rink胺基树脂

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❶ Rink树脂封头后检测是黄色正常吗

1、封头的种类封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。2、封头的制造方式a)小封头：整体成型；b)大、中型封头：先拼接后成型——用的多，标准中的要求主要针对它而言；c)特大型封头：因运输及开档等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。3、封头的拼接位置拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm（焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm）。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。4、拼接封头的焊接接头系数先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85；假如设备壳体检测，II合格。那封头拼接焊缝和焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。所以封头拼接虽然检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。但要注意工艺制造过程：正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测。如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测。

❷ rink amide 树脂能加热么

氨基化合物管理

❸ rink树脂和rink am的区别

用丙烯酰-N-甲基甘氨酸甲脂（2-4）代替（2-3）解决了这些问题。这种功能化试剂和基本的单体（2-1）关系很接近，并且聚合可以不费力地得到漂亮的球体聚合物。另外，与（2-1）及（2-4）相似的结构似乎表明它们将以可比的速率聚合

❹ rink amide-am resin 和rink amide resin 的区别

首先是英文有笔误（希望是笔误），应该是resin而不是rosin，还有是DIC/HOBt，并非DLC。然后是答案完全是答非所问，问的明明是rink amide-am resin 和rink amide resin 的区别，而回答的却是连接Rink linker 和AM树脂。

❺ 我的印章是树脂的还是田黄石

用丙烯酰-N-甲基甘氨酸甲脂（-4）代替（2-3）解决了这些问题。这种功能化试剂和基本的单体（2-1）关系很接近，并且聚合可以不费力地得到漂亮的球体聚合物。另外，与（2-1）及（2-4）相似的结构似乎表明它们将以可比的速率聚合，这就提高了在整个树脂母体中官能团统一分配的相近程度。第二种树脂（2-5b）则有必要用一个后-聚合化学步骤将它转变成氨基聚合物（2-5c）。
聚酰胺树脂在极性溶剂如DMF中溶胀至于体积的10倍，在水中更高；而在非极性的DCM中则膨胀得低得多了。从这处意义上讲，它们的特性与树脂相反。
Sparrow JT等在制备聚酰胺树脂时用了一些功能单体：N-（2-（甲基磺酰基）乙酰羰基）-烯丙基胺（MSC-烯丙胺）、N-丙烯酰基-1，6-二氨基己烷HCl[8] ,或N-甲基丙烯酰基-1，3-二氨丙烷HCl[8] [9] 。树脂载荷0.15-1.4mmol/g。该树脂很适用于Fmoc化学合成。纯品肽可占粗品的80-95％，包括那些用传统PS树脂合成失败的氨基酸顺序。HaynieSL等准备了乙烯二氨修饰的聚酰胺树脂（Pepsn K）,在上面合成出两亲性的多肽，并报道了这种多肽具有灭菌活性[10]。 3．聚乙烯-乙二醇类树脂
3．1 聚乙烯-乙二醇-接技聚苯乙烯（PEG-PS）
它由不溶的PS母体构成，聚乙烯-乙二醇（PEG）链附着在上面。和以上讨论的聚酰胺树脂一样，它试图提高固相载体中肽链的溶剂化。研究过各种链长的PEG，但应用最成功是分子量在2000-3000Da之间的。
近年来用机器合成多肽发展很快。机器合成包括半自动（间歇式）和自动（连续流动）两种形式，它与手工合成相比，具有快速、完全、方便等优点。而由于PEG-PS树脂一般都有较好的物理化学特性，如溶胀性，物理稳定性，在流动系统中抗磨和抗机械压力能力等，因而，它也随之发展起来。如Kate SA，McGuinners BF 等最近报道该实验室研究的“低载荷”（替代值 0.15-0.25mmol/g）和高载荷（0.3-0.5mmol/g）PEG-PS树脂的优点[11] 。 3．2 PEGA树脂及PEG类树脂的新应用
PEGA树脂是由Morten Melder 发展起来的亲水性树脂，由PEG与酰胺基团交联而成[4] 。一般用于间歇式和连续流动多肽合成。它们的性质和PEG-PS树脂有很多相似之处，如NovaSyn? TG树脂（3-1），其平均珠体大小为90μm，每克树脂有2.86×106个小珠体。由于它特别适合应用于连续流动多肽合成。NovaSyn ?TGA树脂（3-2），是在PS载体基础上连枝PEG，能抵抗很高的流速，使它成为快速合成长链肽的理想选择。其它如NovaSyn ?TGA树脂（3-3），被一个极好的Rink接头功能化。这样用TFA处理肽-树脂可以很容易地得到多肽酰胺。另外注意到此树脂有一个自由氨基，这将增加产物保存时的稳定性；同时意味着不需要经过一个预先去保护循环，就可以直接连上第一个氨基酸。它们的替代值一般为0.2-0.3mmol/g。Rink酰胺PEGA树脂也被一个Rink接头功能化，和前面介绍的（3-3）性质相似：不过它有更高的替代值（0.3-0.4mmol/g）。
近年来，PEG类型树脂（如PEGA）的一些新的应用越来越引起人们的兴趣。这些应用包括免疫学、树脂上酶合成及酶分析，和多肽文库的合成，而后者是发现新药物的强有力的工具。上述（3-1）就特别适合此类工作。
Auzanneau FI等[12]研究了具有高含量PEG的三种类型的PEGA。树脂在从水到DCM的不同溶剂中膨胀很好，载荷为0.35mmol/g。他们在此树脂上合成出了几个高纯度的多肽，研究表明，作为相应的灭菌肽，它们有足够的致死活性。
Renil M，Ferreras M等[13]合成出了两种类型的PEGA。由双/单-丙烯酰胺-PEG与丙烯酰胺PEG共聚，得出一个低交联度的树脂（类型I）：进而，丙烯酰-肌氨酸乙酯与双-丙烯酰胺PEG共聚得到较多交联的树脂（类型II）；载体在很广范围的溶剂中显示了高膨胀性，包括H2O、DCM、乙腈、TFA和甲苯。类型I通过单体组成的不同，给出的容量在0.07-1.0mmol/g之间，可应用于固相酶文库；用乙二胺处理类型II后，应用于连续流动多肽合成，且能给出相当好的产量和纯度。