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黑色环氧树脂灌封胶

发布时间: 2021-01-13 03:58:58

1. 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题

1.胶水不固化:
可能原因:固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未内搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶容水固化后是软的:
可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了,有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因:搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿

2. 环氧树脂灌封胶是否可以耐高温

研泰耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易回渗透进产品的答间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中;固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 阻燃,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环,具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器,继电器,高压开关,绝缘子,互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈,温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等

3. 环氧树脂 黑色灌封胶 沉淀问题很严重有谁有什么好办法

灌封胶的沉淀是一种常见问题,主要是因为A剂中的填料比原材料密度大,久回置产生答沉降。
沉降分为二种,一种是松沉、一种是紧沉。松沉可以用搅拌器进行搅拌,均匀后对品质没有太大影响。紧沉的话就比较难办了,不容易搅拌均匀,会影响固化程度。


建议:
1、每次使用前将A剂充分搅拌均匀。
2、间隔20天把产品倒置。
3、减少填充料。也可以尝试选择好一点的填充料---精细型的。

4. 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题

环氧树脂灌封胶有以下常见问题及原因:
1.胶水不固化:
可能原因:固化剂放得太少或放得太多;胶储回存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶水固化后是软的:
可能原因:胶答水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了,有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因:搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿

5. 环氧树脂灌封胶要多少钱

不同的环氧树脂,价格也不一样

  1. 电路板灌封用的,进口品牌,例如回HASUNCAST 112FR,价格在80左右

  2. 如果国产品牌,卡答速特 1105,价格在50-60元左右

如果要求不高,用卡速特1103价格在30元左右。

6. 5:1黑色环氧树脂灌封胶混合后进行加温固化膨胀怎么办

减少固化剂的用量

7. 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

灌封来胶又称电子胶,是一个广泛的称呼自,它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶,那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比,前者的毒性比较大,而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成,它的室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说,使用方法基本相同,它们的大致工艺为:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

8. 黑色环氧树脂灌封胶怎么软化清除

没办法了,硬性的环氧灌封胶无法清除干净的,只能报废。

9. 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

聚氨酯(pu)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺版)存在的情权况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

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