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3528贴片环氧树脂

发布时间: 2021-03-13 23:35:56

㈠ LED贴片灯珠,3528跟3020区别大吗,是否能做出同样大小的流明。

3528 顾名思义 规格就是 3.5*2.8*0.8mm
3020 3.0*2.0*0.8mm

这个需要看芯片大小来决定流明值。
像目前市面上 有的3528可以做出14-16流明的 常规流明值是7-8LM
3020 常规的是8LM 但现在也有做出20-22LM的。
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高,
以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

㈡ SMT贴片胶里面的基本树脂有什么特点

1)基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用内聚氨酯容、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。

(2)固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态,具有一定的粘性,铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。

(3)增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。

(4)填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性,如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。

㈢ 环氧树脂与不锈钢能不能相粘

你是想用环氧树脂胶粘不锈钢吗?可以的。可以看看下面的环氧树脂胶,具体哪种,要看你需要多大强度了。1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶DOVER系列贴片胶是环氧树胶(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。 有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。

㈣ LED封装材料是硅橡胶比较好,还是环氧树脂比较好如果是户外的LED封装材料呢为什么

户外的还是用硅胶比较好,硅胶的耐老化,抗氧化及耐紫外线的强度要比树脂好!不过硅胶的成本也会较高!

㈤ 3528红光灯珠过完回流焊后,部分灯珠出现一会亮,一会灭的现象,胶水使用的是环氧树脂胶水,请各位大侠帮忙

你在贴片时有没有烤灯,灯珠常期没有使用置于空气中会受潮的,所以一定要在烤箱中(60℃)烤八小时以上,否则就会出现死灯现象

㈥ 哪些胶水属于环氧树脂

环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。
环氧树脂胶又分为软胶和硬胶。
1、环氧树脂软胶:
它是一种液型,双组份、软性自干型软胶,无色、透明、具有弹性,轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。
2、环氧树脂硬胶:
它是一种液型,双组份硬性胶,无色、透明,适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。
环氧树脂胶的特性

1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性,使其性能参数等符合特定的要求,通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用,并且需要混合均匀后才能完全固化,一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。
2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。
粘度(Viscosity):是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力,其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。
凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程,从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间,它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。
触变性:该特性是指胶体受外力触动(摇晃、搅拌、振动、超声波等)时,随外力作用由稠变稀,当外界因素停止作用时,胶体又恢复到原来时的稠度的现象。
硬度(Hardness):是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体。
表面张力(Surface tension):液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下,这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力,称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力,它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N/㎡。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。
3、反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
电阻率(Resistivity):描述材料电阻特性通常用表面电阻或体积电阻。表面电阻简单地说就是同一表面上两电极之间所测得的电阻值,单位是Ω。将电极形状和电阻值结合在一起通过计算可得到单位面积的表面电阻率。体积电阻也叫体积电阻率、体积电阻系数,指通过材料厚度的电阻值,是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要指标。表示1cm2电介质对泄漏电流的电阻,单位是Ω?m或Ω?cm。电阻率愈大,绝缘性能愈好。
耐电压(Proof voltage):又称耐压强度(绝缘强度),胶体两端所加的电压越高,材料内电荷受到的电场力就越大,越容易发生电离碰撞,造成胶体击穿。使绝缘体击穿的最低电压叫做这个物体的击穿电压。使1毫米厚的绝缘材料击穿时,需要加上的电压千伏数叫做绝缘材料的绝缘耐压强度,简称耐电压,单位是:Kv/mm。绝缘材料的绝缘性能与温度有密切的关系。温度越高,绝缘材料的绝缘性能越差。为保证绝缘强度,每种绝缘材料都有一个适当的最高允许工作温度,在此温度以下,可以长期安全地使用,超过这个温度就会迅速老化。
吸水率(Water absorption):是指物质吸水程度的量度。系指在一定的温度下把物质在水中浸泡一定时间所增加的质量百分数。
拉伸强度(Tensile strength):拉伸强度是胶体拉伸至断裂时的最大拉伸应力。有称扯断力、扯断强度、抗张力、抗张强度。单位为MPa。
剪切强度(Shear strength):也称抗剪强度,是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷,常用的单位为MPa。
剥离强度(Peel strength):也称抗剥强度,是指每单位宽度所能承受的最大破坏载荷,是衡量线受力能力的,单位为kN/m。
伸长率(Elongation):是指胶体在拉力作用下长度的增加,以原长的百分数表示。
热变形温度(Heat deflection temperature under load):是指固化物耐热性的一种量度,是将固化物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
玻璃化温度
(Glass transition temperature):是指固化物从玻璃形态向无定形或高弹态或流态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点,称为玻璃化温度,通常以Tg表示,是耐热性的一个指标。
收缩率(Shrinkage ration):定义为收缩量与收缩前尺寸之比的百分数,收缩量则为收缩前后尺寸之差。
内应力(Internal stress):是指在没有外力存在下,胶体(材料)内部由于存在缺陷、温度变化、溶剂作用等原因所产生的应力。
耐化学性(Chemical resistance):是指耐酸、碱、盐、溶剂和其他化学物质的能力。
阻燃性(Flame resistance):是指材料接触火焰时,抵制燃烧或离开火焰时阻碍继续燃烧的能力。
耐候性(Weatherability):是指材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。
老化(Aging):固化后胶体在加工、贮存和使用过程中,由于受到外界因素(热、光、氧、水、射线、机械力和化学介质等)的作用,发生一系列物理或化学变化,使高分子材料交联变脆、裂解发粘、变色龟裂、粗糙起泡、表面粉化、分层剥落、性能逐渐变坏,以至丧失力学性能不能使用,这种变化的现象叫老化。
介电常数(Dielectric Constant):又称电容率、诱电率(Permittivity)。是指每“单位体积”的物体,在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多少。当胶体的“透电率”越大(表示品质越不好),而两逼近之导线中有电流工作时,就愈难到达彻底绝缘的效果,换言之就越容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的介质常数在通常情况下要愈小愈好。水的介电常数是70,很少的水分,会引起显著的变化。
4、环氧树脂胶大部分是热固型的胶,它有以下主要特点:温度越高固化越快;一次混合的量越多固化越快;固化过程中有放热现象等。
想要了解环氧树脂胶的详细用途和分类,建议你去希顺有机硅看看,他们做环氧树脂胶很专业。

㈦ SMT贴片胶里面的基本树脂是什么

靖邦科技经验为您解答:基本树脂可以说是贴片胶的比较重要的组成部分,一般是指环氧树脂和聚丙烯类。

㈧ 求教:贴片LED用硅胶封装和环氧树脂透明胶饼封装有什么区别现在这两种封装方式的市场情况如何

主要不同是封装方式,硅胶为液体的主要采用灌封的封装方式,而胶饼为固体的,采用专传递模塑的属封装方式。当然材料上有本质的区别,硅胶可用于白光大功率LED,适合照明。而环氧只能用于低功率单色LED,适合显示、背光、感应等元件。

㈨ LED 3528 胶体表面模糊,环氧树脂胶水,请教各位大峡

应该是胶水本身有问题

如果确实是胶水的问题 , 建议使用UV无影胶看看

㈩ 硅胶和环氧树脂有什么区别

硅胶的散热比环氧树脂好,硅胶比较软。做贴片led灯的话用硅胶的比较多。

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