环氧树脂灌封胶

『壹』 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别

问到我你就问对人了。区别很大。首先，环氧树脂通常都很硬，（shore D 40度以上）。内硅胶灌封胶则比较容软，（shore A 75度以下）。从性能上来讲，两种绝缘性都好，吸水率低，耐高温耐天候性能好，耐酸碱腐蚀也较强度，非常适合高电压或高端产品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封胶）。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件可以单组份也可以双组份。硅胶灌封胶通常都是双组分，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。但是硅胶耐热老化性能好。用在高温条件非常适合。价格通常比环氧高些。

『贰』 环氧树脂灌封胶用什么做模子比较好

环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。

环氧树脂灌封胶：
环内氧树脂6200A/固化剂容6200B，可室温或加温固化，SGS检测通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
一、性能特点：
常温固化型双组份环氧树脂灌封料，固化后电气性能优越、表面光泽度高，操作简单方便。
二、适用范围：
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

『叁』 环氧树脂灌封胶是否可以耐高温

研泰耐高温环氧树脂灌封胶为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易回渗透进产品的答间隙中，成形工艺简单； A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中；固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； 阻燃，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环，具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。 广泛应用于变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、汽车等机动车辆点火线圈，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等

『肆』 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题

环氧树脂灌封胶有以下常见问题及原因：
1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储回存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶水固化后是软的:
可能原因：胶答水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿

『伍』 我用环氧灌封胶怎么清洗

丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶的，环氧树脂灌封胶在未变回硬之前，答可以用酒精清洗掉的，变硬了的话，酒精没法去除。
如果想真正去除环氧树脂，淘宝上有很多种号称环氧树脂溶解剂的，可以试试，不过大多数都具有腐蚀性，其实真正的环氧树脂溶解剂是没有的，号称环氧树脂溶解剂的，其实只是普通的除漆剂，溶解环氧树脂漆效果很好，但是溶解环氧树脂灌封胶的话，还是不太好弄。

『陆』 环氧树脂灌封胶有哪些常见问题

1.胶水不固化:
可能原因：固化剂放得太少或放得太多;胶储存时间较长用前未搅拌或未内搅拌均匀;
2.本应为硬胶的胶容水固化后是软的:
可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大;
3.有些地方胶水固化了，有些地方胶水没有固化或固化不完全:
可能原因：搅拌不均匀;
4.固化后胶水表面很不平整或气泡很多:
可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶;
5.固化后胶水表面有油污状:
可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿

『柒』 1. 环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别

聚氨酯（pu）灌封复胶主要成分制是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

『捌』 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

灌封来胶又称电子胶，是一个广泛的称呼自，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢?
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比，前者的毒性比较大，而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺类或酸酐）、补强助剂和填料等组成，它的室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份的灌封胶来说，使用方法基本相同，它们的大致工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然该过程可以使用双组分的灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

『玖』 如何选用环氧树脂灌封胶

灌封胶的沉淀是一种常见问题，主要是因为A剂中的填料比原材料密度大，久置产生沉降回。沉降分为答二种，一种是松沉、一种是紧沉。松沉可以用搅拌器进行搅拌，均匀后对品质没有太大影响。紧沉的话就比较难办了，不容易搅拌均匀，会影响固化程度。 建议：1、每次使用前将A剂充分搅拌均匀。 2、间隔20天把产品倒置。 3、减少填充料。也可以尝试选择好一点的填充料---精细型的。欢迎大家讨论，互通有无！~

『拾』 聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的区别

聚氨酯（pu）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺版）存在的情权况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。