树脂硬化可逆

❶ 树脂的硬化规程

升温速度抄与结合剂种类、在热压机上袭的硬化时间、磨具形状、粒度等诸因素有关。
热塑性酚醛树脂的聚合温度为100℃，而聚酰亚胺预聚温度更高，前者可在100℃前自由升温、后者是180℃前自由升温。前者在140℃后与硬化剂有固化反应，后者为180℃后预聚合、故均应慢速升温。
在热压机上硬化时间较长的磨具，挥发物已基本排出，可快速升温;反之，二次硬化应慢速升温。
磨具开头复杂、粒度细的应采取慢速升温;反之则可快速升温。 保温时间与最高硬化温度有关。硬化温度高、时间可短;反之则长。酚醛树脂磨具在180℃保温2―3小时即可，聚酰亚胺树脂磨具一般需在230℃保温4―5小时。
软化水装置装置省盐，软化水装置效率高，空调软化水装置成本低，换热站软化水装置效果好。软化水装置顾名思义即降低水硬度的设备，主要除祛水中的钙、镁离子，软化水装置在软化水的过程中，不能降低水中的总含盐量。

❷ 树脂硬化了怎么办

没有办法。这是一个不可逆的过程。
树脂是有保质期的。注意看。

❸ 树脂的硬化工艺

硬化方法：
树脂结合剂磨具有两种硬化方法，一次硬化法和二次硬化法。磨具版在热压机上加热权硬化30―40分钟即成为成品称为一次硬化法。它适用于小的、薄的及异形砂轮。为得到硬化完全的产品，一些大规模的、厚度大的砂轮虽在热压机上进行了初步硬化，但仍需在电烘箱内进行二次补充硬化，这种方法称为二次硬化。

❹ 环氧树脂胶硬化后能去除吗怎样去除

如果是固化前，或者半固化状态，可以用溶剂浸泡，相对容易一些。
如果固专化后，要去除，是有属点困难。有些电子厂用环氧灌封，看中就是环氧不易去除，有保密的意义。
不过，希望不是没有，关键看你用的环氧材料、使用场合。
一般环氧，耐温比较低，可以用高温，比如电络铁融化软化一点点去除。但是这些比较好的特种环氧，如
http://www.ea1999.com/ea1-800.htm
，很难起作用。
另外，如果你的基材允许，可以用二甲苯等溶剂浸泡，也可以加些酸液浸泡，但是如此暴力手段，恐怕你的基材都不允许。
如果该零件真的很重要，那么用金刚钻等慢慢用物理方法刮去吧，时间耗费肯定不少。

❺ 树脂的后固化问题等

189树脂，牌号不是通用来牌源号。一般不饱和树脂的后固化时间都比较短，一般在10到20分钟之内。如果要增加他的后固化时间的话会影响它固化后的物理性能，比如硬度，延展度。你试着少加点促进剂试试。只加0.8%。流动性和渗透比较差，你买点苯乙烯稀释下，加入量别超过10%。

❻ 我们公司有一些树脂泄漏在地面上而且已经硬化了，请问有什么方法能把这些东西洗掉急

什么类型的地面？水泥的？建议：
先物理清除：用铲子啊、刀子之类的可以先把基本清除干净后在用砂纸打磨一下；
再化学清理：如觉得还不是很理想，可以用丙酮或二甲苯之类的溶剂泡一下洗洗。

❼ 树脂的硬化原理

酚醛树脂的硬化过程
第一阶段是热塑性树脂与乌洛托品发生反应，生成含二亚专甲基氨基桥的中属间产物：―CH2―NH―CH2―;第二阶段是这些产物继续与树脂分子反应，生成庞大的网状结构的热固性树脂，并分解出氨。硬化过程中，不仅与热塑性酚醛作用，而且与游离酚作用生成热固性树脂。此过程不要求任何催化剂，加热到一定温度即可进行。
热塑性酚醛树脂 + (CH2)6N4D→热固性树脂 + 氨;
13C6H5OH+(CH2)6N4 D→热固性树脂 + 8NH3;
聚酰亚胺的硬化过程
它是一个不加硬化剂的聚合过程，其聚合过程亦分两步。第一步是聚酰亚胺预聚物在低温下熔化。第二步是将预聚物在较高温度下环化成不熔性聚酰亚胺。

❽ 什么是热可塑性树脂及热硬化性树脂

热可塑性树脂：通过加热及冷却，重覆溶融及固化的树脂
热硬化性树脂：一次加热硬化，再加热亦不软化溶融的树脂

❾ 环氧树脂固化后能否可使软化

环氧树脂固化后能否可使软化
1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷).物理方式虽较内安全,但设备投资容及处理费用成本太高.细小部件无法操作.
2）热浓硫酸浸泡.缺点：高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件.
3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解.缺点：效果差,时间长.是无可奈何之举.