树脂划片刀

A. 激光切割是什么样的原理

激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。但它与普通光内不同是激光仅在最初极容短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。
切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。

B. 激光为什么不能切割铜

可以。因为激光功率密度大，铜工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料（如陶瓷、金刚石等）也可用激光加工。

激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是用聚焦镜将CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料，并使激光束与材料沿一定轨迹作相对运动，从而形成一定形状的切缝。

激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。

(2)树脂划片刀扩展阅读：

激光切割的特点：

1、激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题；

2、工件不受应力，不易污染；

3、可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工；

4、激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工；

5、激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度；

6、在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。

C. 金属打标机什么品牌的好呀

海镭激光 HL-YAG- 50W
激光打标机HL-YAG-50W

产品名称: 灯泵浦激光打标机
产品型号: 灯泵浦激光打标机YAG-W50

产品介绍
YAG激光器是红外光频段波长为1.064um的固体激光器，采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG(Nd:YAG激光器。Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石)作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。激光束通过调Q、扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。

HL-YAG系列打标机特点：
.采用美国振镜扫描系统，打标速度快、重复精度和定位精度高。
.采用德国技术设计的双层镀金腔，激光输出功率大，能量连续可调，可深度标记。
.加工成本低廉，环保无污染，无需油墨等印刷耗材，标记无毒、无变形、无污染、耐损。
.软件采用WINDOWS界面，可兼容 CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件
.支持PLT、PCX、DXF、BMP、等文件，直接使用SHX、TTF字库
.支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标。
.电脑任意设计图形文字，灵活方便，无需印刷耗材，加工成本低

性能参数

型号 HL-YAG-50W
最大激光功率(W) 50W
激光波长(um) 1.064
激光重复频率 50kHz
标刻范围(mm) 100X100 可选50X50 150X150 200X200
标刻深度(mm) ≤0.3/(根据材料)
标刻线速(mm/s) ≤7000
最小线宽(mm) 0.015
最小字符(mm) 0.3
重复精度(mm) 0.003
整机耗电功率(KW) ＜5KW
电力需求 AC220V或380V+-15%/50Hz/30A

系统外形尺寸(长X宽X高)mm，以实际为准
光路系统 1200X430X1200
冷却系统 380X630X740
控制系统 560X660X1000

应用范围
可以在任何金属(含稀有金属)、合金及氧化物、ABS、环氧树脂、油墨、等材料上进行标记。
广泛应用于电子、眼镜、汽车、通讯产品、塑料按键、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、集成电路IC、医疗器械等行业。

售后服务：

维 护: 终身维护,免费维修壹年
安装调试与运行:
1．货到后由供方派谴技术人员在买方的协助下负责完成设备的安装及调试至正常运行。
2．供方负责完成对用户2-3名人员进行操作、维护方面的培训。
售后与技术支持：
1．供应商负责终身维护。免费保修期壹年，自设备验收之日起计算。此期间内设备出现故障及机件损坏（人为因素及不可抗力因素除外），供方免费修复。
2．免费保修期后供方提供设备零件部件及相关的备件另收成本费。
3．供方每年进行两次回访，并随时提供技术支持与服务。
4．设备运行中出现难以解决的问题，接到报修电话后1小时内回复，24小时内到达现场。
企业简介：
海镭激光科技有限公司是一家由国内激光界多名资深激光专家组成股份制企业。公司有一支敬业、钻研的研发团队，研发力量雄厚和国内外多家激光科研单位有着密切联系。海镭人把创新当成企业的生命力，利用我们的专业造诣不断向市场输送更适合的新产品。
海镭激光为国内外客户提供一整套方案和设施，可根据客户要求定制专用产品，现主要产品包括：激光传感器焊接机，激光模板切割机、激光模具烧焊机、激光自动焊接机、YAG激光打标机、CO2激光打标机、半导体激光打标机、激光点焊机、激光切割打孔机、激光划片机、光纤激光打标机等几十种工业激光设备。广泛应用于模具、电子电路、IC集成电路、仪器仪表、金银首饰、精密器械、手机通讯、汽车配件、服饰、工艺品等行业。
深圳海镭激光科技有限公司苏州分公司
联系人:桂愿峰 13862421547 051262763486
苏州市东环路东环大厦1022

D. CPU是如何制造出来的

中央处理器（CPU，central processing unit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，是运算和处理数据的核心，又称为“微处理器”。现如今，对于 PC ，甚至手机而言，CPU的规格与频率甚至直接被用来衡量电脑及手机性能强弱重要指标。

CPU里面最重要的东西就是晶体管了，提高CPU的速度，最重要的就是提高单位面积里晶体管的数量，由于CPU实在太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，早在多年前就只能通过光刻工艺来进行加工了。

晶体管可以在逻辑上直接理解为一个开关：如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1，而这些开关能构建门电路，进而组合成复杂的大规模运算器，就成了CPU。

制造CPU的基本原料

沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。

铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

抛光

将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

构建晶体管之间连接电路

经过漫长的工艺，数以十亿计的晶体管已经制作完成。剩下的就是如何将这些晶体管连接起来的问题了。同样是先形成一层铜层，然后光刻掩模、蚀刻开孔等精细操作，再沉积下一层铜层......，这样的工序反复进行多次，这要视乎芯片的晶体管规模、复制程度而定。最终形成极其复杂的多层连接电路网络。

金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看 起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

后工程——从划片到成品销售

晶圆级测试

前工程与后工程之间，夹着一个Good-Chip/Wafer检测工程，简称G/W检测。目的在于检测每一块晶圆上制造的一个个芯片是否合格。通常会使用探针与IC的电极焊盘接触进行检测，传输预先编订的输入信号，检测IC输出端的信号是否正常，以此确认芯片是否合格。

由于目前IC制造广泛采用冗余度设计，即便是“不合格”芯片，也可以采用冗余单元置换成合格品，只需要使用激光切断预先设计好的熔断器即可。当然，芯片有着无法挽回的严重问题，将会被标记上丢弃标签。

内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

晶圆切片(Slicing)

IC内核在晶圆上制作完成并通过检测后后，就进入了划片阶段。划片使用的划刀是粘附有金刚石颗粒的极薄的圆片刀，其厚度仅为人类头发的1/3。将晶圆上的每一个IC芯片切划下来，形成一个内核Die。

裂片完成后还会对芯片进行外观检查，一旦有破损和伤痕就会抛弃，前期G/W检查时发现的瑕疵品也将一并去除。

晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。

丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。

单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。

封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。

芯片进行检测完成后只能算是一个半成品，因为不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业，将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。

等级测试

CPU制造完成后，还会进行一次全面的测试。测试出每一颗芯片的稳定频率、功耗、发热，如果发现芯片内部有硬件性缺陷，将会做硬件屏蔽措施，因此划分出不同等级类型CPU，例如Core i7、i5、i3。这里说明一下，高中低档的cpu制作成本是一样的，只是最后测试时，性能高的就是高端，性能低的就是入门级。

装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。

零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。

当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

E. 激光切割需要哪些气体

激光切割机可以使来用源的辅助气体主要有氧气、氮气、空气以及氩气这几种。

F. 激光打标机有什么作用具体怎么使用

各种激光打标机的应用范围介绍
1、CO2非金属激光打标机
广泛应用于非金属材料，如鞋材雕花、纽扣、塑料、电子元件、工艺礼品、家具、皮革服装、广告标牌、服装、模型制作、食品包装、电子元件、医药包装、印刷制版、外壳铭牌、竹木制品、纸张、布料皮革、有机玻璃、环氧树脂、亚克力、聚酯树脂等非金属材料。
2、光纤激光打标机
适应材料及行业:光纤激光打标机应用广泛，如电子学分离元器件、集成电路（IC）、电工电路、手机通讯、五金制品、刀具厨具、工具配件、精密器械、汽车配件、电子通、五金首饰、芯片制造、轻工产品、医药食品包装、PVC管材、医疗器械等行业。可雕刻金属材料和部分非金属材料，特别适合一些要求更精细、精度更高和对光滑度要求较高的领域；
3、3D激光打标机
应用领域：适用于三维曲面的各种金属或非金属产品的激光打标，广泛应用于精密机械、手机制造、量具刃具、电工电器、立体电路、上海徼熙激光打标机。电子元器件、3C电子、电子通讯、五金饰品、五金工具、手机通讯部件、汽车零部件、模具、塑胶制品、医疗器械、建材管材等高精度产品雕刻。
4、光纤激光深雕机
行业应用和适用材料：适合于所有金属材料，能在电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、树脂、陶瓷等材料上标记分辨率高、非常美观的文字和图案。广泛应用于汽车、摩托车零部件、航天航空器件、工业轴承、印章、模具、电子元器件、电工电器元器件、电工电器、电子通讯、精密五金、礼品饰品、医疗器械、眼镜钟表、仪器仪表和卫浴洁具等行业的雕刻。
5、紫外激光打标机
行业应用：主要应用于超精细加工的高端市场，食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，还可加工柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割，效果精细，标记清晰牢固，优于油墨喷码且无污染；柔性PCB板打标、划片；硅晶圆片微孔、金属或非金属镀层去除，硅晶圆片微孔、盲孔加工，LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、塑胶按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等。上海徼熙激光打标机

G. 有要了解低温等离子表面处理设备的吗增加结合力和稳定性！！！

等离子清洗在LED封装工艺中的应用
来源：南京世锋科技等离子研究中心 2009-10-21
________________________________________

（南京世锋科技有限公司，南京 030026）
摘 要：LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清洗原理及清洗设备，并对清洗前后的效果做了对比。
关键词：等离子清洗；LED；封装工艺

Application of Plasma Cleaning in LED Package Process
Wang Da-wei，Jia Juan-fang，Miao Dai
（The 2nd Research Institute of CETC，Taiyuan 030024，China）
Abstract：In LED package process, oxide and particle contamination on chip surface can rece quality, but RF plasma cleaning before dispensing、wire bonding or solidification could efficiently remove this contamination. This article introces plasma cleaning theory and equipment, and compares the effect after cleaning with it before.
Key words： Plasma Cleaning；LED；Package Process
0 引言
LED是可直接将电能转化为可见光的发光器件，它有着体积小、耗电量低、使用寿命长、发光效率高、高亮度低热量、环保、坚固耐用及可控性强等诸多优点，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。近几年，LED广泛用于大面积图文显示屏，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源，然而在其封装工艺中存在的污染物一直是其快速发展道路上的一只拦路虎，如何能够简单快速及无污染的解决掉这个问题一直困扰着人们。等离子体清洗，一种无任何环境污染的新型清洗方式，将为人们解决这一问题。
1 LED的发光原理及基本结构
发光原理：LED（light emitting diode），发光二极管，是一种固态的半导体发光器件，它可以直接把电转化为光，其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结，因此它具有一般pn结的I-N特性，即正向导通、反向截至及击穿特性，在一定条件下，它还具有发光特性。正向电压下，这些半导体材料的pn结中，电流从LED阳极流向阴极，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来。半导体晶体可以发出从紫外到红外不同颜色的光线， 其波长和颜色由组成pn结的半导体物料的禁带能量所决定，而光的强弱则与电流有关。
基本结构：简单来说，LED可以看作是将一块电致发光的半导体材料芯片，通过引线键合后四周用环氧树脂密封。其芯片及典型产品基本结构见图1（芯片与透镜间为灌封胶）。

2 LED封装工艺
在LED产业链中，上游为衬底晶片生产，中游为芯片设计及制造生产，下游为封装与测试。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的必经之路，从某种意义上讲封装是连接产业与市场之间的纽带，只有封装好才能成为终端产品，从而投入实际应用。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却与一般分立器件不同，它具有很强的特殊性，不但完成输出电信号、保护管芯正常工作及输出可见光的功能，还要有电参数及光参数的设计及技术要求，所以无法简单地将分立器件的封装用于LED。经过多年来的不断研究与发展，LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤：
Ø 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；
Ø LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排列紧密约0.1mm的间距拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作；
Ø 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
Ø 手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的位置；
Ø 自动装架：结合点胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
Ø LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良；
Ø LED压焊：将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
Ø LED封胶：主要有点胶、灌封、模压三种，工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点；
Ø LED固化及后固化：固化即封装环氧的固化，后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化，后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要；
Ø 切筋划片：LED在生产中是连在一起的，后期需要切筋或划片将其分离；
Ø 测试包装：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，根据客户要求对LED产品进行分选，将成品进行计数包装。
3 等离子清洗原理及设备
3.1 概述：是正离子和电子密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成，是物质的第四态。人们普遍认为的物质有三态：固态、液态、气态。区分这三种状态是靠物质中所含能量的多少。给气态物质更多的能量，比如加热，将会形成等离子体，在宇宙中99.99％的物质处于等离子状态。
3.2清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3～30nm），从而提高工件表面活性。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。
化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－ O※＋有机物→CO2+H2O
从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e- H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O
从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→挥发性沾污
Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，同时进行表面能活化。
物理化学清洗：表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
3.3等离子清洗设备
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

4 等离子清洗在LED封装工艺中的应用
LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于支架、芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物，如何去除这些污染物一直是人们关注的问题，等离子清洗作为最近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是错误的工艺使用则可能会导致产品报废，例如银材料的芯片采用氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的，而熟知等离子清洗原理更是重中之重。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致分为以下几个方面：
Ø 点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
Ø 引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。
Ø LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。
某几家LED厂产品封装工艺中以上几点工艺前添加等离子清洗，测量键合引线的拉力强度与未进行等离子清洗相比，键合引线拉力强度有明显增加，但由于产品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加12％，有的却可以增加80％，也有的厂家测量的数据反映平均拉力没有明显增加，但是最小键合拉力却明显提高，对于确保产品可靠性来说，这仍然是十分有益的。图3为某LED厂家一批氧化的LED等离子清洗前后对比，图4为某LED厂家对一批LED在等离子清洗前后进行的键合引线拉力对比图。

等离子清洗过后，检测芯片与基板清洗效果的另一指标为其表面的浸润特性，通过对几家产品进行实验检测表明未进行等离子清洗的样品接触角大约为40°~68°左右;表面进行化学反应机制等离子体清洗的样品接触角大约为10°～17°左右；表面进行物理反应机制等离子体清洗过的样品接触角为20°～28°左右。不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的，浸润特性的提高表明在上述几点封装工艺前进行等离子清洗是十分有益的。图5为等离子清洗前后在某种LED工件表面滴落7微升纯净水并利用接触角检测仪进行检测的接触角对比。

5 结束语
近年来，由于半导体光电子技术的进步，LED的发光效率迅速提高，预示着一个新光源时代即将到来。就发光二极管的技术潜力和发展趋势来看，其发光效率将达到400lm/w以上，远远超过当前光效最高的高强度气体放电灯，成为世界上最亮的光源。因此，业界认为，半导体照明将创造照明产业的第四次革命。而有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中，必将推动LED产业更加快速的发展。

参考文献：
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