电子塑封树脂

❶ 电子元器件塑封有什么作用

电子元器件都得封装,塑封后可好固定,可防灰尘,可绝缘.塑封后便于按装使用,便于保管.塑封材料价格便宜,能使元器件价格低廉.

❷ 有的PCB线路扳上有一块黑色塑体，应该是塑封了部分电路，问这块塑封学名是什么到哪里能加工出来这个

为了把电路板抄上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。
“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称COB封装。
很多作PCB板加工、做音乐芯片、玩具芯片……的厂家，也做这样软封装。网上能够找到。

❸ 微电子塑封材料有哪些要求谢谢

主要是热膨胀系数、导热性、致密性、加工性能以及附着性能。很遗憾，现在所采用的塑料都是进口的，尚未见到国产的封装塑料。

❹ 生产环氧塑封料的是化工单位吗

生产环氧塑来封料的不源是化工单位，应该属于电子行业。
环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

❺ 关于电子封装技术知识，请高人指点。

1、封装技术简介：
a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指该工艺过程；
b.各种封装技术及其特征：
■单芯片封装的各种封装形式：
气密封装型—金属外壳封接型、玻璃封接型、钎焊封接型
非气密封装型—传递模注塑封装型、液态树脂封装型、树脂块封装型；
■MCM的各种封装法及其特征比较：
气密性封装(hermetic sealing)—低熔点玻璃封接法、钎焊封接法、缝焊封接法、激光熔焊法；
非气密性封装（nonhermetic sealing）—树脂封装法（注型法casting 涂布法coating 浸渍法dipping 滴灌法potting 流动浸渍法）
■评估封装特征及效果的项目：拆装返修性、耐湿性、耐热性、耐热冲击性、散热性、耐机械冲击性、外形形状尺寸的适应性、大型化、价格、环保特性；

2、非气密性树脂封装技术：
a.传递模注塑封技术：
■模注树脂成分及特性：填料filler约70%、环氧树脂约18%以下、固化剂约9%以下、此外还有触媒（固化促进剂）、耦合剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等添加剂，其总量一般控制在3%～7%；
■填充料及添加剂对模注树脂特性的影响：可加入的填充料有晶态SiO2，α-Al2O3、熔凝SiO2（非晶态SiO2或石英玻璃）。它们对热膨胀系数、耐焊性、耐裂纹性等均有很大的影响；
■传递模注装置、模具及传递模注工艺：基本工艺如下：插入并固定芯片框架—料饼投入—树脂注入、硬化—取出模注好的封装体—160～180度数小时高温加热使聚合完全；
■模注树脂流速及粘度对Au丝偏移（冲丝）的影响：封装树脂在型腔内流动会造成微互联Au丝的偏移，偏移量同封装树脂在型腔内的流速及封装树脂在型腔内粘度有关，为了减小冲丝现象，应降低树脂的粘度，并控制封装树脂尽量缓慢地在型腔内流动；
b.各种树脂封装技术：
■涂布（coating）法：用毛刷蘸取液态树脂，在元件上涂布，经加热固化完成封装；
■滴灌（potting）法：将液态树脂滴于元件上，经加热固化完成封装；
■浸渍（dipping）法：将元件在液态树脂中浸渍，当附着的树脂达到一定厚度时加热固化；
■注型（casting）法：将元件置于模具中，注入液态树脂，加热固化制成封装模块；
■流动浸渍法（粉体涂装法）：将预加热的元件浸入流动的粉体中，使附着的粉体达到一定厚度，加热固化；
c.树脂封装中湿气浸入路径及防止措施：树脂封装的可靠性决定于封装材料、封装材料的膜厚及添加量。树脂材料为有机物，都或多或少存在耐湿气较差的问题，树脂封装中湿气的来源主要有三条：
■树脂自身的吸湿性；
■树脂自身的透水性；
■通过树脂与作为模块基板的多层布线板之间的间隙，以及通过封装与MCM引脚等之间的间隙发生的渗漏；
d.树脂封装成形缺陷及防治措施：塑封成形的质量 由三个方面因素决定的，即塑封料性能，其中包括应力、流动性、脱模性、弯曲强度、弯曲模量、胶化时间、粘度等；模具，包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框设计的匹配程度等；工艺参数，主要是和模压力、注塑压力、模具温度、固化时间、注塑速度、预热温度等。
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❻ 浇封电子元器件用哪种型号环氧树脂和固化剂比较合适 , 它们的配比是多少

❼ 请问电子元器件的塑封和晶封有什么区别

散热快慢的问题！

❽ 做电子产品用什么树脂最便宜用什么做填充料可降低成本

使用聚丙烯树脂加滑石粉填充应该是最好的选择。聚丙烯12000元每吨左右的价格，加上滑石粉每吨3000元，需要1200目的，再加钛白粉和荧光增白剂等作出磁白色。电子产品需要做阻燃的，还要加上十溴和三氧化二锑阻燃体系。这种改性料是最合理的成本。如果是黑色的可以加一部分回料降低成本。如果要求严格只能采用ABS阻燃料，价格要在20000左右每吨。根据产品要求作出性能符合要求外表光洁成本比较低的电子产品也是需要很内行的技术。你要找一些相关标准学习下。可以到TALKTPE论坛，阿里巴巴，中塑在线等学习下。

❾ 塑封料使用的是热固性环氧树脂吗

用BMC团料！成本大概在 6-9元！ 目前几个做电机的大公司都切换了！

❿ 塑封集成电路的塑料是什么材料

塑封料的来传统配方的基本组分源, 是由基础树脂、填料和添加剂组成。其中, 基础树脂有主剂(邻甲酚甲醛型或脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 结晶型、熔融型) , 还有矾土、氮化铝、硅酸钙等; 添加剂主要有固化促进剂( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脱模剂(脂肪族醋、脂肪酸及其盐等)、增韧剂(有机硅橡胶、丁晴橡胶) 、偶联剂( 有机硅烷、钦酸醋) 、着色剂(碳黑、染料等)、阻燃助剂(三氧化锑)和改性剂等。