填充树脂胶

㈠ 白水晶处理会被充填树脂胶吗

白水晶基本不会处理，因为常见，原石又多又不贵，有的水晶进行处理是灌胶，因为水晶硬度高，硬度高的脆性大，灌胶是为了增加韧性，切割的时候有裂的地方不会嘣坏，提高成品率，填充的也不是树脂

㈡ 环氧树脂胶填充什么可以提升散热性,填充氧化铝行吗，目前我用环氧树脂胶做电子灌封，填充碳酸钙以节省成本

云母和硅微粉都可以,适量填加,单加一个没什么效果的
要组合式填充有大有小,密度才容易密实

㈢ 固化后 的环氧树脂胶（PCB板上的芯片的底部填充胶） 用什么溶剂可以溶

下午好，已经固化的环氧树脂看具体是哪一种配方，如果是芳香胺或者脂肪胺的碱回性体系在答交联后可以用强酸复合溶剂方式做崩解，一般可以用二氯甲烷+甲酸+苯酚+少量浓硫酸按照一定比例做成溶解剂使用效果比较好。单体和酸酐的酸性体系目前没有办法直接溶解类似酚醛。二氯甲烷、二氯乙烷和三氯甲烷都可以互相代替不影响溶解力。

㈣ 我说，环氧树脂胶是什么回事

环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂和填料配制而成的工程胶粘剂。由于其粘接性能好、功能性好、价格比较低廉、粘接工艺简便，所以近几十年来在家电、汽车、水利交通、电子电器和宇航工业领域得到了广泛的应用。
环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。由于环氧胶粘剂的粘接强度高、通用性强，曾有“万能胶”、“大力胶”之称，在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用。
环氧胶粘剂与其他类型胶粘剂比较，具有以下优点：
(1)环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以其胶接强度很高。
(2)环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小，约1%一2%，是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一。加入填料后可降到0．2%以下。环氧固化物的线胀系数也很小。因此内应力小，对胶接强度影响小。加之环氧固化物的蠕变小，所以胶层的尺寸稳定性好。
(3)环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多，可通过合理而巧妙的配方设计，使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、高强度、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。
(4)与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性，易于进行共聚、交联、共混、填充等改性，以提高胶层的性能。
(5)耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率1013—1016Ω·cm，介电强度16—35kV/mm。
(6)通用型环氧树脂、固化剂及添加剂的产地多、产量大，配制简易，可接触压成型，能大规模应用。

㈤ 急问 底部填充胶工艺步骤

底部填充胶工艺步骤：
工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。

烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数：
建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。

为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，与水是不相溶的，如果在实施Under fill之前不保证主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落，所以说如果有气泡的话，其效果比没有实施Under fill效果还要差。烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题，即烘烤后多长时间内必须消耗库存，笔者在这里也给出试验方法，通常将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露，通过不同时间段进行称量，通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，重量单位通常为10-6g。

底部填充胶预热环节：这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最佳流动所需要的温度做为参数。

底部填充胶填充环节：通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的这两个参数不同，使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性，笔者这里给出两个原则：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。检验环节：在流水线作业中，我们只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的。

原因有二
1.填充物的流动是根据毛细作用而流动，所以内部焊盘分布和PCB基面都会对流动造成一定影响；
2.填充物与焊盘的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盘。覆盖率的确定需要参考下列两个标准：
1跌落实验结果合格，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面；
2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，用稳定的参数在流水线上，直接用放大镜观察效果即可，通常观察位置在实施underfill位置的对面，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

底部填充胶固化环节：固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。
东莞汉思化学很高兴为您解答

㈥ bga底部填充胶谁用过产品如何

肯定还是要找大名牌，个人前段也熟悉过，觉得汉思的产品还不错，而且提供的帮助也好，跟进口的品质一样，这也是自己所认可的名牌，选这样的觉得没问题，你看了之后就知道。

㈦ 哪款环氧树脂底部填充胶好用

汉思化学的环氧树脂底部填充胶啊，自主研发生产的，清洁高效，质量稳定，可提供免费试样和定制业务呢

㈧ 请问干了之后硬度较高的填充性胶水叫什么名字

干了之后硬度较高的填充性胶水,，建议选择环氧树脂加固化剂，粘接时环氧树脂还可以加入填充物质如铁粉、铝粉等，固化后硬度高，强度大。

㈨ 环氧树脂底部填充胶哪好

怎么这么巧，我们公司也是用今统工业的环氧树脂胶，我们做琥珀的，和今统合作好多年了，价格合理，服务号，特别是技术强，很少有问题出现。当然除非是我们自己操作不当。

㈩ 环氧树脂胶填充什么可以提升散热性，填充氧化铝行吗

环氧树脂散热胶特性如下：
1. 环氧树脂散热胶性能好，适用期长，适合大批量自动专生产线作业。属
2. 黏度小，浸渗性强，可填满元件和线间。
3. 环氧树脂高导热胶水固化进程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线热胀系数小。
6. 环氧树脂高导热胶水具有难燃、耐候、高导热性、耐低温高温交变等性能。