高光有机硅树脂

A. 有机硅树脂有哪些优异性能

有机硅树脂有下列的优异性能。
1低表面张力
聚硅氧烷的内聚能密度低，分子间作用力小，分子处于高的柔顺态，因而导致其表面张力低。由于硅氧烷的溶解度参数远低于其他化合物及材料，加之表面张力低，因而硅树脂具有明显的不相容性，即不易与其他物质相混，从而显示出优良的防粘性。
2、热稳定性
硅树脂的耐热性远优于一般的有机树脂，它可在200~250℃下长期使用而不分解或变色，短时间可耐300℃，若配合耐热颜填料，则硅树脂涂料能耐更高温度。有机硅不但可以耐高温，而且可耐低温，并且其化学性能和物理性能随温度变化很小。
3、耐候性
硅树脂耐候性好的原因有两个：一是硅树脂中 Si-O 键很稳定，难以产生由紫外线引起的自由基反应，也不易发生氧化反应；二是硅树脂对太阳光不敏感。甲基硅氧烷对紫外线几乎不吸收，故太阳光对硅树脂的影响较小，这是硅树脂涂料耐候性优良的主要原因。
4、耐水性
在硅树脂的分子结构中，其有机基团如甲基等向外排列，且不含极性基团，因而硅树脂吸水率低，具有优良的憎水性。
5、电绝缘性
硅树脂在宽广的温度和频率范围内均能保持良好的电绝缘性能，又由于耐热性高，因此硅树脂在高温下电气特性降低很少，高频特性随频率变化也极小。
6、透气性
含硅聚合物分子间作用力较弱，自由空间大，故透气性高。含硅聚合物的O2透过率相当大。它能阻止液态水通过，但气态的水则能顺利通过。在丙烯酸树脂涂料中，加入部分有机硅化合物，能使涂膜的透气性得到提高。

B. 光学透明有机硅树脂制作方法

有机硅树脂（也称为聚硅氧烷）是一类由硅原子和氧原子交替连结组成骨架，不同的内有机基团容再与硅原子连结的聚合物的统称。有机硅树脂结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物特性与无机物功能于一身。

C. 环氧树脂、有机硅树脂那种比较合适

环氧树脂吧，我有个同学在做LED的就是用的环氧树脂。
推荐厂家或者型号那就算了，回现在的答做这些东西的人多了去了，各种需求任你选择，主要的还是看你想要的是什么，哪一类是适合你的。
有兴趣的可以交流下。我QQ
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D. 有机硅树脂哪里有买，有什么推荐吗

有机硅树脂种类有很多，很多地方也都有买，看你有什么需求了

E. 有机硅树脂胶规格是什么

硅树脂是高度交联抄的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构料有机硅树脂、高光有机硅树脂、苯甲基透明硅树脂、甲基透明有机硅树脂、云母粘接硅树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂、氟硅树脂、硅树脂溶液、有机硅-环氧树脂、有机硅聚酯树脂、耐溶剂型有机硅树脂、有机硅树脂胶粘剂、氟硅树脂硅树脂密封剂、耐高温甲基硅树脂、自干型有机硅绝缘漆、甲基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、硅丙树脂涂料。甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、有机硅树脂乳液、自干型有机硅树脂、高温型有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、自干型环保有机硅树脂、环保型有机硅树脂、不粘涂
MQ硅树脂

F. 有机硅树脂与有机树脂的性能比较

1、耐热性：有抄机硅树脂耐热袭温度高，通常在250℃以下都稳定。有机树脂在高温下易氧化分解。
2、电气特性：有机硅树脂电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。有机树脂电气特性大大降低，在常温和常态下，与有机硅相同的特性。
3、耐水性：有机硅树脂分子中甲基的排列使其具有憎水性，其涂膜的吸水性小。即使吸收了水分也会迅速放出恢复到原来的状态。有机树脂浸水后电气特性大大降低，吸收的水分难以除掉。
4、耐候性：有机硅树脂难以产生由紫外线引起的游离基反应，不易产生氧化反应，耐候性极佳。有机树脂除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。
5、机械强度：有机硅树脂分子间引力小，有效交联密度低，机械强度较弱。有机树脂分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃以上时，强度急剧下降。
6、耐溶剂性：有机硅树脂耐各种有机溶剂性差。有机树脂通常比硅树脂优良。
7、粘结性：有机硅树脂对金属和塑料等基材的粘结性差。有机树脂以环氧树脂为代表，对基材的粘结性好。
8、相溶性：有机硅树脂同其他有机树脂的相溶性有限。有机树脂与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。

G. 有机硅树脂是否有高的界面结合强度

有机树脂有比较高度的结合界面强度。
因为这样树脂的特殊材质以及它们的分子结构，能够完成这样的结合方式，与它们的化学性质有关。

H. 什么是有机硅树脂

有机硅树脂（也称为聚硅氧烷）是一类由硅原子和氧原子交替连结组成骨架，不同的有机基团再与硅原子连结的聚合物的统称。有机硅树脂结构中既含有“有机基团”，又含有“无机结构”，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物特性与无机物功能于一身。

有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。
有机硅树脂及改性有机硅树脂制品以其优异的热氧化稳定性、电绝缘性能、耐候性、防水、防盐雾、防霉菌、生物相容性等特性，广泛应用于国防军工、电气工业、皮革工业、轻工产品、橡胶塑料、食品卫生等行业，发挥着不可替代的作用。我国有机硅工业从20世纪50年代初发展至今，在材料性能、机理和应用等方面都取得了很大的发展。与先进国家相比，我国在技术上的差距相对较小，但在应用上的差距比较大。随着耐高温材料需求的不断提高，有机硅聚合物作为一类特色突出的材料，可以和有机树脂、无机材料进行改性和匹配，实现结构功能一体化，在高新技术产业和尖端领域应用前景十分广阔。

I. 有机硅树脂的耐寒性能如何

有机硅树脂的耐寒性也是其他有机树脂所不可比拟的．它可在-50℃下使用．能经受-50~150℃的冷热反复冲击。

J. 有机硅与有机硅树脂的区别

一、有机硅
有机硅，即有机硅化合物，
是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合
物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

结构

有机硅材料具有独特的结构：

（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；

（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

（4） Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

二、有机硅树脂
有机硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或
甲基苯基二氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚合物的混合物，
通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形成高度交联的立体网络结构。

成分结构

固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完
全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。许多物质可起硅醇缩合反应的催化作用，它们包括酸和碱，铅、钴、锡、铁和其它金属的可溶性有机盐类，有机
化合物如二丁基二月桂酸锡或N，N，N'，N'一四甲基胍盐等。

硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R
与Si的比值在1．2～1．6之间。一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化
就需要在200~250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。

此外，有机基团中甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能也有很大的影响。有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合
越快，苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性最好。此外，引入苯基可以改进硅树脂与颜料的配
伍性，也可改进硅树脂与其它有机硅树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力。

参考文献：网络
http://ke..com/link?url=--Qg7fOE7FtcxxWK

http://ke..com/link?url=-Cbi0qDJYzUioM_17XB_8FK2dSeJPQIzVnSeXsjodTT9_