封装环氧树脂

Ⅰ 环氧树脂封装热敏电阻工艺

这种涂装方式叫浸涂。将环氧胶准备好了以后，把电子元件放入胶水中，自然就能把胶水沾到元件表面，可以通过多次浸涂来控制封装的厚度。
我不知道你所说的粘不好是怎么粘不好，这点没法更进一步的解释了。

Ⅱ 环氧树脂AB胶怎么封装的，求方法！

赛恩思专门为您解答：a)
A料70~80预热（上下限50~130℃）。b)
按比例加入B料、色专膏、光扩散剂，混合属并搅拌均匀。c)
在-0.1MPa/40℃度真空脱泡8-10分钟。d)
灌胶：将AB混合胶注入灌胶机。e)
顶胶：又叫打碗，就是将支架光杯先灌满胶水，以免在插支架时产生气泡。顶胶所用的胶水有：A胶；B胶（粘度低，不易产生气泡）；AB胶；酒精等。

Ⅲ LED封装用环氧树脂AB胶的具体成份有哪些

A环氧树脂，活性稀释剂，消泡剂，抗氧剂，B酸酐固化剂，促进剂

Ⅳ 环氧树脂封装

是一种老式的芯片封装方法,样子看起来像电路板上的一个脏东西

Ⅳ 话说如何去除电路板上封装的环氧树脂

可以试试适当加热。

Ⅵ LED封装环氧树脂与硅胶物理特性的差别

环氧抄树脂上午粘结强度大，袭耐溶剂好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。
硅胶主要就是无毒，低应力，有一定的弹性，可以保护元器件，耐高低温性能，一般在-40--200℃，还有就是方便拆掉，便于返工。缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点

Ⅶ 环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同吗

环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同
环氧树脂胶水一般是指以环氧树脂为主体版所制得的胶粘剂，权环氧树脂胶一般还包括环氧树脂固化剂，否则没法干。所以是双组分的，环氧树脂胶又分为软胶和硬胶，即固化后胶的软硬程度。环氧树脂AB胶就是其中一种细化后的叫法。其实其本质上没太大的区别。封装常用到环氧树脂，比如最近比较火的LED灯就是用环氧封装的。当然环氧树脂用途非常广泛，改性后更是渗透到我们生活的方方面面。

Ⅷ 环氧树脂AB胶怎么封装的，求方法！

赛恩思专门为您解答：a) A料70~80预热（上下限50~130℃）。b) 按比例加入B料、色膏、内光扩散剂，混合并搅拌均容匀。c) 在-0.1MPa/40℃度真空脱泡8-10分钟。d) 灌胶：将AB混合胶注入灌胶机。e) 顶胶：又叫打碗，就是将支架光杯先灌满胶水，以免在插支架时产生气泡。顶胶所用的胶水有：A胶；B胶（粘度低，不易产生气泡）；AB胶；酒精等。

Ⅸ 在引脚式封装中,环氧树脂起到的作用是什么

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙内烷与双酚A或多容元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。

Ⅹ 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

必然不能
电子封装都用环氧。环氧绝缘性能优良。
而且和不饱和树脂比较，环氧最大的优势是固化收缩率小。
如果用不饱和树脂，固化收缩大，产品内应力大，容易损坏封在里面的集成电路或者电子元件。