球形树脂微粉

『壹』 球形硅微粉1-10um国内哪里好，元芳，你怎么看

武汉帅尔光电子新材料有限公司，专业生产1um-10um的球形硅微粉，球形率达到95%以上，二氧化硅含量99.96%。粒径控制非常好。产品稳定。产品远销国内外。受到业界一致好评。

『贰』 集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉

首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性内最好，粉的容填充量可达到最高，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形硅微粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

『叁』 耐磨抗刮硅树脂微粉MR-10SI哪里可以买请留下姓名及联系方式。谢谢

看起来不便宜，希望爽滑加硬度，可以用蜡和硬质填料来解决啊！

『肆』 有机硅球形树脂粉是什么

它是属于有机类的光扩散剂，是一种以硅氧键连接，三维立体结构的聚专合物微球.这种光扩属散剂本身为一种白色粉末状,加入不同材质的树脂中，会以一种细微的透明玻璃球体均匀的分散在基体中，通过与不同基材的折射率的差异，光源穿透式的进行折射，改变光的行进路线，达到匀光而又透光的目的。同时满足雾度值和透光率的需求.其中海扬有机硅光扩散剂用均质悬浮聚合法生产的新一代有机硅光扩散剂、PC光扩散改性剂、LED扩散剂、LED散光剂，经海扬工艺技术合成的有机硅树脂球形精细微粉，光扩散效率高、添加量低、热稳定性好。在目前应该可以替代日本信越有机硅光扩散剂KMP-590。

『伍』 有机硅球形粉有哪些分类

你说什么抄分类？是指产品分类吗？我知道海扬有机硅光扩散剂HY-690 （完全替代日本信越）该产品为他们用均质悬浮聚合法生产的新一代高效有机硅光扩散剂、PC光扩散改性剂、LED扩散剂、LED散光剂，独家工艺技术合成之特殊多功能有机硅树脂球形精细微粉，光扩散效率高、添加量低、热稳定性出色.

『陆』 球形硅微粉技术的用途及性能

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。专家预计，到2010年仅我国对球形硅微粉的需求即达2万～3万吨，高纯硅微粉为10万吨，年均增长率均超过20%。世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有美国、日本、德国、加拿大和俄罗斯等少数国家掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于日本、韩国，进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。
球形粉的主要用途及性能
为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更高档的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中高档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是高档球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即高档塑封料粉不能用结晶粉取代。
是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？根据试验，专家认为：这个题已经十分清楚，用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然结晶石英制成粉，然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰烧粉制得的球，表面光滑，体积也有收缩，更好用，日本提供的这种粉，用X射线光谱分析谱线完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而国内电熔融的石英，如连云港的熔融石英光谱分析不定型含量为95%，谱线仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料最好，其生产成本最低，工艺路线更简捷。

『柒』 pmma球形微粉的应用有哪些

pmma球形微粉其实就是隶属于有机光扩散剂的，应用很广，包括PMMA球状微粉添加到涂内料中后，可在涂容膜表面形成微小的凹凸不平。由于微小的凹凸不平对光有散射作用，可以起到良好的消光效果。海扬PMMA球形微粉在化妆品领域有广泛的用途。由于微粉呈均匀的球形，微粉之间可以产生滑动现象，可以赋予产品更好的触感，提高铺展性能。另外，利用光照射在球形物质时发生散射的原理，PMMA微球可以有效遮挡皱纹。等等等等。希望能够帮助到您。

『捌』 球形硅微粉用在哪里

球形石英粉又称来球形硅微粉，自是指颗粒个体呈球状，主要成分为SiO2的无定型石英粉体材料，是通过高温将形状不规则石英粉颗粒瞬间熔融使其在表面张力的作用下球化。作为一种具有特别形状和无定型结构的石英粉，球形石英粉除了具有石英材料良好的绝缘性能、化学稳定性等特性外，还因其颗粒为球形而具有很好的流动性，可以提高环氧模塑料中石英粉的填充率，同时具有对模具的磨损小、易分散等优点。蚌埠中凯电子材料有限公司成立于2007年8月，是蚌埠玻璃工业设计研究院为科研成果转化而专门成立的生产企业，公司位于安徽省蚌埠市的省级玻璃新材料科技产业园内。公司采用具有国际先进水平的火焰喷射熔融球化工艺技术，专业从事多种超细粉体的球形化生产，目前主要产品为球形氧化铝粉和球形石英粉，总生产能力为3000吨/年，是国内首家采用自有技术大规模生产球形粉体材料的生产企业。

『玖』 PTFE树脂的和PTFE微粉有什么区别

ptfe分为悬浮树脂和分散树脂，粘度不同，用处不同。悬浮树脂根据颗粒粒径分为颗粒料，中粒度，细粉，性能基本差不多，颗粒流动性好，可用于自动化生产，中粒度一般用于人工生产，细粉做填充或润滑粉用。

『拾』 球形硅微粉也是叫球形二氧化硅吗

不能这么说，虽然硅微粉的主要成分是二氧化硅，但是硅微粉不100%等于二氧化硅，白炭黑的主要成分也是二氧化硅，所以说：球形硅微粉不等于球形二氧化硅。