什么是树脂塞孔

① 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：来

电镀塞孔是自通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(1)什么是树脂塞孔扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

② pcb 树脂塞孔不良什么方法可以筛选

只能用放大镜目检、或者做切片测试；方法都不好，一般厂家会做测试，多大孔径、多厚的板子用什么样的方式塞孔；

③ 请问PCB中绿油塞孔和树脂塞孔各有什么优缺点哪些板用绿油塞孔好，哪些用树脂塞孔好

从质量的角来度讲是树脂塞自孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的设备。成本较高。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

④ 电路板树脂塞孔孔口披锋太高会导致什么

孔内只会有毛刺，披峰是在孔的边缘产生的。造成披峰原因：1 铝片密度太小，2 板与板之间有缝隙，3 板上有异物 4 没有用铝片。我就知道这些，希望能帮到你

⑤ 你好！请问POFV工艺是什么样的啊望不啻吝教！

POFV在PCB广泛应用行业，是一种线路板的设计。

可以缩短线路pad与via间的距离，直接将pad设计在过孔上面，简单的来说就是Via in Pad,过孔打在BGA等的贴片焊盘上。这种需要做树脂塞孔，然后再沉铜电镀，在焊盘上看不出来有过孔痕迹，流程比普通的阻焊塞孔要复杂。

(5)什么是树脂塞孔扩展阅读：

POFV在PCB行业应用广泛，pcb是：

为了描述控制进程的运行，系统中存放进程的管理和控制信息的数据结构称为进程控制块（PCB Process Control Block）。

是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的记录性数据结构。它是进程管理和控制的最重要的数据结构，每一个进程均有一个PCB，在创建进程时，建立PCB，伴随进程运行的全过程，直到进程撤消而撤消。

pcb的作用：

1 、进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其它进程并发执行的进程。

2 、程序段：是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

3、 数据段：一个进程的数据段，可以是进程对应的程序加工处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据 。

⑥ PCB的孔径比是什么意思行业里面一般能做到多少

PCB的孔径比也叫厚径比，指的是板厚/孔径，孔径比超标工厂将无法加工。
而孔径比的极限专不能一概属而论。譬如，导通孔、激光盲孔、埋孔、阻焊塞孔、树脂塞孔等都不一样。
导通孔的孔径比为12：1是比较好的一个数值，行业极限，目前应该是18：1。
参考：http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/show.aspx?id=1045