环氧树脂的粘性

㈠ 什么材料不怕环氧树脂的粘性

硅胶不怕来环氧树脂的粘性自
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能
它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

㈡ 为什么环氧树脂具有优良的黏性

相对于其他各类胶水环氧树脂胶固化后的收缩率比较小。

㈢ 2.环氧树脂的分子结构有何特点为什么环氧树脂具有良好的粘结性能 XIEXIE

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分回子化合物，除个别外，答它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物

凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称
[环氧树脂砂浆地坪]

环氧树脂砂浆地坪
为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途

㈣ 环氧树脂胶水量越少就越燥不干,或且说不完全干带粘性.这是为什么尤其是只有表面一层的状态，有粘性。

胶水不干的情况下，肯定会有粘性的！环氧胶是AB组份混合搅拌使用，配比量越大回，A胶的化学因答子与B胶的化学因子反应的数量多，所以胶水反应更快，也就是干得越快，反之配比量越少，干得越慢！
如果说迟迟不干，原因有以下几点：1.胶水配比不精准，其中一种胶配多了。2.搅拌不均匀，AB胶要充分搅拌才能发生化学反应，不反应，也就不会干。3.环境温度太低，也会导致胶水不干或者干很慢，这就是为什么很多公司在冬天生产要配烤箱或者建设恒温房，因为温度越高干的越快！希望能帮到你！我是做胶水的，有需要可以再次探讨！

㈤ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘

你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗？可以的。可以看看下面的环氧树脂胶，具体哪种，要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

㈥ 环氧树脂AB胶是什么属性的胶水粘性好不好可以保持多久时间

AB胶适合用来粘接两种不同属性的物质，
比如塑料和金属，
常温，非日晒的情况下，可以长期牢固。

㈦ 请问E44环氧树脂和E51环氧树脂在25℃的黏度是多大

E51环氧树脂25℃的黏度是11000~14000mPa.s
E44环氧树脂25℃的黏度是20000~40000mPa.s
不同厂家生产的产品黏度稍有

㈧ 怎么才能把环氧树脂黏度调到600

晚上好，不清楚你具抄体是指怎样调黏度，是稀释还是增稠呢？这个看你的具体情况了，如果是低粘度提高到高粘度，除了可以增加透明的固化填料还可以直接增加环氧树脂的含量，如果你是高粘度降低到低粘度，固含量不变的情况下，你可以用活性稀释剂稀释，比如各种缩水甘油醚，也可以用非活性稀释剂稀释，比如苯甲醇，MIBK，乙酸丁酯等等。个人推荐你试试看廉价的碳酸丙烯酯，也就是丙二醇缩水碳酸酯，是环氧树脂的活性稀释剂，没有任何气味，一般加个10%左右就能把树脂黏度稀释到原来的1/4-1/10不等，参加固化剂的活性交联，硬度好。和胺类体积好，不适用于酸酐等热固化体系。因为不知道你是要稀释还是增粘到600，姑且先简单这么说一下吧，也希望你可以做做小试，能对你有所帮助。

㈨ 环氧树脂黏度(25度)mpa.s(10000~14000)是什么意思

黏度单位：毫 帕 秒

1pa.s= 1000 mpa.s

也就是黏度在10000到14000之间

㈩ 哪一种环氧树脂粘性和韧性最好

特种环氧树脂。
都是通过普通环氧树脂与端索基反应性丁腈橡胶（CTBN）反应后得到的混合体。
跟普通环氧树脂中添加ETBN是一回事（之前的CTBN无法直接添加）。