BT树脂

『壹』 BGA封装技术的工艺流程

基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基板介质间还要具有较高的粘附性能。
1、引线键合PBGA的封装工艺流程
① PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。
② 封装工艺流程
圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装
芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结在基板上，然后采用金线键合实现芯片与基板的连接，接着模塑包封或液态胶灌封，以保护芯片、焊接线和焊盘。使用特殊设计的吸拾工具将熔点为183℃、直径为30mil(0．75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盘上，在传统的回流焊炉内进行回流焊接，最高加工温度不能够超过230℃。接着使用CFC无机清洗剂对基片实行离心清洗，以去除残留在封装体上的焊料和纤维颗粒，其后是打标、分离、最终检查、测试和包装入库。上述是引线键合型PBGA的封装工艺过程。
2、FC-CBGA的封装工艺流程
① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是：先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
②封装工艺流程
圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装
3、引线键合TBGA的封装工艺流程
① TBGA载带
TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。
在制作时，先在载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。
②封装工艺流程
圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装

『贰』 IC板与PCB板的区别

区别：PCB是印制电路板；IC是集成电路。

集成电路是把一个专通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损属坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。

『叁』 电路板中的BT 是什么

BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。

『肆』 什么是bt树脂

电子产品在多功能化、高i/o数及小型化趋势下，ic构装技术随之改变，因此由1980年代版以前的通权孔插装(pth insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装smt方式，进展到至今以bga、csp及flip chip为主的构装方式，由ic载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以bt树脂(bismaleimide triazine resin)为主，bt树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此是目前全球最大的bt树脂制造商。
日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)…等优点，

『伍』 内存颗粒封装

是不可以的

『陆』 内存封装模式CSP和FBGA有什么区别哪个好

中流砥柱—TinyBGA封装
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式－球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package）。BGA封装技术已经在GPU（图形处理芯片）、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用[ 3 ]。而TinyBGA（Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装）就是微型BGA的意思，TinyBGA属于BGA封装技术的一个分支，采用BT树脂以替代传统的TSOP技术，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。目前高端显卡的显存以及DDR333、DDR400内存上都是采用这一封装技术的产品
TinyBGA封装的芯片与普通TSOP封装的芯片相比，有以下几个特点：

一、单位容量内的存储空间大大增加，相同大小的两片内存颗粒，TinyBGA封装方式的容量能比TSOP高一倍，成本也不会有明显上升，而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时，TinyBGA封装的成本比TSOP还要低。

二、具有较高的电气性能。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连，有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅是传统TSOP技术的四分之一，信号的衰减也随之下降，能够大幅度提升芯片的抗干扰性能。

三、具有更好的散热能力。TinyBGA封装的内存，不但体积比相同容量的TSOP封装芯片小，同时也更薄（封装高度小于0.8毫米），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36毫米。相比之下，TinyBGA方式封装的内存拥有更高的热传导效率，TinyBGA封装的热抗阻比TSOP低75％[ 1 ]。

采用TinyBGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，TinyBGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。TinyBGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，TinyBGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。不过TinyBGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。目前随着以处理器为主的计算机系统性能的总体大幅度提升趋势，人们对于内存的品质和性能要求也日趋苛刻。为此，人们要求内存封装更加紧致，以适应大容量的内存芯片，同时也要求内存封装的散热性能更好，以适应越来越快的核心频率。毫无疑问的是，进展不太大的TSOP等内存封装技术也越来越不适用于高频、高速的新一代内存的封装需求，新的内存封装技术也应运而生了。

一般来说，FBGA封装方式会比TSOP来的好， TSOP封装的针脚在外，而FBGA针脚在内，比较不容易受到外在环境的干扰；此外，FBGA封装的颗粒也比较小，在512MB或1G以上的记忆体模组大都采用FBGA封装。

明日之星—CSP封装

在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术（如图3所示）正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，图4展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向着更小的体积方向发展。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺，良品率比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话，良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平，采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是大势所趋

『柒』 IC板与PCB板的区别

区别：PCB是印制电路制板；IC是集成电路。

集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。

『捌』 电路图中BT Mole Mouselet是什么

BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。
目前应用在贴片发光二级管专(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊属PCB种类，是最简单的IC 载板，市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。
后面的知道了，对不起

『玖』 印制线路板中的制板材料：BT料，是指什么材料，请大家帮忙具体说一下，谢谢！！！

日本三菱瓦斯公司开发出来的bt树脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，，以bt树脂为原料所构成的基板具有高tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(dk)及低散失因素(df)等优点.
http://wenku..com/view/80bd09868762caaedd33d433.html

『拾』 BT板的BT板应用

目前市场上的BT板以日本三菱瓦斯化学公司的产品为主导，在国内，BT板的工业化回生产尚属空白，但已答有研究院开始BT树脂的研究。随着PBGA、EBGA、CSP等封装技术的兴起,电子设备工作频率的提高，如：移动电话由最初GSM（900~1800MHz）模式发展到当前的蓝牙技术（2.400~2.497kMHz），以及印制板无铅焊技术的发展，尤其是近几年发光二极管（LED）、微机电系统（MEMS）的大力发展，国家的鼓励政策，都为BT板的发展提供了广泛的机会。它将越来越广泛的用在封装基板、高频板和高度层板等方面。