树脂沉不上铜

㈠ 如何用化学方法在一张树脂塑料板上镀一层铜求具体方法

要看你的具体用途与要求，比如线路板行业可以直接买覆铜板，如果是要电磁屏蔽（EMI）就用真空镀或直接喷铜粉漆等。也可以用化学镀的方法，先喷底油、再化学镀铜等。树脂塑料是哪一种塑料？

㈡ 化工产品 树脂对不锈钢和铜哪个腐蚀性轻或是都不腐蚀

没有腐蚀吧

㈢ 树脂工艺品 沉水吗

当然会啦，但是要看条件，树脂的密度比水大的，如果树脂有中空的地方放在水里产生浮力，当然会浮上来。钢铁船符水都也是一个道理。

㈣ 包裹铜不达标的问题

1化学法处理含铜电镀废水
1）中和沉淀法
目前国内常采用化学中和法、混凝沉淀法处理含铜综合电镀废水，在对废水中的酸、碱进行中和的同时，铜离子形成氢氧化铜沉淀，然后再经固液分离装置去除沉淀物。
单一含铜废水在pH值为6.92时，就能使铜离子沉淀去除而达标，一般电镀废水中的铜与铁共存时，控制pH值在8~9，也能使其达到排放标准。然而对既含铜又含其它重金属及络合物的混合电镀废水，铜的去除效果不好，往往达不到排放标准，主要是因为此方法的处理实质是调节废水pH值，而各种金属最佳沉淀的pH值不同，使得去除效果不好；再者如果废水中含有氰、铵等络合离子，与铜离子形成络合物，铜离子不易离解，使得铜离子不能达标排放。特别是对含有氰的含铜混合废水经处理后，铜离子的浓度和CN－的浓度几乎成正比，只要废水中的CN－存在，出水中的铜离子浓度就不会达标。这就使得利用中和沉淀法处理含铜混合废水的出水效果不好，特别是对于铜的去除效果不佳。
2）硫化物沉淀法
硫化物沉淀法处理含铜废水具有很大的优势，可以解决一些弱络合态重金属不达标的问题，硫化铜的溶解度比氢氧化铜的溶解度低得多，而且反应的pH值范围较宽，硫化物还能沉淀部分铜离子络合物，所以不需要分流处理。然而，由于硫化物沉淀细小，不易沉降，限制了它的应用，另外氰根离子的存在影响硫化物的沉淀，会溶解部分硫化物沉淀。
3）电化学法
电化学方法处理含铜废水具有高效、可自动控制、污泥量少等优点，且处理含铜电镀废水能直接回收金属铜，处理时对废水含铜浓度的范围适应较广，尤其对浓度较高(铜的质量浓度大于1g/L时)的废水有一定的经济效益，但低浓度时电流效率较低。
2离子交换法处理含铜电镀废水
离子交换法是处理含铜废水的主要方法之一。而各种离子交换剂不断推陈出新。离子交换剂种类很多。络合剂对该方法处理含铜电镀废水的影响较小。
1）离子交换树脂
离子交换树脂除铜效果颇佳，树脂法处理含高浓度氨铜漂洗液已见报道；也有工厂采用弱酸性阳离子交换树脂处理酸性硫酸盐镀铜漂洗废水；有些企业用强碱性阴离子交换树脂处理焦磷酸盐镀铜废水，使部分水循环利用。另外鳌合树脂具有选择性好、吸附容量大、快速等优点，并且交换速度快。然而由于这些鳌合树脂价格昂贵，大多停留在试验阶段，较少在工业中大规模应用。
2）离子交换纤维
离子交换纤维是近年来发展较快的一种离子交换新材料，在重金属废水处理领域也有较大的发展。改性聚丙烯腈纤维对电镀废水中铜的吸附研究表明，含铜电镀废水经改性聚丙烯腈纤维吸附后，铜离子的含量显著低于国家排放标准。
3膜分离技术处理含铜电镀废水
膜法处理工业废水一般选用反渗透、超滤及二者的结合技术，膜法处理工业废水的关键是根据分离条件选择合适的膜。利用反渗透膜分离技术对含铜电镀废水的处理已见报道很多，该方法对含铜络合物的电镀废水处理效果也不错，有的已应用于工业，并与其它水处理技术连用取得很好的效果。
4吸附法处理含铜电镀废水
吸附法处理含铜废水具有很多优点，成为水处理研究的重点，开发了许多性能良好的吸附剂，特别是利用工业废弃物和农作物余物作吸附剂，并且对现有的吸附剂改性提高其吸附性能。沸石和麦饭石价格低廉，应用较广泛，麦饭石对铜离子的吸附可以达到95％以上；蓝晶石在适当的条件下对铜离子可以达到100％的吸附效果；烟煤灰、炉渣等可以用作吸附剂处理含铜电镀废水，而且从烟煤灰中合成4A沸石可以吸附多种重金属，对铜离子的吸附效果很好。 目前研究重点转向了一些植物和动物的废弃物作为吸附剂，为了增大吸附量和吸附选择性，进行改性，改性后的吸附剂对铜离子的吸附效果显著提高。经酒石酸改性后的谷壳大大提高对铜离子的吸附效果，通过碱液处理后的鸡羽毛吸附铜离子的容量大大提高，吸附效果很好。利用木屑吸附混合电镀废水中的铜离子，效果优于单一废水中铜的处理。
5生物法处理含铜电镀废水
生物法处理含铜废水最大的特点是在运行过程中微生物能不断地增殖，生物质去除铜离子的量随生物质量的增加而增加。生物法在应用上具有很多优点，如综合处理能力较强，使废水中的铜、六价铬、镍、锌、隔、铅等有害金属离子得到有效的去除；处理方法简便实用；过程控制简单；污泥量少，二次污染明显减少。然而生物法处理含铜废水存在着功能菌繁殖速度和反应速率慢，处理水难以回用的缺点。

㈤ 不饱和树脂中有一种高温固化剂叫什么铜

过氧化环己酮
过氧化甲乙酮（简称MEKP）
这是一种液态固化剂，一般回配成有效成份为50%的二甲酯溶液答，就是市售的5#固化剂。在有效成份中，同样，不是单一化合物，而是由多种分子结构的氢过氧化物的混合物：
这两种都是

㈥ 树脂怎样才能够防治

柑橘来树脂病会出现流胶现象即流自胶病，还会出现砂皮现象即砂皮病。流胶病，先用利刀将胶状物刮除干净后，再用辛菌胺乙酸盐加萘乙酸，或甲基硫菌灵加吲哚乙酸，或多菌灵加吲哚丁酸等涂抹树干伤口，每5~6天一次，连续2~3次，即可控制发病，并使患病植株恢复正常生长。砂皮病，用1000倍50%多菌灵可湿性粉剂，或500倍50%甲基硫菌灵可湿性粉剂，或700倍30%氧氯化铜悬浮剂，或300倍14%胶氨铜水剂，或2000倍50%苯菌灵可湿性粉剂，600倍80%代森锌可湿性粉剂，或1500倍10%苯醚甲环唑水溶液，或800倍80%代森锰锌等喷雾进行防治效果很好。

㈦ pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗 钻孔的需要注意那几点!!!!

主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上，而没有作用在孔壁，可能经过高压水的冲洗，这层披锋脱落，则就形成了孔内无铜。
孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果。而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了。披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针。

㈧ 焦铜不上铜，是什么原因，镀出来，发黑

电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除专与阳极面积控制不当（面积过小属）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。
为了帮助阳极溶解正常，一般应注意：
1、设计镀液组成时，多采用偏高量的K4P2O7，同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常；
2、既要控制阳极面积，又要使两极之间的槽端电压控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解决阳极不正常溶解的问题；
3、为了防止阳极溶解过快，有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。

㈨ 树脂工艺品如何上古铜色

可以购买电镀方面图书，挑选具有塑料电镀的章节的。镀上铜，再研究如何做仿旧处理就好了。

㈩ PCB板孔沉铜内为什么无铜

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合PCB基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。
PCB基板前处理问题。一些PCB基板可能会吸潮和本身在压合成PCB基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。
刷板除了机械方法处理去PCB基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外，进行表面清洁，在很多情况下，同时也起到清洗除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。还有一点要说明，大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理到，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜，因此对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗也是必需，特别面临着行业发展趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。
合理适当除胶渣工艺，可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性，但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶几个槽液之间协调控制问题也是非常重要原因。
膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高处理活性也可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。
孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生；如何控制？ 很多同事都曾多次问。切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚。
以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是：
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大，(PCB设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。
7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。
针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林.
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
5.设定计时器。
6.增加防爆孔。减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。那么知道了有那么多原因会导致孔无铜开路，还要每次切片分析吗？？是否应该去提前预防监督。