这位虫友说的好！电沉积的范围比电镀的大！不同的领域叫法不一样！fanhaohaofan(站内联系TA)是不一样的，前者范围小，后者比较大的……axeleo(站内联系TA)电镀和电沉积两者本身的差别不大，硬要说有所区别，我们通常认为电镀就是简单的单金属电沉积，多金属共沉积，还有就是在金属沉积的过程中加入各种颗粒，现在电镀技术中也包括了化学镀等方法，电镀的溶液基本上是金属盐的溶液导电性很好，槽压不大，电流相对较大，基本不存在导电性的问题，而电沉积中的电泳等方法可能本身溶液的导电性不强，主要靠形成双电层等方法形成阴阳离子的移动，个人认为电沉积可以包括电镀。 整体上两者区别不大，叫法不同。aspen1984(站内联系TA)（1）极化控制区不同；（3）改变条件可以使电镀转为电沉积；

⑽ 金属电沉积包括哪些基本的单元步骤

1.金属电沉积的基本历程
金属电沉积的阴极过程，一般由以下几个单元步骤串联组成：
液相传质：溶液中的反应粒子，如金属水化离子向电极表面迁移。
前置转化：迁移到电极表面附近的反应粒子发生化学转化反应，如金属水化离子水化程度降低和重排;金属络离子配位数降低等。
电荷传递：反应粒子得电子，还原为吸附态金属原子。
电结晶：新生的吸附态金属原子沿电极表面扩散到适当位置(生长点)进入金属晶格生长，或与其他新生原子集聚而形成晶核并长大，从而形成晶体。
上述各个单元步骤中反应阻力最大、速度最慢的步骤则成为电沉积过程的速度控制步骤。不同的工艺，因电沉积条件不同，其速度控制步骤也不相同。
2.金属电沉积过程的特点
电沉积过程实质上包括两个方面，即金属离子的阴极还原(析出金属原子)过程和新生态金属原子在电极表面的结晶过程〔电结晶前者符合一般水溶液中阴极还原过程的基本 规律，但由于在电沉积过程中，电极表面不断生成新的晶体，表面状态不断变化，使得金 属阴极还原过程的动力学规律复杂化;后者则遵循结晶过程的动力学基本规律，但以金属原子的析出为前提，同时又受到阴极界面电场的作用。因二者相互依存、相互影响，造成 了金属电沉积过程的复杂性和不同于其他电极过程的一些特点。
与所有的电极过程一样，阴极过电位是电沉积过程进行的动力。然而，在电沉积过程中，金属的析出不仅需要一定的阴极过电位，即只有阴极极化达到金属析出电位时才 能发生金属离子的还原反应;而且在电结晶过程中，在一定的阴极极化下，只有达到一定的临界尺寸的晶核，电结晶过程才能稳定存在。凡是达不到临界尺寸的晶核会重新溶解。 而阴极过电位越大，晶核生成功越小，形成晶核的临界尺寸才能减小，这样生成的晶核既小又多，结晶才能细致。所以，阴极过电位对金属析出和金属电结晶都有重要影响，并最 终影响到电沉积层的质量。
双电层的结构，特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响。反应粒子和非反应粒子的吸附，即使是微量的吸附，都将在很大程度上既影响金属的阴极析出速度和位置，又影响随后的金属结晶方式和致密性，因此是影响镀层结构和性能的重要因素。
沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关，同时与电极表面(基体金属表面)的结晶状态密切相关。例如，不同的金属晶面上，电沉积的电化学动力学参数可能不同。