封装树脂

A. 环氧树脂AB胶怎么封装的，求方法！

赛恩思专门为您解答：a)
A料70~80预热（上下限50~130℃）。b)
按比例加入B料、色专膏、光扩散剂，混合属并搅拌均匀。c)
在-0.1MPa/40℃度真空脱泡8-10分钟。d)
灌胶：将AB混合胶注入灌胶机。e)
顶胶：又叫打碗，就是将支架光杯先灌满胶水，以免在插支架时产生气泡。顶胶所用的胶水有：A胶；B胶（粘度低，不易产生气泡）；AB胶；酒精等。

B. 怎样除掉半导体封装用树脂

1.先细心用磨 切 割
2.使用发烟硝酸或是使用加热浓硫酸浸泡腐蚀溶解 乍见回内部後 快速甩淋滴乾答强酸
3.然後用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 浸泡在约1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持续冲洗水 用大水量冲洗2-3分钟後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半导体封装用环氧树脂挂画後 其分子是网状结构 至今没有任何溶剂 可以溶解
但是液状 膏状 单液或是双液型 环氧树脂其固化後分子是片状 还可以用较强有机溶剂溶解的

C. 环氧树脂AB胶怎么封装的，求方法！

赛恩思专门为您解答：a) A料70~80预热（上下限50~130℃）。b) 按比例加入B料、色膏、内光扩散剂，混合并搅拌均容匀。c) 在-0.1MPa/40℃度真空脱泡8-10分钟。d) 灌胶：将AB混合胶注入灌胶机。e) 顶胶：又叫打碗，就是将支架光杯先灌满胶水，以免在插支架时产生气泡。顶胶所用的胶水有：A胶；B胶（粘度低，不易产生气泡）；AB胶；酒精等。

D. 环氧树脂封装热敏电阻工艺

这种涂装方式叫浸涂。将环氧胶准备好了以后，把电子元件放入胶水中，自然就能把胶水沾到元件表面，可以通过多次浸涂来控制封装的厚度。
我不知道你所说的粘不好是怎么粘不好，这点没法更进一步的解释了。

E. 如何开发高导热树脂封装材料

FR是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行版熄灭的一种材料规格，权它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,基板按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。（另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。）纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)两种。

F. 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂

必然不能
电子封装都用环氧。环氧绝缘性能优良。
而且和不饱和树脂比较，环氧最大的优势是固化收缩率小。
如果用不饱和树脂，固化收缩大，产品内应力大，容易损坏封在里面的集成电路或者电子元件。

G. LED封装用环氧树脂AB胶的具体成份有哪些

A环氧树脂，活性稀释剂，消泡剂，抗氧剂，B酸酐固化剂，促进剂

H. LED封装环氧树脂与硅胶物理特性的差别

环氧抄树脂上午粘结强度大，袭耐溶剂好，电绝缘强度高，吸水率小，缺点是伸长率小，固化时会放出大量的热，应力较大，即比较硬，耐热冲击差，一般在-40℃--150℃。
硅胶主要就是无毒，低应力，有一定的弹性，可以保护元器件，耐高低温性能，一般在-40--200℃，还有就是方便拆掉，便于返工。缺点就是机械性能差，相对的耐磨性，耐溶剂性就差一点

I. 在引脚式封装中,环氧树脂起到的作用是什么

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙内烷与双酚A或多容元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。

J. 环氧树脂封装

是一种老式的芯片封装方法,样子看起来像电路板上的一个脏东西