镍树脂
❶ 除镍树脂更换之前再生方法
用百分之3-4浓度的硫酸再生.
❷ 找查专利号2014.10391756-3
(19 )中华人民共和国国家知识产权局
(12 )发明专利
(10 )授权公告号
( 45 )授权公告日
( 21 )申请号 201410391756 .3
( 22 )申请日 2014 .08 .11
( 65 )同一申请的已公布的文献号
申请公布号 CN 104163522 A
( 43 )申请公布日 2014 .11 .26
(73 )专利权人 郭聪
地址 341600 江西省赣州市信丰县嘉定镇
胜利路48号地税局
(72 )发明人 郭聪
(74 )专利代理机构 深圳市神州联合知识产权代
理事务所(普通合伙) 44324
代理人 王志强
( 51 )Int .Cl .
C02F 9/04( 2006 .01 )
C02F 103/16( 2006 .01 )
审查员 沈璐
( 54 )发明名称
一种处理化学镀镍废水的工艺方法
( 57 )摘要
本发明涉及一种污水处理方法，特别是一种
处理化学镀镍产生废水的处理方法。本处理方法
将化学镀镍后废水集中排放到废水池，经过沉淀
后，上层清液通过提升泵将清液输送到pH调节
池，在pH调节池中加入pH调节剂，将清液的pH值
调节到5-6，然后将调节pH值后的清液依次通入
两个去镍树脂柱中，经过两次去镍之后，使得清
液中的镍离子含量低于0 .1mg/L，最后去掉清液
中的其他离子，在废水清液调节pH后，直接进行
去离子处理，不需要萃取、分离和氧化过程，本方
法工艺步骤简单，可以极大的提高废水的处理效
率，并节省实施成本，并且首先进行去镍处理，处
理后的清液中镍离子含量低于0 .1mg/L，避免镍
离子浓度过高导致后续步骤中去磷、去COD、去氨
氮效果收到影响。
权利要求书1页 说明书3页 附图1页
CN 104163522 B
2016.09.07
CN 104163522 B
1 .一种处理化学镀镍废水的工艺方法，其特征在于：
其包括如下步骤：
a .沉淀：化学镀镍废水集中排放到废水池，经过沉淀后，上层清液通过提升泵将清液输
送到pH调节池；
b .调节pH：在pH调节池中加入pH调节剂，将清液的pH值调节到5-6，所述pH调节剂为20%
的浓硫酸；
c .去有机物：将调节pH值后的清液首先通入去有机物树脂柱中，去除化学镀镍废水中
的有机物；
d .去镍：将去有机物后的清液依次通入两个去镍树脂柱中，经过两次去镍之后，使得清
液中的镍离子含量低于0 .1mg/L；
e .第一次去氨氮：除镍后的清液进入第一去氨氮树脂柱，进行第一次去氨氮；
f .第一次去COD：第一次去氨氮后的清液进入第一去COD树脂柱中，进行第一次去COD；
g .去磷：第一次去COD后的清液进入去磷树脂柱，进行去磷处理，去磷处理后的清液中，
磷离子含量小于0 .5mg/L；
h .第二次去氨氮：去磷的清液进入第二去氨氮树脂柱，进行第二次去氨氮，第二次去氨
氮之后的清液中，氨氮的含量小于8mg/L；
i .第二次去COD：第二次去氨氮后的清液进入第二去COD树脂柱，进行第二次去COD处
理，第二次去COD处理后的清液中COD含量小于50mg/L ,第二次去COD的清液可以直接排放。
2 .根据权利要求1所述的一种处理化学镀镍废水的工艺方法，其特征在于：所述去镍树
脂柱型号为N932，去磷树脂柱型号为J-23；去COD树脂柱型号为C-15，去氨氮树脂柱型号为
T-45。
3 .根据权利要求1所述的一种处理化学镀镍废水的工艺方法，其特征在于：所述c、d、e、
f、g、h步骤中处理过的树脂柱经过洗脱后可以重新使用。
4 .根据权利要求3所述的一种处理化学镀镍废水的工艺方法，其特征在于：所述去镍树
脂柱采用4%的硫酸进行洗脱。
5 .根据权利要求3所述的一种处理化学镀镍废水的工艺方法，其特征在于：所述去磷树
脂柱采用3%的氢氧化钠进行洗脱。
6 .根据权利要求3所述的一种处理化学镀镍废水的工艺方法，其特征在于：所述去COD
以及去氨氮的树脂柱采用4%的盐酸进行洗脱。
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一种处理化学镀镍废水的工艺方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种污水处理方法，特别是一种处理化学镀镍产生废水的处理方法。
背景技术
[0002] 化学镀镍作为一种新型表面处理工艺出现，其应用范围不断扩大，已经深入到化
学工业，汽车工业和电子工业等各个部门，然而，化学镀镍废水中含有大量的金属镍、高浓
度的COD、氨氮、亚磷酸盐以及次磷酸盐；这种高浓度含量的废水的排放，不仅污染水体，危
害人体健康，同时也是资源的浪费。由于化学镀镍废液中成分比较复杂，废液的处理比较困
难，成本比较高，目前国内还没有特别完善的处理化学镀镍废水的工艺，引起总磷超标的亚
磷酸根、次磷酸根和COD、氨氮超标的络合物，缓冲剂等有机物，目前，化学镀镍废水的处理
和回收有各种方法，如：化学沉淀法、电解还原法、离子交换法、化学还原法和催化还原法
等，但这些方法都存在不足之处，达不到理想的处理效果。
[0003] 现有技术中采用树脂柱脱离自的方法，多采用先挑pH值、萃取、分离、氧化等步骤，
这种方法工艺步骤繁琐、需用时间较长，并且成本相对较高。
发明内容
[0004] 为解决上述处理化学镀镍废水工艺步骤繁琐、用时较长的问题，本发明提供的废
水处理方法不需要萃取、分离、氧化，工艺步骤简单，需用的时间较短，可以极大的提高废水
的处理效率，并节省实施成本。
[0005] 为实现上述目的，本发明提出一种处理化学化学镀镍废水的工艺方法，其包括如
下步骤：
[0006] a .沉淀：化学镀镍废水集中排放到废水池，经过沉淀后，上层清液通过提升泵将清
液输送到pH调节池；
[0007] b .调节pH：在pH调节池中加入pH调节剂，将清液的pH值调节到5-6；
[0008] c .去有机物：将调节PH值后的清液首先通入去有机物树脂柱中，去除化学镀镍废
水中的有机物；
[0009] d .去镍：将去有机物后的清液依次通入两个去镍树脂柱中，经过两次去镍之后，使
得清液中的镍离子含量低于0 .1mg/L；
[0010] e .第一次去氨氮：除镍后的清液进入第一去氨氮树脂柱，进行第一次去氨氮；
[0011] f .第一次去COD：第一次去氨氮后的清液进入第一去COD树脂柱中，进行第一次去
COD；
[0012] g .去磷：第一次去COD后的清液进入去磷树脂柱，进行去磷处理，去磷处理后的清
液中，磷离子含量小于0 .5mg/L；
[0013] h .第二次去氨氮：去磷后的清液进入第二去氨氮树脂柱，进行第二次去氨氮，第二
次去氨氮之后的清液中，氨氮的含量小于8mg/L；
[0014] i .第二次去COD：第二次去氨氮的清液进入第二去COD树脂柱，进行第二次去COD处
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理，第二次去COD处理后的清液中COD含量小于50mg/L ,第二次去COD的清液可以直接排放。
[0015] 进一步的，所述去镍树脂柱型号为N932，去磷树脂柱型号为J-23；去COD树脂柱型
号为C-15，去氨氮树脂柱型号为T-45。
[0016] 进一步的，所述步骤a中的pH调节剂为20%的浓硫酸。
[0017] 进一步的，所述c、d、e、f、g、h步骤中处理过的树脂柱经过洗脱后可以重新使用。
[0018] 进一步的，所述去镍树脂柱采用4%的硫酸进行洗脱。
[0019] 进一步的，所述去磷树脂柱采用3%的氢氧化钠进行洗脱。
[0020] 进一步的，所述去COD以及去氨氮的树脂柱采用4%的盐酸进行洗脱。
[0021] 本发明有益效果：
[0022] 1 .本发明提出的工艺方法，在废水清液调节pH后，直接进行去离子处理，不需要萃
取、分离和氧化过程，本方法工艺步骤简单，需用的时间较短，可以极大的提高废水的处理
效率，并节省实施成本。
[0023] 2 .本方法中首先进行去镍处理，处理后的清液中镍离子含量低于0 .1mg/L，避免镍
离子浓度过高导致后续步骤中去磷、去COD、去氨氮效果收到影响。
[0024] 3 .去镍树脂柱采用4%的硫酸进行洗脱，去磷树脂柱采用3%的氢氧化钠进行洗脱，
去COD以及去氨氮的树脂柱采用4%的盐酸进行洗脱，树脂柱可以经过洗脱后循环使用，进一
步降低使用成本。
附图说明
[0025] 图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式
[0026] 为了更好的说明本发明，现结合附图作进一步说明。
[0027] 本发明提出一种处理化学化学镀镍废水的工艺方法，其包括如下步骤：
[0028] a .沉淀：化学镀镍废水集中排放到废水池，经过沉淀后，上层清液通过提升泵将清
液输送到pH调节池；
[0029] b .调节pH：在pH调节池中加入pH调节剂，将清液的pH值调节到5-6；
[0030] c .去有机物：将调节PH值后的清液首先通入去有机物树脂柱中，去除化学镀镍废
水中的有机物；
[0031] d .去镍：将去有机物后的清液依次通入两个去镍树脂柱中，经过两次去镍之后，使
得清液中的镍离子含量低于0 .1mg/L；
[0032] e .第一次去氨氮：除镍后的清液进入第一去氨氮树脂柱，进行第一次去氨氮；
[0033] f .第一次去COD：第一次去氨氮后的清液进入第一去COD树脂柱中，进行第一次去
COD；
[0034] g .去磷：第一次去COD后的清液进入去磷树脂柱，进行去磷处理，去磷处理后的清
液中，磷离子含量小于0 .5mg/L；
[0035] h .第二次去氨氮：去磷后的清液进入第二去氨氮树脂柱，进行第二次去氨氮，第二
次去氨氮之后的清液中，氨氮的含量小于8mg/L；
[0036] i .第二次去COD：第二次去氨氮后的清液进入第二去COD树脂柱，进行第二次去COD
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CN 104163522 B
处理，第二次去COD处理后的清液中COD含量小于50mg/L ,第二次去COD的清液可以直接排
放。
[0037] 进一步的，所述去镍树脂柱型号为N932，去磷树脂柱型号为J-23；去COD树脂柱型
号为C-15，去氨氮树脂柱型号为T-45。
[0038] 进一步的，所述步骤a中的pH调节剂为20%的浓硫酸。
[0039] 进一步的，所述c、d、e、f、g、h步骤中处理过的树脂柱经过洗脱后可以重新使用。
[0040] 进一步的，所述去镍树脂柱采用4%的硫酸进行洗脱。
[0041] 进一步的，所述去磷树脂柱采用3%的氢氧化钠进行洗脱。
[0042] 进一步的，所述去COD以及去氨氮的树脂柱采用4%的盐酸进行洗脱。
[0043] 如图1所示，本发明的工作流程为：镀铬废水进入废水池，通过pH调节剂将废水池
中的清液pH值调节到5-6，最好是pH值达到5 .5，再通过第二提升泵将pH调节池中的清液输
送到去离子部分，应首先进行去镍离子，第二提升泵的输出端连接去镍树脂柱的顶部，利用
重力使清液向下自然下落，其他树脂柱采用同样的原理，去镍树脂柱有两个，清液应依次经
过两个串联的去镍树脂柱，使得处理后的清液中镍离子含量低于0 .1mg/L，避免镍离子浓度
过高导致后续步骤中去磷、去COD、去氨氮效果收到影响，同时达到直接排放要求中镍离子
的含量。
[0044] 表一为废水处理前后各项测试指标标准。
[0045] 去镍离子后的清液再依次经过去氨氮树脂柱、去COD树脂柱、去氨氮树脂柱、去磷
树脂柱、去COD树脂柱，使得氨氮、COD、氨氮和镍离子的含量达到国家排放的标准。
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图1
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❸ 如何除去化学镀镍废水中镍
线路板厂废水站化镍废水中Ni为100~150 mg/L，TP为300~500 mg/L，常规的硫化钠及调碱沉淀无法将镍去除至0.1mg/L以下，并且次亚磷很难被常规铁/铝/钙系除磷剂彻底沉淀去除。
RECY-DAP-01型除磷剂在氧化剂活化下可以和有机磷、焦磷、亚磷、次磷酸盐快速化合沉淀，从而实现总磷去除效果。
RECY-DAM-02型重金属去除剂能在常温和很宽的pH值条件范围内，与废水中的Cu、Cd、Hg、Pb、Mn、Ni、Zn、Cr等各种重金属离子进行螯合反应形成不溶性沉淀物。
工具/原料
化学镀镍废水、化镍废水、镀镍废水
RECY-DAP-01型除磷剂
RECY-DAM-02型重金属去除剂
取100 ml废水，投加0.2~0.4 g的RECY-DAP-01型除磷剂（或配制成10%溶液投加，加药量为2~4ml）；
投加0.2~0.4 ml的30%浓度的双氧水(与RECY-DAP-01加药量相同)，搅拌反应5分钟；
3
使用pH电极调节废水pH=4.0~7.0，投加0.5~1 ml 的1‰浓度的PAM，搅拌2分钟絮凝沉淀；
4
取絮凝沉淀的上清液投加100~300 ppm 的 RECY-DAM-02型重金属去除剂，投加PAM絮凝沉淀；
5
静置5分钟后，测试沉淀的上清液的 总磷<0.5mg/L，镍<0.1mg/L，可达标排放。
RECY-DAM-02型重金属和RECY-DAP-01型除磷剂详细参数需自行在网上查询
若絮凝后泥巴上浮，需减少双氧水加药量
方法/步骤
注意事项
❹ 0价镍属不属于危化品十万火急！急等网络朋友答案！
零价镍是催化剂，并不在危化品名录中。
❺ 镍磷合金的生物相容性如何
化镀镍磷适用于铁件、钢件、锌合金、浸锌处理铝合金及铜合金表面镀镍磷合金层毒、重金属、环保需电镀设备需恒温装置镀层光亮镍磷合金层耐蚀性极结合力极佳镀液稳定性强寿命超12周期广泛应用于各种金属、非金属表面化镀镍磷
化镀镍磷基合金镀层能获均匀、致密、光亮镍磷合金镀层金属光泽其硬度高、厚度均匀及耐磨性优异,工业广泛应用适用于金属表面镀镍（：铁锈钢铝铜等等）同适用于非金属表面镀镍且需要昂贵沉钯本低比：陶瓷镀镍玻璃镀镍金刚石镀镍碳片镀镍塑料镀镍树脂镀镍等等槽液维护简单本低需要电镀设备[1]
特点简介
1、耐腐蚀性强：该工艺处理金属表面非晶态镀层抗腐蚀性特别优良经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验其腐蚀速率低于1cr18ni9ti锈钢
2、耐磨性：由于催化处理表面非晶态即处于基本平面状态自润滑性磨擦系数非粘着性耐磨性能高润滑情况替代硬铬使用
3、光泽度高：催化镀件表面光泽度lz或▽8-10与锈钢制品媲美呈白亮锈钢颜色工件镀膜表面光洁度受影响需再加工抛光
工艺流程
1、工件前处理:前处理镀层质量至关重要,要使镀前工件表面污染并且处于化状态程主要：除油除锈抛光水洗
2、酸洗化：用酸洗化剂浸泡工件2-3钟再水洗干净
3、用热离水冲洗工件使工件升温避免步施镀冷工件吸收镀液热量降温导致停镀
4、按照0.5-1.5dm2/升装载比散吊挂镀液控制镀液温度意85-92摄氏度
5、施镀程要适度轻搅拌使温度及镀液布均匀保证化镀镍稳定进行镀层致性同要镀液进行循环滤滤网：孔径1-8微米耐100摄氏度耐酸
化镀镍磷维护
1、施镀程由于断消耗镀速所减慢
其实没有那么复杂的
也可以自己查阅下资料